关于方位角的表面特征制造技术

本文提供了一种设备，包括：光子发射装置，配置为以多个方位角将光子发射到物品的表面上；以及处理装置，配置为处理对应于从该物品的表面特征散射的光子的光子检测器阵列信号且从该光子检测器阵列信号产生该物品的一个或多个表面特征映射，该光子检测器阵列信号对应于从该物品的表面特征散射的光子。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】关于方位角的表面特征 交叉引用 本申请要求2013年5月30日提交的美国临时专利申请No. 61/829, 157的权益。 背景 在生产线上制造的物品可被检查某些特征，包括可使物品或包括该物品的系统的 性能变差的缺陷。例如，硬盘驱动器的硬盘可在生产线上被制造并且可被检查某些表面特 征，包括可使硬盘或硬盘驱动器的性能变差的表面和次表面缺陷。因此，一些设备和方法可 被用于检查物品的特征（诸如缺陷）。
技术实现思路
本文提供了一种设备，包括：光子发射装置，配置为将光子以数个方位角发射到物 品的表面上；以及处理装置，配置为处理对应于从该物品的表面特征散射的光子的光子检 测器阵列信号并从该光子检测器阵列信号中产生该物品的一个或多个表面特征映射，该光 子检测器阵列信号对应于从该物品的表面特征散射的光子。 参考以下附图、描述以及所附权利要求书将更佳地理解本文提供的概念的这些和 其它特征和方面。【附图说明】 图1提供了根据各实施例的一个方面示出物品的表面特征的检测的示意图。 图2提供了根据各实施例的一个方面示出从物品的表面特征散射的光子的示意 图。 图3提供了根据各实施例的一个方面示出从物品的表面特征散射的光子通过光 学组件并到达光子检测器阵列上的示意图。图4提供了根据各实施例的一个方面的物品的表面特征映射的图像。图5提供了根据各实施例的一个方面的物品的表面特征映射的特写图像。 根据本实施例的各方面，图6A(顶）提供了来自表面特征映射的表面特征的特写 图像，而图6A(底）提供了该表面特征的光子散射强度分布。 根据本实施例的各方面，图6B(顶）提供了来自表面特征映射的表面特征的特写 的像素-内插图像，而图6B(底）提供了该像素-内插表面特征的光子散射强度分布。 图7A提供了根据各实施例的一个方面示出物品的表面特征以第一方位角的检测 的示意图。 图7B提供了根据各实施例的一个方面示出物品的表面特征以第二方位角的检测 的示意图。 图7C提供了根据各实施例的一个方面示出物品的表面特征以第一方位角的检测 的示意图。 图7D提供了根据各实施例的一个方面示出物品的表面特征以第二方位角的检测 的示意图。 图8A提供了根据各实施例的一个方面的物品的表面特征映射在第一方位角的图 像。 图8B提供了根据各实施例的一个方面的物品的表面特征映射在第二方位角的图 像。【具体实施方式】 在更加详细地描述和/或示出一些特定实施例之前，本领域技术人员应该理解的 是本文提供的特定实施例不限制本文提供的概念，因为这种特定实施例中的元素可以变 化。同样地应当理解，本文中所提供的特定实施例具有可容易地与特定实施例分离的元素 并且该元素可选择性地结合或代替本文中所描述和/或示出的若干其它实施例中的任何 一个中的元素。 本领域技术人员还应该理解到，本文中使用的术语是出于说明一些特定实施例的 目的，且该术语不限制本文中提供的概念。除非另外指出，序数（例如第一、第二、第三等） 被用于区分或标识一组元素或步骤中的不同元素或步骤，且不提供序列或数量限制。例如， "第一"、"第二"和"第三"元素或步骤不需要必定以该顺序出现，且实施例不需要必定受限 于三个元素或步骤。还应当理解，除非另外指出，任何标记，诸如"左"、"右"、"前"、"后"、 "顶"、"底"、"正向"、"反向"、"顺时针"、"逆时针"、"上"、"下"或其它类似的术语，诸如"上 部"、"下部"、"尾部"、"头部"、"垂直的"、"水平的"、"近端的"、"远端的"等等是为了方便而 使用并且不旨在意味着，例如，任何特定的固定位置、取向或方向。相反，这些标记被用于反 映，例如，相对位置、取向或方向。还应当理解，"一"、"一种"以及"该"的单数形式包括复数 引用，除非上下文另外明确地指出。 除非另外指出，本文中所使用的所有技术和科学术语具有与本领域的普通技术人 员通常所理解的相同的含义。 在生产线上制造的物品可被检查某些特征，包括可使物品或包括该物品的系统的 性能变差的缺陷。例如，硬盘驱动器的硬盘可在生产线上被制造并且可被检查某些表面特 征，包括可使硬盘或硬盘驱动器的性能变差的表面和次表面缺陷。本文中提供的是用于检 查物品以检测、映射和/或表征某些表面特征（诸如表面和/或次表面缺陷）的设备和方 法。 关于可利用本文的设备和方法进行检查的物品，这样的物品包括具有一个或多个 表面（例如一个或多个光学平滑表面）的任何制品或制品在制造的任何阶段中的工件，该 物品的示例包括但不限于半导体晶片、磁记录介质（例如，硬盘驱动器的硬盘）及其在制造 的任何阶段中的工件，包括透明物品（诸如用于磁记录介质的玻璃坯件）。这些物品可被检 查某些特征，包括可能使物品的性能变差的表面和/或次表面缺陷，其中表面和/或次表面 缺陷包括颗粒和污点污染，以及包括划痕和空隙的缺陷。关于颗粒污染，例如，在硬盘驱动 器的中间硬盘（即，工件）的表面上捕获的颗粒可损坏随后溅镀的膜。颗粒污染还可污染 硬盘驱动器的已完成表面，导致划痕形成、碎肩产生以及硬盘与读写头之间的间距的误用。 如此，利用本文的设备和方法检查物品以纠正导致表面和/或次表面缺陷的制造趋势并且 增加产品质量是重要的。 图1提供了开始本文提供的设备和方法的特征的描述的基础。鉴于先前所述的， 图1提供了示出用于检测、映射、和/或表征物品的表面特征的设备100的非限制性示意 图，该设备100包括：光子发射器110 ;光学设置120,包括光学组件；光子检测器阵列130 ; 计算机或等效的设备140 ;任选的平台150,配置为支撑物品160和/或以数个方位角旋转 物品160 ;以及物品160的表面的表面特征映射170。如此，图1提供了开始描述光子发射 器、光学设置的光学组件、光子检测器阵列等的基础。本文提供的设备和方法不限于图1，因 为本文提供了附加的实施例，而且附加的实施例可由本文中更详细地提供的特征来实现。 设备可包括单个光子发射器（例如参见图1的光子发射器110)或数个光子发射 器（例如参见图7C和7D的光子发射器110A-C)。例如在一些实施例中，该设备可包括至少 1、2、3、4、5、6、7、8、9或10个光子发射器。例如在一些实施例中，该设备可包括不超过10、 9、8、7、6、5、4、3、2或1个光子发射器。前述内容的组合也可被用于描述该设备的数个光子 发射器。例如在一些实施例中，该设备可包括至少2个光子发射器且不超过10个光子发射 器（例如，在2个与10个之间的光子发射器），诸如至少2个光子发射器且不超过6个光 子发射器（例如，在2个和6个之间的光子发射器），包括至少2个光子发射器且不超过4 个光子发射器（例如，在2个和4个之间的光子发射器）。单个光子发射器可被用于将光 子发射到物品的表面（诸如物品的整个表面或物品的表面的某些预定部分（例如，如果需 要，用于物品的分级旋转以便分段检查））上；数个光子发射器中的每个光子发射器可被用 于以光子发射器的任意集合在不同时间和/或在相同时间将光子发射到物品的表面（诸 如物品的整个表面或物品的表面的某些预定部分）上（例如参见图7C和7D的光子发射器 110A-C)。进一步关于此数个光子发射器，数个光子发射器中的每一个光子发射器可以是相 同的或不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设备，包括：光子发射装置，配置成以多个方位角将光子发射到物品的表面上；光子检测器阵列，配置成接收从所述物品的表面特征散射的光子；以及处理装置，配置成处理对应于从所述物品的表面特征散射的光子的光子检测器阵列信号以及形态学上表征所述物品的表面特征。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·艾和，D·董，
申请(专利权)人：希捷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US