本实用新型专利技术公开了一种带有温度监测装置的水冷却机箱，包括：机箱本体、外机箱壳、处理器、温度监测装置、温度显示屏、侧板、支撑立柱、下导管、支撑底托、第一冷却腔、支撑板、第一导管、第二冷却腔、第二导管、储水箱与上固定板，其特征在于：所述机箱本体内设置有储水箱，所述储水箱上端设置有上固定板，所述储水箱与上固定板相互固定连接，所述储水箱一侧设置有第一导管，所述第一导管下端设置有第二冷却腔，所述第一导管与第二冷却腔相互固定连接，所述第二冷却腔上端设置有支撑板，所述第二冷却腔与支撑板相互固定连接，所述第二冷却腔下端设置有下导管。本实用新型专利技术具有结构简单、散热效果好且散热面积大的优点。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机设备领域，尤其涉及一种带有温度监测装置的水冷却机箱。
技术介绍
目前，电脑在使用过程中，CPU、显卡和内存的使用会产生热量，若不及时将这些热量散发出去，会对电脑主机烧毁，因此电脑机箱中一般通过采用散热片与风扇的配合进行散热，或采用水冷设备与栗和风扇的配合进行散热，以使电脑机箱内的热量从内部散出。但是随着电脑技术的不断发展，电脑机箱内部的CPU、显卡和内存的主频不断上升，硬盘转速的不断提高，他们所产生的热量和辐射也越来越大，现有技术的电脑机箱一般通过加大热风扇以及提高提高散热风扇的转速来提高机箱的散热。这种机箱长时间运行会产生较大的噪音，而且CPU或显卡的散热片和主板上容易堆积大量的灰尘使散热效果不佳和其他的危害，导致损坏。目前电脑主机散热技术主要有风冷散热、水冷散热、水冷风冷混合散热、被动传导散热、液氮等。其中液氮是目前最强的技术，广泛用于极限超频中。然而液氮技术的高成本、安装复杂、不适合持续使用使得该技术无法普遍采用。在计算机机箱中主要的发热源来自与中央处理器，中央处理器运算速度很快，发热的情形也最为严重。因此在计算机机箱中需要对中央处理器做温度的监测，一遍机箱中温度过高时，可以实时加以处理，一般的计算机机箱中，都具有简单的散热风扇来进行散热，只要计算机一开机时，散热风扇就会开始启动。如果机箱不能够快速的散热，会使计算机的工作效率变低，同时使其硬件的老化速度加快，现在传统的机箱均采用风冷散热，散热效果不佳，同时在高温环境中更差。因此需要一种散热效果好、散热面积大的水冷却机箱。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题便是针对上述现有技术的不足，提供了一种带有温度监测装置的水冷却机箱，本技术设置有温度监测装置与温度显示屏，当机箱内的温度过高时，可以在温度显示屏中提示。本技术具有结构简单、散热效果好且散热面积大的优点。本技术的技术方案为:一种带有温度监测装置的水冷却机箱，包括:机箱本体、外机箱壳、处理器、温度监测装置、温度显示屏、侧板、支撑立柱、下导管、支撑底托、第一冷却腔、支撑板、第一导管、第二冷却腔、第二导管、储水箱与上固定板，其特征在于:所述机箱本体内设置有储水箱，所述储水箱上端设置有上固定板，所述储水箱与上固定板相互固定连接，所述储水箱一侧设置有第一导管，所述第一导管下端设置有第二冷却腔，所述第一导管与第二冷却腔相互固定连接，所述第二冷却腔上端设置有支撑板，所述第二冷却腔与支撑板相互固定连接，所述第二冷却腔下端设置有下导管，所述下导管一端与第二冷却腔相互固定连接，所述下导管另一端与所述第二导管相互固定连接，所述第二导管上设置有第二冷却腔，所述第二冷却腔与第二导管相互固定连接，所述第二导管上端与所述储水箱相互固定连接，所述支撑板下端设置有支撑立柱，所述支撑立柱与支撑板相互固定连接，所述机箱本体设置有侧板，所述侧板一侧设置有温度监测装置，所述温度监测装置与侧板相互固定连接，所述侧板另一侧设置有温度显示屏，所述侧板上端设置有处理器，所述处理器与温度监测装置相互电连接，所述处理器与所述上固定板相互固定连接。进一步，所述机箱本体下端设置有支撑底托。进一步，所述温度显示屏为液晶显示屏。进一步，所述支撑立柱的材质为不锈钢。本技术的有益效果在于:一种带有温度监测装置的水冷却机箱，包括:机箱本体、外机箱壳、处理器、温度监测装置、温度显示屏、侧板、支撑立柱、下导管、支撑底托、第一冷却腔、支撑板、第一导管、第二冷却腔、第二导管、储水箱与上固定板，其特征在于:所述机箱本体内设置有储水箱，所述储水箱上端设置有上固定板，所述储水箱与上固定板相互固定连接，所述储水箱一侧设置有第一导管，所述第一导管下端设置有第二冷却腔，所述第一导管与第二冷却腔相互固定连接，所述第二冷却腔上端设置有支撑板，所述第二冷却腔与支撑板相互固定连接，所述第二冷却腔下端设置有下导管，所述下导管一端与第二冷却腔相互固定连接，所述下导管另一端与所述第二导管相互固定连接，所述第二导管上设置有第二冷却腔，所述第二冷却腔与第二导管相互固定连接，所述第二导管上端与所述储水箱相互固定连接，所述支撑板下端设置有支撑立柱，所述支撑立柱与支撑板相互固定连接，所述机箱本体设置有侧板，所述侧板一侧设置有温度监测装置，所述温度监测装置与侧板相互固定连接，所述侧板另一侧设置有温度显示屏，所述侧板上端设置有处理器，所述处理器与温度监测装置相互电连接，所述处理器与所述上固定板相互固定连接。本技术的水冷式机箱利用水的热升冷降原理，电脑机箱内安装硬件后，CPU和显卡等装置会不断制造热量，热量被与其贴合的冷却腔内的冷却水吸收，水被预热后，水的密度变小，浮力增加，因此热水上升，热水通过上导管到达机箱本体顶部，由于热水的不断上升，之前的热水经过机箱的第一冷却腔与第二冷却腔，热量释放出去，水温下降，冷水密度较大浮力较小，因此冷水下降，形成循环。本技术还设置有温度监测装置与温度显示屏，当机箱内的温度过高时，可以在温度显示屏中提示。本技术具有结构简单、散热效果好且散热面积大的优点。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。其中:1、机箱本体2、外机箱壳3、处理器4、温度监测装置5、温度显示屏6、侧板7、支撑立柱8、下导管9、支撑底托10、第一冷却腔11、支撑板12、第一导管13、第二冷却腔14、第二导管15、储水箱16、上固定板【具体实施方式】下面结合附图对本技术的【具体实施方式】做出简要说明。如图1所示，一种带有温度监测装置的水冷却机箱，包括:机箱本体1、外机箱壳2、处理器3、温度监测装置4、温度显示屏5、侧板6、支撑立柱7、下导管8、支撑底托9、第一冷却腔10、支撑板11、第一导管12、第二冷却腔13、第二导管14、储水箱15与上固定板16，其特征在于:所述机箱本体I内设置有储水箱15，所述储水箱15上端设置有上固定板16，所述储水箱15与上固定板16相互固定连接，所述储水箱15 —侧设置有第一导管12，所述第一导管12下端设置有第二冷却腔13，所述第一导管12与第二冷却腔13相互固定连接，所述第二冷却腔13上端设置有支撑板11，所述第二冷却腔13与支撑板11相互固定连接，所述第二冷却腔13下端设置有下导管8，所述下导管8 一端与第二冷却腔13相互固定连接，所述下导管8另一端与所述第二导管14相互固定连接，所述第二导管14上设置有第二冷却腔13，所述第二冷却腔13与第二导管14相互固定连接，所述第二导管14上端与所述储水箱15相互固定连接，所述支撑板11下端设置有支撑立柱7，所述支撑立柱7与支撑板11相互固定连接，所述机箱本体I设置有侧板6，所述侧板6 —侧设置有温度监测装置4，所述温度监测装置4与侧板6相互固定连接，所述侧板6另一侧设置有温度显示屏5，所述侧板6上端设置有处理器3，所述处理器3与温度监测装置4相互电连接，所述处理器3与所述上固定板16相互固定连接。工作方式:本技术的水冷式机箱利用水的热升冷降原理，电脑机箱内安装硬件后，CPU和显卡等装置会不断制造热量，热量被与其贴合的冷却腔内的冷却水吸收，水被预热后，水的密度变小，浮力增加，因此热水上升，热水通过上导管到达机箱本体顶部，由于热水的不断上升，之前的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带有温度监测装置的水冷却机箱，包括：机箱本体、外机箱壳、处理器、温度监测装置、温度显示屏、侧板、支撑立柱、下导管、支撑底托、第一冷却腔、支撑板、第一导管、第二冷却腔、第二导管、储水箱与上固定板，其特征在于：所述机箱本体内设置有储水箱，所述储水箱上端设置有上固定板，所述储水箱与上固定板相互固定连接，所述储水箱一侧设置有第一导管，所述第一导管下端设置有第二冷却腔，所述第一导管与第二冷却腔相互固定连接，所述第二冷却腔上端设置有支撑板，所述第二冷却腔与支撑板相互固定连接，所述第二冷却腔下端设置有下导管，所述下导管一端与第二冷却腔相互固定连接，所述下导管另一端与所述第二导管相互固定连接，所述第二导管上设置有第二冷却腔，所述第二冷却腔与第二导管相互固定连接，所述第二导管上端与所述储水箱相互固定连接，所述支撑板下端设置有支撑立柱，所述支撑立柱与支撑板相互固定连接，所述机箱本体设置有侧板，所述侧板一侧设置有温度监测装置，所述温度监测装置与侧板相互固定连接，所述侧板另一侧设置有温度显示屏，所述侧板上端设置有处理器，所述处理器与温度监测装置相互电连接，所述处理器与所述上固定板相互固定连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李津健，
申请(专利权)人：天津正信健柏网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12
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