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一种旋转清洗装置制造方法及图纸

技术编号:12728939 阅读:56 留言:0更新日期:2016-01-15 17:24
本实用新型专利技术公开了一种旋转清洗装置,包括清洗框架和清洗篮,所述清洗框架上的两侧均设置有一放置槽,所述清洗篮为一圆筒体,所述圆筒体两端固定设置有盖板,所述盖板中心设置有支撑轴,所述清洗篮两端的支撑轴放置在对应的放置槽内,所述清洗篮的圆筒体上开设有一开口,所述开口的一侧壁内开设有一弧形槽,所述弧形槽内滑动配合有一弧形盖板,所述清洗篮的圆筒体与弧形盖板的封口处均设置有一凸块,两凸块通过一连接螺栓连接并由锁紧螺母锁紧。本实用新型专利技术的有益效果是:它具有晶片放置方便、清洗篮拿取方便和提高晶片清洗质量的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶片清洗领域,特别是一种旋转清洗装置
技术介绍
在生产和生活当中,需要清洁的东西很多,需要清洗的种类和环节也很多。因此,为了应对该众多需要清洁的东西,社会上已出现了多种清洗设备,采用了多种清洗工艺方法,譬如浸洗、刷洗、压力冲洗、振动清洗和蒸气清洗等等,但是当面对需要清洗的物品表面比较复杂,像一些表面凹凸不平、有盲孔的机械零部件,一些特别小而对清洁度有较高要求的产品,如:钟表和精密机械的零件、电子元器件、电路板组件等时;常规的清洗方法已无法达到要求,即使是蒸汽清洗和高压水射流清洗也无法满足对清洁度较高的需求。目前晶片清洗工艺为将晶片放入清洗篮,在单槽超声波机器中上下抛动清洗然后经过4个单槽的清洗,完成最终的清洗工作,但是清洗篮上下抛动清洗,晶片叠在一起,很难分开,导致晶片清洗不干净,。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种晶片清洗质量高、晶片放置方便和清洗篮拿取方便的旋转清洗装置。本技术的目的通过以下技术方案来实现:一种旋转清洗装置,包括清洗框架和清洗篮,所述清洗框架上的两侧均设置有一放置槽,所述清洗篮为一圆筒体,圆筒体两端固定设置有盖板,所述盖板中心设置有支撑轴,所述清洗篮两端的支撑轴放置在对应的放置槽内,所述清洗篮的圆筒体上开设有一开口,开口的一侧壁内开设有一弧形槽,所述弧形槽内滑动配合有一弧形盖板,所述弧形盖板可将开口封闭,所述清洗篮的圆筒体与弧形盖板的封口处均设置有一凸块,两凸块通过一连接螺栓连接并由锁紧螺母锁紧。优选地,所述清洗框架上设置有便于挂取的导轮。优选地,所述导轮上开设有“V”形槽。优选地,所述盖板的圆周壁上均匀设置有凹槽。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术的旋转清洗装置,清洗篮可相对清洗框架旋转,晶片在旋转过程充分散开,使得晶片在清洗过程中,晶片的各个表面均能够与清洗液接触,从而提升了产品良率和提高了产品清洗品质;清洗篮上设置有开口,方便了晶片的放置,且清洗篮的旋转轴位于放置槽内,使清洗篮拿取极为方便。【附图说明】图1为本技术的结构示意图;图2为本技术的左视不意图;图3为图1中I处剖视图;图中,1-清洗框架,2-清洗篮,3-放置槽,4-盖板,5-支撑轴,6_弧形槽,7_弧形盖板,8-凸块,9-连接螺栓,10-导轮,11-凹槽。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。如图1所示,一种旋转清洗装置,包括清洗框架1和清洗篮2,清洗框架1上的两侧均设置有一放置槽3,清洗篮2为一圆筒体,圆筒体两端固定设置有盖板4,盖板4中心设置有支撑轴5,清洗篮2两端的支撑轴5放置在对应的放置槽3内,清洗蓝2在外力的作用下,可相对清洗框架1转动,清洗篮2的圆筒体上开设有一开口,开口的一侧壁内开设有一弧形槽6,弧形槽6内滑动配合有一弧形盖板7,弧形盖板7可将开口封闭,开口打开,晶片通过开口放置在清洗蓝2中,清洗篮2的圆筒体与弧形盖板7的封口处均设置有一凸块8,两凸块通过一连接螺栓9连接并由锁紧螺母锁紧,使清洗篮2上的开口封闭,防止清洗篮中的晶片在清洗过程中掉落,晶片清洗完成后,将清洗篮从清洗框架1中取出,然后取掉连接螺栓9,将清洗好的晶片放置在良品仓内,清洗框架再次装下一个清洗篮,这样降低了清洗框架的使用量,节约了生产设备成本。在本实施例中,清洗框架1上设置有便于挂取的导轮10,导轮10方便了机械手挂钩的抓取,且导轮10上开设有“V”形槽,机械手的挂钩位于“V”形槽内,防止了清洗框架1在搬运过程中晃动,以便于能更好的将清洗篮2放置在对应的清洗槽中。在本实施例中,盖板4的圆周壁上均匀设置有凹槽11,清洗液在来回流动过程中,水流击打盖板4上的凹槽11,从而产生一使清洗篮2旋转的推力。工作原理:将开口打开,操作人员讲晶片放入到清洗篮2中,然后关闭弧形盖板7,弧形盖板7将开口关闭,然后操作人员或者机械手,提起该清洗装置放入清洗机的清洗槽内,清洗篮2在清洗机上的动力装置作用下,实现转动,从而使得清洗篮2中的晶片散开,使得晶片在清洗过程中,晶片的各个表面均能够与清洗液接触,从而提升了产品良率和提高了产品清洗品质,清洗完毕后,再将该装置取出,打开开口,将晶片取出,然后再次装入晶片清洗。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种旋转清洗装置,包括清洗框架(1)和清洗篮(2),其特征在于:所述清洗框架(1)上的两侧均设置有一放置槽(3),所述清洗篮(2)为一圆筒体,圆筒体两端固定设置有盖板(4),所述盖板(4)中心设置有支撑轴(5),所述清洗篮(2)两端的支撑轴(5)放置在对应的放置槽(3)内,所述清洗篮(2)的圆筒体上开设有一开口,开口的一侧壁内开设有一弧形槽出),所述弧形槽出)内滑动配合有一弧形盖板(7),所述弧形盖板(7)可将开口封闭,所述清洗篮(2)的圆筒体与弧形盖板(7)的封口处均设置有一凸块(8),两凸块通过一连接螺栓(9)连接并由锁紧螺母锁紧。2.根据权利要求1所述一种旋转清洗装置,其特征在于:所述清洗框架(1)上设置有便于挂取的导轮(10)。3.根据权利要求2所述一种旋转清洗装置,其特征在于:所述导轮(10)上开设有“V”形槽。4.根据权利要求1所述一种旋转清洗装置,其特征在于:所述盖板(4)的圆周壁上均匀设置有凹槽(11)。【专利摘要】本技术公开了一种旋转清洗装置,包括清洗框架和清洗篮,所述清洗框架上的两侧均设置有一放置槽,所述清洗篮为一圆筒体,所述圆筒体两端固定设置有盖板,所述盖板中心设置有支撑轴,所述清洗篮两端的支撑轴放置在对应的放置槽内,所述清洗篮的圆筒体上开设有一开口,所述开口的一侧壁内开设有一弧形槽,所述弧形槽内滑动配合有一弧形盖板,所述清洗篮的圆筒体与弧形盖板的封口处均设置有一凸块,两凸块通过一连接螺栓连接并由锁紧螺母锁紧。本技术的有益效果是:它具有晶片放置方便、清洗篮拿取方便和提高晶片清洗质量的优点。【IPC分类】B08B3/08, B08B3/06【公开号】CN204953427【申请号】CN201520639748【专利技术人】徐挺 【申请人】徐挺【公开日】2016年1月13日【申请日】2015年8月24日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种旋转清洗装置,包括清洗框架(1)和清洗篮(2),其特征在于:所述清洗框架(1)上的两侧均设置有一放置槽(3),所述清洗篮(2)为一圆筒体,圆筒体两端固定设置有盖板(4),所述盖板(4)中心设置有支撑轴(5),所述清洗篮(2)两端的支撑轴(5)放置在对应的放置槽(3)内,所述清洗篮(2)的圆筒体上开设有一开口,开口的一侧壁内开设有一弧形槽(6),所述弧形槽(6)内滑动配合有一弧形盖板(7),所述弧形盖板(7)可将开口封闭,所述清洗篮(2)的圆筒体与弧形盖板(7)的封口处均设置有一凸块(8),两凸块通过一连接螺栓(9)连接并由锁紧螺母锁紧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐挺
申请(专利权)人:徐挺
类型:新型
国别省市:浙江;33

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