一种吸收式微波带通滤波器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种吸收式微波带通滤波器，包括基体，设置在所述基体内的基板，以及设置在所述基板上的电路模块；所述电路模块包括T型高通滤波器，及与所述T型高通滤波器串联的低通滤波器。本申请具有良好的频带抑制效果，且其具有低插入损耗、尺寸小，制作成本低的特点。并且本申请的输入端电极、输出端电极、接地端电极都设置在基体的外侧，利用LTCC技术使内部的电路模块和导体面层在基体外侧就实现电路连接，从而实现无通孔设计，其内部结构简单，只需少量丝网便可完成电路印刷。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种吸收式微波带通滤波器。
技术介绍
在无线通讯系统中，带通滤波器是必备的组件。常见的带通滤波器基于低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技术，利用低温共烧陶瓷(LTCC)技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带作为电路基板材料，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，然后叠压在一起，在900°C左右烧结，制成三维电路网络的无源器件。但是在加工制备过程中，通孔的存在不但增加了制备工序，而且通孔填充不良造成了大量产品存在质量问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种吸收式微波带通滤波器，提供一种无通孔设计的带通滤波器，其具有良好的频带抑制效果，且其具有低插入损耗、尺寸小，制作成本低的特点。为解决上述技术问题，本技术提供一种吸收式微波带通滤波器，包括基体，设置在所述基体内的基板，以及设置在所述基板上的电路模块；所述电路模块包括T型高通滤波器，及与所述T型高通滤波器串联的低通滤波器；所述T型高通滤波器包括依次第一电容C1，第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第一电感L1和第二电感L2，所述第一电容C1，第二电容C2和第三电容C3串联连接，所述第一电容C1连接至所述低通滤波器的输入端；所述第四电容C4的一端连接至第二电容C2和第三电容C3之间，另一端与第二电感L2的一端连接，第二电感L2的另一端接地；第一电感L1的一端连接至所述第一电容C1与第二电容C2之间，第一电感L1的另一端接地；所述基体呈立方体，基体的外侧设有与所述第三电容C3的输入端连接的输入端电极，与所述低通滤波器的输出端连接的输出端电极，以及与电路模块的接地端连接的接地端电极。进一步地，所述基体的上表面上设有长方体状的釉料的标识部。进一步地，所述输入端电极、输出端电极、接地端电极都是由金属材料构成，所述金属材料包括金、银、铜中的至少一种。本技术的有益效果为:本申请具有良好的频带抑制效果，且其具有低插入损耗、尺寸小，制作成本低的特点。并且本申请的输入端电极、输出端电极、接地端电极都设置在基体的外侧，利用LTCC技术使内部的电路模块和导体面层在基体外侧就实现电路连接，从而实现无通孔设计，其内部结构简单，只需少量丝网便可完成电路印刷。【附图说明】图1为本技术最佳实施例的电路模块的原理图；图2为本技术最佳实施例的基体的外部结构示意图。其中:1、基体；2、标识部；3、输入端电极；4、输出端电极；5、接地端电极。【具体实施方式】下面对本技术的【具体实施方式】进行描述，以便于本
的技术人员理解本技术，但应该清楚，本技术不限于【具体实施方式】的范围，对本
的普通技术人员来讲，只要各种变化在所附的权利要求限定和确定的本技术的精神和范围内，这些变化是显而易见的，一切利用本技术构思的专利技术创造均在保护之列。如图1和图2所示的吸收式微波带通滤波器，包括基体1，设置在基体1内的基板，以及设置在基板上的电路模块；电路模块包括T型高通滤波器，及与T型高通滤波器串联的低通滤波器；τ型高通滤波器包括依次第一电容C1，第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第一电感L1和第二电感L2，第一电容C1，第二电容C2和第三电容C3串联连接，第一电容C1连接至低通滤波器的输入端；第四电容C4的一端连接至第二电容C2和第三电容C3之间，第四电容C4的另一端与第二电感L2的一端连接，第二电感L2的另一端接地；第一电感L1的一端连接至第一电容C1与第二电容C2之间，第一电感L1的另一端接地。如图2所示，基体1呈立方体，基体1的外侧设有与第三电容C3的输入端连接的输入端电极，与低通滤波器的输出端连接的输出端电极，以及与电路模块的接地端连接的接地端电极。根据本申请的一个实施例，基体1的上表面上设有长方体状的釉料的标识部2。根据本申请的一个实施例，输入端电极3、输出端电极4、接地端电极5都是由金属材料构成，金属材料包括金、银、铜中的至少一种。Τ型高通滤波器在接收到射频信号后，只允许信号中大于频率fl的高频信号传输至低通滤波器的输入端，信号通过低通滤波器后，该低通滤波器可使其输入端接收到的信号中小于频率f2的信号通行至输出端，由此得到一个(f2_fl)频带的带通信号。申请具有良好的频带抑制效果，且其具有低插入损耗、尺寸小，制作成本低的特点。并且本申请的输入端电极3、输出端电极4、接地端电极5都设置在基体1的外侧，利用LTCC技术使内部的电路模块和导体面层在基体1外侧就实现电路连接，从而实现无通孔设计，其内部结构简单，只需少量丝网便可完成电路印刷。【主权项】1.一种吸收式微波带通滤波器，其特征在于，包括基体，设置在所述基体内的基板，以及设置在所述基板上的电路模块；所述电路模块包括T型高通滤波器，及与所述T型高通滤波器串联的低通滤波器；所述τ型高通滤波器包括依次第一电容C1，第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第一电感L1和第二电感L2，所述第一电容C1，第二电容C2和第三电容C3串联连接，所述第一电容C1连接至所述低通滤波器的输入端；所述第四电容C4的一端连接至第二电容C2和第三电容C3之间，另一端与第二电感L2的一端连接，第二电感L2的另一端接地；第一电感L1的一端连接至所述第一电容C1与第二电容C2之间，第一电感L1的另一端接地； 所述基体呈立方体，基体的外侧设有与所述第三电容C3的输入端连接的输入端电极，与所述低通滤波器的输出端连接的输出端电极，以及与电路模块的接地端连接的接地端电极。2.根据权利要求1所述的吸收式微波带通滤波器，其特征在于，所述基体的上表面上设有长方体状的釉料的标识部。3.根据权利要求1所述的吸收式微波带通滤波器，其特征在于，所述输入端电极、输出端电极、接地端电极都是由金属材料构成，所述金属材料包括金、银、铜中的至少一种。【专利摘要】本技术公开了一种吸收式微波带通滤波器，包括基体，设置在所述基体内的基板，以及设置在所述基板上的电路模块；所述电路模块包括T型高通滤波器，及与所述T型高通滤波器串联的低通滤波器。本申请具有良好的频带抑制效果，且其具有低插入损耗、尺寸小，制作成本低的特点。并且本申请的输入端电极、输出端电极、接地端电极都设置在基体的外侧，利用LTCC技术使内部的电路模块和导体面层在基体外侧就实现电路连接，从而实现无通孔设计，其内部结构简单，只需少量丝网便可完成电路印刷。【IPC分类】H01P1/203【公开号】CN204991910【申请号】CN201520707582【专利技术人】周开斌, 毛艳 【申请人】成都创新达微波电子有限公司【公开日】2016年1月20日【申请日】2015年9月14日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种吸收式微波带通滤波器，其特征在于，包括基体，设置在所述基体内的基板，以及设置在所述基板上的电路模块；所述电路模块包括T 型高通滤波器，及与所述 T 型高通滤波器串联的低通滤波器；所述T 型高通滤波器包括依次第一电容C1，第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第一电感L1和第二电感L2，所述第一电容C1，第二电容C2和第三电容C3串联连接，所述第一电容C1连接至所述低通滤波器的输入端；所述第四电容C4的一端连接至第二电容C2和第三电容C3之间，另一端与第二电感L2的一端连接，第二电感L2的另一端接地；第一电感L1的一端连接至所述第一电容C1与第二电容C2之间，第一电感L1的另一端接地；所述基体呈立方体，基体的外侧设有与所述第三电容C3的输入端连接的输入端电极，与所述低通滤波器的输出端连接的输出端电极，以及与电路模块的接地端连接的接地端电极。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周开斌，毛艳，
申请(专利权)人：成都创新达微波电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51