一种进给步长天线结构及移动终端制造技术

本发明专利技术公开一种进给步长天线结构及移动终端，其中，包括一弯折的PCB板及设置在PCB板上的天线，所述天线的下端通过接触片接触所述PCB板的下端面。本发明专利技术的结构，其可增加移动终端的天线高度，进而提升天线的性能，例如在低频段和高频段更好的天线性能，更宽的带宽，以及更低的成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及移动通信领域，尤其涉及一种进给步长天线结构及移动终端。
技术介绍
目前手机天线主要就内置及外置天线两种，内置天线客观上必然比外置天线弱。天线的架设都是尽量远离地面和建筑物的，天线接近参考地的时候，大部分能量将集中在天线和参考地之间，而无法顺利发射，所以天线发射，需要一个“尽量开放”的空间。而手机电路板就是手机天线的参考地，让天线远尚手机其他电路，是提尚手机天线发射效率的关键。现有技术中，天线结构如图1所示，其天线120的高度是由PCB板140与后盖110之间的距离决定，天线120的下端通过接触片130与PCB板连接，PCB板140通过螺丝150与前盖160连接，前盖上设置有IXD170。由于PCB板140与后盖110之间的距离是确定的，所以现有技术难以提尚其天线尚度。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种进给步长天线结构及移动终端，旨在解决现有天线结构中天线尚度有待提尚的冋题。本专利技术的技术方案如下: 一种进给步长天线结构，其中，包括一弯折的PCB板及设置在PCB板上的天线，所述天线的下端通过接触片接触所述PCB板的下端面。所述的进给步长天线结构，其中，PCB板的上端面通过一倾斜设置的弯折面连接PCB板的下端面。所述的进给步长天线结构，其中，所述天线的结构为具有一开口的回字形结构。所述的进给步长天线结构，其中，所述PCB板的下端面与所述PCB板的上端面的高度差为2~2.5_。所述的进给步长天线结构，其中，所述PCB板的下端面与所述PCB板的上端面的高度差为2.25mm。所述的进给步长天线结构，其中，所述天线的高度为5.5-6.5mm。—种移动终端，其中，包括如上所述的进给步长天线结构。所述的移动终端，其中，还包括设置在所述PCB板背面的后盖，以及设置在所述PCB板前面的前盖。所述的移动终端，其中，所述PCB板通过螺丝连接所述前盖。所述的移动终端，其中，所述天线的一部分沿所述后盖设置。有益效果:本专利技术的结构，其可增加移动终端的天线高度，进而提升天线的性能，例如在低频段和高频段更好的天线性能，更宽的带宽，以及更低的成本。【附图说明】图1为现有技术中的天线结构示意图。图2为本专利技术的一种进给步长天线结构示意图。【具体实施方式】本专利技术提供一种进给步长天线结构及移动终端，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图2，图2为本专利技术一种进给步长天线结构较佳实施例的结构示意图，如图所示，其包括一弯折的PCB板140及设置在PCB板140上的天线120，所述天线120的下端通过接触片130接触所述PCB板140的下端面。 本专利技术实施例中，所述的PCB板140不是按照传统的平面设计，而是设计成弯折结构，从而形成上端面、弯折面以及下端面，所述上端面通过倾斜设置的弯折面连接所述下端面。所述上端面和下端面均为水平设置。这样PCB板140就形成了具有台阶的弯折结构，而天线120的下端则通过接触片130连接PCB板140的下端面，由于下端面的高度比上端面的高度低，所以天线120可以往下延伸一段距离才会与接触片130连接，即通过本专利技术的结构延长了天线120高度，从而提高了天线120的性能，以及具有更宽的带宽。所述PCB板140的下端面与所述PCB板140的上端面的高度差为2?2.5mm。优选的高度差为2.25_。即相对于传统的天线高度，本专利技术中天线120高度增加了 2.25mm,其极大地提升了天线的性能。由于传统的天线120高度大约为3.82_，而本专利技术中增加了2.25mm，所以相当于增加了 59%的高度。而天线120高度可以设为5.5-6.5mm，其表现出较佳的天线性能。所述的弯折面与下端面之间锐角夹角为60°，该角度可保证PCB板能够具有较高的高度差，且不至于影响PCB板的正常使用。所述天线120的结构为具有一开口的回字形结构。如图2所示，其天线的下端连接所述接触片130，并且具有一斜边，用来与PCB板140的弯折面相匹配，即斜边与弯折面位置相对。斜边可与所述弯折面平行设置，以避免二者相互影响。本专利技术还提供一种移动终端，其包括如上所述的进给步长天线结构。该移动终端还包括设置在所述PCB板140背面的后盖110，以及设置在所述PCB板140前面的前盖160。如图2所示，所述PCB板140通过螺丝150连接所述前盖160。前盖160包裹移动终端的IXD170。所述天线120的一部分沿所述后盖110设置。即天线120的一部分绕所述后盖110设置，例如天线的1/2长度绕所述后盖110设置。剩余的一部分则从后盖110的顶部向下设置，并抵持到PCB板140的接触片130上。上述结构有利于保持天线的长度，且使天线具有足够高的高度，保持天线性能。该移动终端可以是手机等移动电子设备。综上所述，本专利技术的结构，其可增加移动终端的天线高度，进而提升天线的性能，例如在低频段和高频段更好的天线性能，更宽的带宽，以及更低的成本。应当理解的是，本专利技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本专利技术所附权利要求的保o frri γ? L /r【主权项】1.一种进给步长天线结构，其特征在于，包括一弯折的PCB板及设置在PCB板上的天线，所述天线的下端通过接触片接触所述PCB板的下端面。2.根据权利要求1所述的进给步长天线结构，其特征在于，PCB板的上端面通过一倾斜设置的弯折面连接PCB板的下端面。3.根据权利要求1所述的进给步长天线结构，其特征在于，所述天线的结构为具有一开口的回字形结构。4.根据权利要求2所述的进给步长天线结构，其特征在于，所述PCB板的下端面与所述PCB板的上端面的高度差为2?2.5mm。5.根据权利要求4所述的进给步长天线结构，其特征在于，所述PCB板的下端面与所述PCB板的上端面的高度差为2.25mm。6.根据权利要求4所述的进给步长天线结构，其特征在于，所述天线的高度为5.5—6.5mmο7.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1~6任一项所述的进给步长天线结构。8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，还包括设置在所述PCB板背面的后盖，以及设置在所述PCB板前面的前盖。9.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述PCB板通过螺丝连接所述前盖。10.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述天线的一部分沿所述后盖设置。【专利摘要】本专利技术公开一种进给步长天线结构及移动终端，其中，包括一弯折的PCB板及设置在PCB板上的天线，所述天线的下端通过接触片接触所述PCB板的下端面。本专利技术的结构，其可增加移动终端的天线高度，进而提升天线的性能，例如在低频段和高频段更好的天线性能，更宽的带宽，以及更低的成本。【IPC分类】H01Q1/24, H01Q1/38【公开号】CN105226380【申请号】CN201510565056【专利技术人】马太珍, 刘锋 【申请人】惠州Tcl移动通信有限公司【公开日】2016年1月6日【申请日】2015年9月8日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种进给步长天线结构，其特征在于，包括一弯折的PCB板及设置在PCB板上的天线，所述天线的下端通过接触片接触所述PCB板的下端面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马太珍，刘锋，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44