电子元件的基板构造制造技术

本实用新型专利技术主要公开了一种电子元件的基板构造，用于解决现有基板构造不易弯折加工的问题。该电子元件的基板构造可包含：一钢层；一绝缘层，设于该钢层；及一布线层，设于该绝缘层，该布线层由数个导电材形成数个间隙。借此，可确实解决上述问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种电子元件的基板构造；特别是关于一种可适于弯折加工的电子元件的基板构造。
技术介绍
随着半导体技术日益精进，电子元件（如：电晶体或发光二极体等）的基板构造逐渐朝向轻、薄、短、小的方向发展，逐渐用于改善人类的生活。以发光二极体为例，除具备显示功能外，更可作为照明光源，如：用于室内/外灯具、车灯或液晶屏幕的背光模块等照明器材，可达成省电、薄型化及使用寿命长等优点。其中，为了符合照明用途的高亮度需求，发光二极体通常需以较大电流工作，而电流量增加将提高元件发热量，为了防止元件过热而烧毁，现有电子元件的基板构造通常会采用铝板做为散热材料，以便即时散热。但是，可用于散热的铝板较厚且硬度高而不易弯折变形，导致难以加工形成相关应用（如：配合照明器材的外形设置，或直接以电路板弯折形成产品的一部分构造等）所需的形状，且铝板成本偏高而提高制作困难度及成本，不利提升量产时的经济效益。有鉴于此，有必要改善上述先前技术的缺点，以符合实际需求，提升其实用性。
技术实现思路
本技术是提供一种电子元件的基板构造，可易于弯折加工。本技术揭示一种电子元件的基板构造，可包含：一钢层；一绝缘层，设于该钢层；及一布线层，设于该绝缘层，该布线层可由数个导电材形成数个间隙。所述钢层可为一镀锌钢板。所述钢层可为一热浸锌钢板、一镀铝锌钢板或一冷轧钢板。所述钢层可形成弯折状。所述钢层的相对二表面可形成一结合面及一设置面，该结合面结合该绝缘层，该设置面形成曲面。所述基板构造可包含一遮焊层，该遮焊层可填设于该布线层的间隙。所述布线层的相对二表面可形成一接合面及一露出面，该接合面可接合该绝缘层，该遮焊层可设于该布线层的露出面的局部，使相邻遮焊层之间可露出该导电材。所述遮焊层可由该布线层的间隙延伸至该露出面的局部。所述基板构造可包含一助焊层设于自该遮焊层露出的导电材。所述绝缘层可为一树脂薄膜。上揭电子元件的基板构造，除可具有散热性佳、成本低及金属强度佳等优点，更可达成「易于弯折成形」功效，可改善现有电子元件的基板构造「不易弯折变形加工」问题，以便适用于各种需要进行基板加工的装置，如：室内/外灯具、车灯或液晶屏幕的背光模块等照明器材。附图说明图1：本技术电子元件的基板构造实施例的组合侧视图。1钢层11结合面12设置面2绝缘层3布线层3a导电材3b间隙31接合面32露出面4遮焊层5助焊层。具体实施方式为让本技术的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举本技术的实施例，并配合附图，作详细说明如下：本技术全文所述的「布局」（layout），是指电路基板上供设置电子元件（如：发光二极体等）的导电材形成的平面图形或立体形态，如：可供表面粘着元件（SMD）贴合用的单层板的平面导线图形或多层板的立体导线形态等，但是不以此为限，是本技术所属
中具有通常知识者可以理解。请参阅图1所示，其是本技术电子元件的基板构造实施例的组合侧视图。其中，该电子元件的基板构造实施例可包含一钢层1、一绝缘层2及一布线层3；该绝缘层2可设于该钢层1，用以电性绝缘该钢层1与该布线层3；该布线层3可设于该绝缘层2，且该布线层3可由数个导电材3a形成数个间隙3b，该导电材3a及间隙3b可共同形成一布局（layout）。在此实施例中，该钢层1可为一镀锌钢板（SECC），如：热浸锌钢板（SGCC）、镀铝锌钢板（SGLD）或冷轧钢板（SPCC）等，该钢层1的材料特性除具有散热性佳、成本低及金属强度佳等优点，更可易于弯折成形，如：该钢层1可形成弯折状（如：弯折形成盒状、槽状或阶梯状等），该钢层1的相对二表面形成一结合面11及一设置面12，该结合面11可结合该绝缘层2，该设置面12可形成曲面（如：凹、凸面等）或可通过冲压等加工完成的表面，以便适用于各种需要进行基板加工的装置，如：室内/外灯具、车灯或液晶屏幕的背光模块等照明器材，但是不以此为限。另，该绝缘层2可为一树脂薄膜（Resinfilm），如：环氧树脂（Epoxy）薄膜或聚亚酰胺（Polyimide，PI）薄膜等，该树脂薄膜可含有玻璃纤维、玻璃纤维布等混杂填充物（filler），用以提升机械强度、调整绝缘率与导热率及降低热膨胀率等，但是不以此为限；另，该布线层3的导电材可由导电性佳的金属材料（如：铜等）连接形成该布局，用以连接电子元件形成特殊功能的电子电路，如：该布线层3的相对二表面可形成一接合面31及一露出面32，该接合面31可接合该绝缘层2，但是不以此为限。请再参阅图1所示，该电子元件的基板构造实施例还可包含一遮焊层4及一助焊层5，该遮焊层4可设于该布线层3的露出面32局部，或该遮焊层4也可填设于该布线层3的间隙3b，如：该遮焊层4也可由该布线层3的间隙3b延伸至露出面32的局部等，该遮焊层4可依实际应用加以变化，使相邻遮焊层4之间可露出该导电材3a，以便定义该布线层3欲设置电子元件的部位（如：供表面粘着元件贴于该布线层3的焊锡布料区）；该助焊层5可设于自该遮焊层4露出的导电材，如：该助焊层5可设于该布线层3的露出面32，但是不以此为限。在此实施例中，该遮焊层4可形成一遮蔽图形（图未绘示），该图形可依实际应用（如：布局）而加以改变，其是所属
中具有通常知识者可以理解，在此容不赘述；该助焊层5可用化镍金（ENIG）、化锡（ImmersionTin）、喷锡（HASL）、化银（ImmersionSilver）、电镀镍金（E-Ni/Au）、电镀银（Agplating）或有机保焊剂（OSP）等方式形成，用以产生一金属表面处理层（metalfinish），可保护自该遮焊层4露出的导电材表面，使该导电材表面减缓氧化及确保可焊性，但是不以此为限。借助前揭的技术手段，本技术电子元件的基板构造实施例的主要特点列举如下：该基板构造实施例包含该钢层1；该绝缘层2可设于该钢层1；及该布线层3可设于该绝缘层2，该布线层2设有导电材连接形成的布局。其中，该钢层1可形成弯折状或曲面。借此，本技术电子元件的基板构造实施例，除可具有散热性佳、成本低及金属强度佳等优点，更可达成「易于弯折成形」功效，可改善现有电子元件的基板构造「不易弯折变形加工」问题，以便适用于各种需要进行基板加工的装置，如：室内/外灯具、车灯或液晶屏幕的背光模块等照明器材。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件的基板构造，其特征在于，包含：一个钢层；一个绝缘层，设于该钢层；及一个布线层，设于该绝缘层，该布线层由数个导电材形成数个间隙。

【技术特征摘要】
2015.08.17 TW 1042132461.一种电子元件的基板构造，其特征在于，包含：
一个钢层；
一个绝缘层，设于该钢层；及
一个布线层，设于该绝缘层，该布线层由数个导电材形成数个间隙。
2.根据权利要求1所述的电子元件的基板构造，其特征在于，该钢层为镀锌钢板。
3.根据权利要求1所述的电子元件的基板构造，其特征在于，该钢层为热浸锌钢板、镀铝锌钢板或冷轧钢板。
4.根据权利要求1所述的电子元件的基板构造，其特征在于，该钢层形成弯折状。
5.根据权利要求1所述的电子元件的基板构造，其特征在于，该钢层的相对两个表面形成一个结合面及一个设置面，该结合面结合该绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宏男，
申请(专利权)人：陈宏男，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71