本发明专利技术公开一种手机温度控制装置，涉及手机温度控制技术领域。该手机温度控制装置包括应用处理器和与应用处理器连接的温度检测装置，所述温度检测装置用于检测手机电源管理芯片PMIC的温度，当检测到电源管理芯片PMIC的温度超标时，所述应用处理器发出指令关闭手机后台正在运行的应用程序，并自动降频运行。同时公开一种应用于上述手机温度控制装置的温度控制方法及包括该手机温度控制装置的手机。本发明专利技术通过控制电源管理芯片PMIC的温度进而实现对手机后壳温度的控制，有效解决了现有手机的散热问题带来的困扰，设置更加人性化，用户体验良好。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及手机温度控制
，尤其涉及一种手机温度控制装置、应用于该手机温度控制装置的温度控制方法及包括该手机温度控制装置的手机。
技术介绍
随着移动时代的到来，手机已成为人们日常生活中不可或缺的工具，手机的移动特性，使其显得方便、高效。但是随着手机处理器性能的不断提升，手机的散热问题也长期困扰着手机设计者和用户。很多用户反馈手机散热不好，用久了发烫很严重。另一方面，手机硬件工程师也不断尝试各种方法来降低手机的温升:贴石墨片、散热硅胶、大面积露铜等。即使这样，市场上反馈手机散热不好的消息仍不绝如缕。我们知道现在手机的处理器和电源管理芯片都是以套片的形式出现，以高通平台为例，高通MSM8916的基带BB可以和电源管理1C芯片PM8916配套使用。手机在开发的各个阶段都会做温升测试，我们发现发热最严重的部位往往是手机的集成电源管理电路PMIC处，热量会通过散热硅胶、石墨片、手机中框等传递到手机的后壳，这样用户就会感觉手机发烫，用户体验差。市场上尚没有针对手机主板的PMIC处温度做检测并预警的手机。基于以上所述，亟需一种能够控制手机主板PMIC处温度的手机温度控制装置、应用于该手机温度控制装置的温度控制方法及手机。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提出一种手机温度控制装置，该手机温度控制装置通过手机主板PMIC处温度的控制实现手机后壳温度的控制，设置人性化，用户体验良好。本专利技术的另一个目的是提出一种应用于上述手机温度控制装置的温度控制方法。本专利技术的再一个目的是提出一种包括上述手机温度控制装置的手机。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案:一种手机温度控制装置，包括应用处理器和与应用处理器连接的温度检测装置，所述温度检测装置用于检测手机电源管理芯片PMIC的温度，当检测到电源管理芯片PMIC的温度超标时，所述应用处理器发出指令关闭手机后台正在运行的应用程序，并自动降频运行。作为一种手机温度控制装置的优选方案，所述应用处理器包括温度转换模块，所述温度转换模块存储有电源管理芯片PMIC温度值与手机后壳温度值对应关系的数据库表，接收电源管理芯片PMIC温度值并根据数据库表获得与电源管理芯片PMIC温度值对应的手机后壳温度值。作为一种手机温度控制装置的优选方案，所述应用处理器包括判断模块和控制模块，所述判断模块内预设手机后壳的温度标准值，当所述判断模块判断所述温度转换模块获得的手机后壳温度值大于温度标准值时，所述控制模块发出指令关闭后台正在运行的应用程序，并自动降频运行至手机后壳温度值达到温度标准值以下。作为一种手机温度控制装置的优选方案，所述应用处理器包括提示模块，当所述应用处理器判断电源管理芯片PMIC的温度超标时，所述提示模块将手机后壳温度过高的提示信息提示给用户。作为一种手机温度控制装置的优选方案，所述温度检测装置为热敏电阻，所述热敏电阻设置在靠近电源管理芯片PMIC的位置。作为一种手机温度控制装置的优选方案，所述温度标准值为出厂前已设定在应用处理器中的温度设定值。—种应用于如以上任一所述的手机温度控制装置的温度控制方法，手机的温度检测装置检测手机电源管理芯片PMIC的温度，当手机的应用处理器检测到电源管理芯片PMIC的温度超标时，所述应用处理器发出指令关闭手机后台正在运行的应用程序，并自动降频运行。作为一种温度控制方法的优选方案，所述当手机的应用处理器检测到电源管理芯片PMIC的温度超标时，所述应用处理器发出指令关闭手机后台正在运行的应用程序，并自动降频运行具体包括以下步骤:所述应用处理器预设手机后壳的温度标准值；所述应用处理器接收电源管理芯片PMIC温度值并获得与电源管理芯片PMIC温度值对应的手机后壳温度值；判断手机后壳温度值是否大于温度标准值，若是，所述应用处理器发出指令关闭后台正在运行的应用程序，并自动降频运行至手机后壳温度值达到温度标准值以下，否则，不做任何操作。作为一种温度控制方法的优选方案，当判断手机后壳温度值大于温度标准值时，所述应用处理器发出手机后壳温度过高的提示信息。—种手机，所述手机包括如以上任一所述的手机温度控制装置。本专利技术的有益效果为:本专利技术提出一种手机温度控制装置、应用于该手机温度控制装置的温度控制方法及具有该手机温度控制装置的手机，本专利技术通过控制电源管理芯片PMIC的温度进而实现对手机后壳温度的控制，有效解决了现有手机的散热问题带来的困扰，设置更加人性化，用户体验良好。【附图说明】图1是本专利技术实施方式提供的手机温度控制装置的结构示意图。图中:1、应用处理器；2、温度检测装置；3、电源管理芯片PMIC ;11、温度转换模块；12、判断模块；13、控制模块；14、提示模块。【具体实施方式】为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1是本实施方式提出的一种手机温度控制装置的结构示意图。如图1所示，本实施方式提出的一种手机温度控制装置包括应用处理器1和与应用处理器1连接的温度检测装置2，温度检测装置2用于检测手机电源管理芯片PMIC 3的温度，当检测到电源管理芯片PMIC 3的温度超标时，应用处理器1发出指令关闭手机后台正在运行的应用程序，并自动降频运行。由于手机的电源管理芯片PMIC 3靠近手机后壳设置，因此，通过控制电源管理芯片PMIC 3的温度实现对手机后壳温度的控制，有效解决了现有手机的散热问题带来的困扰，设置更加人性化，用户体验良好。在本实施方式中，优选的，应用处理器1包括温度转换模块11、判断模块12、控制模块13和提示模块14。其中，温度转换模块11存储当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种手机温度控制装置，其特征在于：包括应用处理器(1)和与应用处理器(1)连接的温度检测装置(2)，所述温度检测装置(2)用于检测手机电源管理芯片PMIC(3)的温度，当检测到电源管理芯片PMIC(3)的温度超标时，所述应用处理器(1)发出指令关闭手机后台正在运行的应用程序，并自动降频运行。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：丁泽楠，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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