本发明专利技术的目的是：提供能够实现更小尺寸和更低成本的传感器装置和电子设备。本发明专利技术的技术方案是：根据本发明专利技术实施例的传感器装置设置有传感器元件和半导体元件。所述半导体元件包括第一表面、第二表面和通路孔。所述第一表面是非能动性表面且包括第一端子，所述传感器元件被安装在所述第一端子上。所述第二表面是能动性表面且包括第二端子，所述第二端子用于外部连接。所述通路孔将所述第一表面和所述第二表面相互电连接。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及安装有诸如振动型陀螺仪传感器等传感器元件的传感器装置，并且涉及包括这样的传感器装置的电子设备。
技术介绍
作为角速度传感器，例如振动型陀螺仪传感器是普遍已知的。所述振动型陀螺仪传感器通过预先致使振子(vibrator)在预定频率下振动且通过利用压电元件等检测在该振子中生成的科里奥利力(Cor1lis force)，由此检测角速度。典型地，所述振动型陀螺仪传感器(下文中，称为传感器装置)作为封装部件而与集成电路(1C)并列地被安装在同一基板上，所述集成电路用于使所述振子振荡、然后检测出角速度，等等(参见专利文献1)。顺便提及的是，为了被安装起来的电子设备的小型化，期望实现传感器装置的更小尺寸和更低成本。然而，在上述的安装方法中，必须保证有能够至少安装所述传感器和所述1C的占地面积。这在追求更小尺寸和更低成本方面是不利的。鉴于此，专利文献2披露了一种具有如下构造的传感器装置:在该构造中，用于容纳控制器(1C)的容纳部被形成于由诸如陶瓷等制成的多层布线板中，且陀螺仪传感器被设置于该容纳部中。这个陀螺仪传感器由整体上呈矩形的三轴陀螺仪传感器(three-axisgyro sensor)形成，且被安装在所述容纳部中所容纳的所述控制器的上方。于是，所述陀螺仪传感器的安装区域与所述控制器的安装区域彼此重叠，因而能够减小占地面积。引用文献列表专利文献专利文献1:日本专利申请公开案第2010-230691号专利文献2:日本专利申请公开案第2011-164091号
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题然而，关于专利文献2中所披露的传感器装置，所述容纳部是被形成于布线板表面中的凹陷部。因此，被安装在所述容纳部上方的所述矩形陀螺仪传感器需要在垂直方向和/或水平方向上比所述容纳部更长。因此，存在着所述陀螺仪传感器不能被有效地小型化的问题。而且，在利用MEMS(微机电系统)工艺等从单个晶片获取多个陀螺仪传感器的情况下，所述陀螺仪传感器的小型化是有限的，且因此，所获得的陀螺仪传感器的数量不能增多。这样，成本的降低也是有限的。鉴于上述情形，本技术的目的是提供能够实现更小尺寸和更低成本的传感器装置和电子设备。解决技术问题所采取的技术手段为了实现上述目的，根据本技术实施例的传感器装置包括传感器元件和半导体元件。所述半导体元件包括第一表面、第二表面和通路孔(via-hole)。所述第一表面是非能动性表面(inactive surface)且包括第一端子，所述传感器元件被安装在所述第一端子上。所述第二表面是能动性表面(active surface)且包括用于外部连接的第二端子。所述通路孔将所述第一表面和所述第二表面相互电连接。根据所述传感器装置，所述传感器元件能够被直接地安装在所述半导体元件上，且因此，作为整个所述传感器装置，能够实现更小的尺寸和更低的成本。而且，所述传感器元件被安装在所述半导体元件的所述非能动性表面侧，因此，能够抑制所述传感器元件和所述半导体元件的相互干扰。由此，能够稳定地保持整个所述传感器装置的操作。需要注意的是，“能动性表面”的意思是形成有所述半导体元件的集成电路等的元件形成表面，而“非能动性表面”的意思是处于所述半导体元件的基板侧的、且没有形成所述集成电路等的表面。所述传感器元件可以包括:检测部，所述检测部能够检测预定物理量；以及支撑部，所述支撑部支撑着所述检测部且被连接至所述第一端子。由此，所述传感器元件能够被接合在所述半导体元件的所述第一表面上且所述支撑部介于它们之间。而且，所述半导体元件还可以包括凹陷部，所述凹陷部被形成于所述第一表面中且与所述检测部相对。利用所述凹陷部的存在，能够确保所述传感器元件与所述半导体元件之间的足够的间隙，且因此，可以进一步减小所述半导体元件对所述传感器元件的操作的影响。此外，根据所述传感器装置，所述凹陷部可以被形成于作为非能动性表面的所述第一表面中，因此，所述凹陷部能够在不破坏所述半导体元件的元件结构的前提下而被形成。而且，所述检测部可以包括活动部，并且所述传感器元件可以被构造成能够基于所述活动部的动作状态而输出依赖于所述预定物理量的信号。例如，所述传感器元件可以被构造成基于所述活动部的振动状态的变化而输出与角速度相关的信号。由此，所述传感器装置能够被构造为振动型陀螺仪传感器。例如，所述活动部可以包括隔膜(diaphragm)，并且所述传感器元件可以被构造成能够基于所述隔膜的变形而输出与压力相关的信号。由此，所述传感器装置能够被构造为隔膜型压力传感器。在这些传感器装置中，所述半导体元件还可以包括凹陷部，所述凹陷部被形成于所述第一表面中且与所述活动部相对。利用上述构造，所述活动部是与所述凹陷部相对的。因此，能够抑制空气阻力等对所述活动部的动作的影响，且能够稳定地保持传感器的灵敏度。此外，所述半导体元件还可以包括振动控制构件，所述振动控制构件被形成于所述第一表面中且能够抑制基于所述活动部的动作的所述半导体元件和所述传感器元件的振动。利用所述振动控制构件，能够抑制由于所述活动部的动作而引起的所述半导体元件的振动。因此，能够抑制被安装在所述半导体元件上的所述传感器元件本身对传感器性能的影响，且能够提尚检测精度。或者，所述检测部可以输出基于对具有预定波长的电磁波的吸收的信号。由此，所述传感器元件能够被构造为光电转换元件或利用由电磁波生成的热量的热电转换元件。即，所述传感器装置能够被构造为摄像元件(图像传感器)。在所述传感器装置中，所述半导体元件还可以包括凹陷部，所述凹陷部被形成于所述第一表面中且与所述检测部相对。由此，所述检测部和所述半导体元件能够相互分开与所述凹陷部的深度相应的预定距离，且能够提高所述检测部的热绝缘性。因此，能够提高所述传感器装置的检测精度。而且，在所述传感器装置中，所述半导体元件还可以包括反射层，所述反射层被形成于所述第一表面中且能够反射所述具有预定波长的电磁波。由此，透过所述检测部的所述电磁波能够被反射到所述检测部。因此，能够增强电磁波的利用效率且能够提高传感器的灵敏度。而且，所述支撑部可以具有第一厚度，且所述半导体元件可以具有小于所述第一厚度的第二厚度。由此，即使让所述半导体元件变得更薄，所述传感器装置在整体上的强度也能够利用所述传感器元件中的所述支撑部而增大。此外，所述半导体元件还可以包括:第一再布线层，所述第一再布线层被设置于所述第一表面中且将所述第一端子和所述通路孔相互电连接；以及第二再布线层，所述第二再布线层被设置于所述第二表面中且将所述第二端子和所述通路孔相互电连接。由此，所述第一端子与所述半导体元件的所述集成电路和所述第二再布线层能够通过所述第一再布线层及所述通路孔而彼此连接。由此，即使在安装于作为非能动性表面的所述第一表面这一侧上的情况下，也能够建立与所述半导体元件的适当电连接。而且，利用所述第一再布线层和所述第二再布线层，能够增大布线设计的自由度。由此，能够减小布线长度，且能够减少由于布线之间的串扰而引起的噪声等。而且，所述传感器装置还可以包括覆盖部，所述覆盖部被设置于所述第一表面上且覆盖所述传感器元件，并且其中所述第一再布线层可以包括第三端子，所述第三端子被连接至所述覆盖部。利用所述覆盖部，能够提高所述传感器装置的可本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种传感器装置，其包括：传感器元件；和半导体元件，所述半导体元件包括：第一表面，所述第一表面是非能动性表面且包括第一端子，所述传感器元件被安装在所述第一端子上；第二表面，所述第二表面是能动性表面且包括第二端子，所述第二端子用于外部连接；以及通路孔，所述通路孔将所述第一表面和所述第二表面相互电连接。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：椛泽秀年，尾崎裕司，高桥和夫，三谷谕司，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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