本发明专利技术涉及一种SHF波段微型微波滤波器组，包括单刀双掷开关芯片WKD101A000200和两个不同频段的微波滤波器。微波滤波器包括表面贴装的输入/输出端口、以带状线结构实现的并联谐振单元，上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明专利技术具有易调试、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点，适用于相应微波频段的通信、卫星通信等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种滤波器组，特别是一种SHF波段微型微波滤波器组。
技术介绍
近年来，随着移动通信、卫星通信及国防电子系统的微型化的迅速发展，高性能、低成本和小型化已经成为目前微波/射频领域的发展方向，对微波滤波器的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。描述这种部件性能的主要指标有:通带工作频率范围、阻带频率范围、通带插入损耗、阻带衰减、通带输入/输出电压驻波比、插入相移和时延频率特性、温度稳定性、体积、重量、可靠性等。将不同频率的滤波器通过开关相连，形成滤波器组，可以扩大滤波器的使用范围。低温共烧陶瓷是一种电子封装技术，采用多层陶瓷技术，能够将无源元件内置于介质基板内部，同时也可以将有源元件贴装于基板表面制成无源/有源集成的功能模块。LTCC技术在成本、集成封装、布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计多样性和灵活性及高频性能等方面都显现出众多优点，已成为无源集成的主流技术。其具有高Q值，便于内嵌无源器件，散热性好，可靠性高，耐高温，冲震等优点，利用LTCC技术，可以很好的加工出尺寸小，精度高，紧密型好，损耗小的微波器件。由于LTCC技术具有三维立体集成优势，在微波频段被广泛用来制造各种微波无源元件，实现无源元件的高度集成。基于LTCC工艺的叠层技术，可以实现三维集成，从而使各种微型微波滤波器具有尺寸小、重量轻、性能优、可靠性高、批量生产性能一致性好及低成本等诸多优点，利用其三维集成结构特点，可以实现微型微波滤波器组。但是现有技术中尚无一种SHF波段微型微波滤波器组。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种由带状线结构实现体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、使用方便、适用范围广、成品率高、批量一致性好、造价低、温度性能稳定的SHF波段微型微波滤波器组。实现本专利技术目的的技术解决方案为:一种SHF波段微型微波滤波器组，包括单刀双掷开关芯片WKD101A000200和两个微波滤波器。第一微波滤波器包括表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口、第一输入电感、第一级并联谐振单元、第二级并联谐振单元、第三级并联谐振单元、第四级并联谐振单元、第五级并联谐振单元、第一输出电感、第一 Z形级间耦合带状线、表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口和接地端。各级并联谐振单元均由三层带状线组成，第二层带状线位于第三层带状线正上方，第一层带状线位于第二层带状线正上方，第一级并联谐振单元由第一层的第一带状线、第二层的第二带状线、第三层的第三带状线并联而成，第二级并联谐振单元由第一层的第四带状线、第二层的第五带状线、第三层的第六带状线并联而成，第三级并联谐振单元由第一层的第七带状线、第二层的第八带状线、第三层的第九带状线并联而成，第四级并联谐振单元由第一层的第十带状线、第二层的第十一带状线、第三层的第十二带状线并联而成，第五级并联谐振单元由第一层的第十三带状线、第二层的第十四带状线、第三层的第十五带状线并联而成，其中，第一输入电感左端与表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口连接，第一级并联谐振单元的第二层的第二带状线与第一输入电感右端连接，第五级并联谐振单元的第二层的第十四带状线与第一输出电感左端连接，第一输出电感右端与表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口连接，第一 Z形级间耦合带状线位于并联谐振单元的下面。五级并联谐振单元分别接地，其中第一、三层所有带状线接地端相同，一端接地，另一端开路，第二层带状线接地端相同，一端接地，另一端开路，且接地端方向与第一、三层接地端相反，第一 Z形级间耦合带状线两端均接地。第二微波滤波器包括表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口、第二输入电感、第一级并联谐振单元、第二级并联谐振单元、第三级并联谐振单元、第四级并联谐振单元、第五级并联谐振单元、第二输出电感、第二 Z形级间耦合带状线、表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口和接地端。各级并联谐振单元均由两层带状线组成，第一层带状线位于第二层带状线正上方，第一级并联谐振单元由第一层的第十六带状线、第二层的第十七带状线并联而成，第二级并联谐振单元由第一层的第十八带状线、第二层的第十九带状线并联而成，第三级并联谐振单元由第一层的第二十带状线、第二层的第二十一带状线并联而成，第四级并联谐振单元由第一层的第二十二带状线、第二层的第二十三带状线并联而成，第五级并联谐振单元由第一层的第二十四带状线、第二层的第二十五带状线并联而成，其中，第二输入电感左端与表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口连接，第一级并联谐振单元的第二层的第十七带状线与第二输入电感右端连接，第五级并联谐振单元的第二层的第二十五带状线与第二输出电感左端连接，第二输出电感右端与表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口连接，第二 Z形级间耦合带状线位于并联谐振单元的下面。五级并联谐振单元分别接地，其中第一层所有带状线接地端相同，一端接地，另一端开路，第二层带状线接地端相同，一端接地，另一端开路，且接地端方向与第一层接地端相反，第二 Z形级间耦合带状线两端均接地。单刀双掷开关芯片WKD101A000200的RFOutl与表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口连接，RF0ut2与表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口连接。本专利技术与现有技术相比，其显著优点为:(I)由于本专利技术采用低损耗低温共烧陶瓷材料和三维立体集成，因此带内平坦；(2)可产生不同频率相同的信号波形；(3)体积小、重量轻、可靠性高；(4)电性能优异；(5)电路实现结构简单，可实现大批量生产；(6)成本低。【附图说明】图1 (a)是本专利技术一种SHF波段微型微波滤波器组的外形结构示意图。图1 (b)是本专利技术一种SHF波段微型微波滤波器组中第一微波滤波器的外形及内部结构示意图。图1 (c)是本专利技术一种SHF波段微型微波滤波器组中第二微波滤波器的外形及内部结构示意图。图2是本专利技术一种SHF波段微型微波滤波器组接第一微波滤波器时输出端口的幅频特性曲线。 图3是本专利技术一种SHF波段微型微波滤波器组接第一微波滤波器时输入端口的驻波特性曲线。图4是本专利技术一种SHF波段微型微波滤波器组接第二微波滤波器时输出端口的幅频特性曲线。图5是本专利技术一种SHF波段微型微波滤波器组接第二微波滤波器时输入端口的驻波特性曲线。【具体实施方式】结合图1(a)、图1(b)、图1(c)，本专利技术的一种SHF波段微型微波滤波器组，包括单刀双掷开关芯片WKD101A000200和两个微波滤波器，该滤波器组的第一微波滤波器Fl包括表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口 P1、第一输入电感Linl、第一级并联谐振单元L11-L21-L31、第二级并联谐振单元L12-L22-L32、第三级并联谐振单元L13-L23-L33、第四级并联谐振单元L14-L24-L34、第五级并联谐振单元L15-L25-L35、第一输出电感Loutl、第一 Z形级间耦合带状线Z1、表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口 P2和接地端。各级并联谐振单元均由三层带状线组成，第二层带状线垂直位于第三层带状线上方，第一层带状线垂直位于第二层带状线上方，第一级并联谐振单元L11-L21-L31由第一层的第一带状线L11、第二层的第二带状线L21、第三层的第三带状线L31并联而成，第二级并联谐振单元L12-L22-L32由第一层的第四带状线L12、第二层的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种SHF波段微型微波滤波器组，其特征在于：包括单刀双掷开关芯片WKD101A000200和两个微波滤波器，所述第一微波滤波器（F1）包括表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口（P1）、第一输入电感（Lin1）、第一级并联谐振单元（L11‑L21‑L31）、第二级并联谐振单元（L12‑L22‑L32）、第三级并联谐振单元（L13‑L23‑L33）、第四级并联谐振单元（L14‑L24‑L34）、第五级并联谐振单元（L15‑L25‑L35）、第一输出电感（Lout1）、第一Z形级间耦合带状线（Z1）、表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口（P2）和接地端，上述各级并联谐振单元均由三层带状线组成，第二层带状线垂直位于第三层带状线上方，第一层带状线垂直位于第二层带状线上方，第一级并联谐振单元（L11‑L21‑L31）由第一层的第一带状线（L11）、第二层的第二带状线（L21）、第三层的第三带状线（L31）并联而成，第二级并联谐振单元（L12‑L22‑L32）由第一层的第四带状线（L12）、第二层的第五带状线（L22）、第三层的第六带状线（L32）并联而成，第三级并联谐振单元（L13‑L23‑L33）由第一层的第七带状线（L13）、第二层的第八带状线（L23）、第三层的第九带状线（L33）并联而成，第四级并联谐振单元（L14‑L24‑L34）由第一层的第十带状线（L14）、第二层的第十一带状线（L24）、第三层的第十二带状线（L34）并联而成，第五级并联谐振单元（L15‑L25‑L35）由第一层的第十三带状线（L15）、第二层的第十四带状线（L25）、第三层的第十五带状线（L35）并联而成，其中，第一输入电感（Lin1）左端与表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口（P1）连接，第一级并联谐振单元（L11‑L21‑L31）的第二层的第二带状线（L21）与第一输入电感（Lin1）右端连接，第五级并联谐振单元（L15‑L25‑L35）的第二层的第十四带状线（L25）与第一输出电感（Lout1）左端连接，第一输出电感（Lout1）右端与表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口（P2）连接，第一Z形级间耦合带状线（Z1）位于并联谐振单元的下方；五级并联谐振单元分别接地，其中第一、三层所有带状线接地端相同，一端接地，另一端开路，第二层带状线接地端相同，一端接地，另一端开路，且接地端方向与第一、三层接地端相反，第一Z形级间耦合带状线（Z1）两端均接地；第二微波滤波器（F2）包括表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口（P3）、第二输入电感（Lin2）、第一级并联谐振单元（L41‑L51）、第二级并联谐振单元（L42‑L52）、第三级并联谐振单元（L43‑L53）、第四级并联谐振单元（L44‑L54）、第五级并联谐振单元（L45‑L55）、第二输出电感（Lout2）、第二Z形级间耦合带状线（Z2）、表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口（P4）和接地端，上述各级并联谐振单元均由两层带状线组成，第一层带状线垂直位于第二层带状线上方，第一级并联谐振单元（L41‑L51）由第一层的第十六带状线（L41）、第二层的第十七带状线（L51）并联而成，第二级并联谐振单元（L42‑L52）由第一层的第十八带状线（L42）、第二层的第十九带状线（L52）并联而成，第三级并联谐振单元（L43‑L53）由第一层的第二十带状线（L43）、第二层的第二十一带状线（L53）并联而成，第四级并联谐振单元（L44‑L54）由第一层的第二十二带状线（L44）、第二层的第二十三带状线（L54）并联而成，第五级并联谐振单元（L45‑L55）由第一层的第二十四带状线（L45）、第二层的第二十五带状线（L55）并联而成，其中，第二输入电感（Lin2）左端与表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口（P3）连接，第一级并联谐振单元（L41‑L51）的第二层的第十七带状线（L51）与第二输入电感（Lin2）右端连接，第五级并联谐振单元（L45‑L55）的第二层的第二十五带状线（L55）与第二输出电感（Lout2）左端连接，第二输出电感（Lout2）右端与表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口（P4）连接，第二Z形级间耦合带状线（Z2）位于并联谐振单元的下方；五级并联谐振单元分别接地，其中第一层所有带状线接地端相同，一端接地，另一端开路，第二层带状线接地端相同，一端接地，另一端开路，且接地端方向与第一层接地端相反，第二Z形级间耦合带状线（Z2）两端均接地；单刀双掷开关芯片WKD101A000200的RFOut1与表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口（P1）连接，RFOut2与表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口（P3）连接。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：乔冬春，张超，戴永胜，李博文，陈烨，刘毅，潘航，
申请(专利权)人：南京理工大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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