一种高增益寄生结构天线制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高增益寄生结构天线，其解决了现有X波段多普勒雷达安防系统通信距离短、工作频带窄、成本高的技术问题，其包括介质板，介质板的正面连接有电路地板、两个T型功分器和两个寄生天线阵，两个T型功分器位于电路地板的两侧，两个寄生天线阵位于电路地板的两侧；电路地板同侧的寄生天线阵与T型功分器连接；介质板的背面连接有天线地板和馈电接口，天线地板与介质板正面的电路地板通过金属接地过孔连接，T型功分器与馈电接口连接；寄生天线阵由1个馈电激励贴片和3个寄生耦合贴片组成。本实用新型专利技术广泛应用于X波段多普勒雷达安防系统。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种天线，特别是涉及一种高增益寄生结构天线。
技术介绍
X波段多普勒雷达安防系统可以结合红外探测、微波多普勒雷达探测等多技术复合探测，对覆盖区域进行精准检测，使探测有效性得到增强，减小误报等问题。现有的X波段多普勒雷达安防系统普遍存在通信距离短、工作频带窄、成本高的技术缺陷。
技术实现思路
本技术为了解决现有X波段多普勒雷达安防系统通信距离短、工作频带窄、成本高的技术问题，提供一种能够使系统通信距离长、工作频带宽、成本低的高增益寄生结构天线。本技术提供一种高增益寄生结构天线，包括介质板，介质板的正面连接有电路地板、两个T型功分器和两个寄生天线阵，两个T型功分器位于电路地板的两侧，两个寄生天线阵位于电路地板的两侧；电路地板同侧的寄生天线阵与T型功分器连接；介质板的背面连接有天线地板和馈电接口，天线地板与介质板正面的电路地板通过金属接地过孔连接，T型功分器与馈电接口连接；寄生天线阵由I个馈电激励贴片和3个寄生耦合贴片组成。优选地，沿馈电激励贴片短边的2个寄生耦合贴片与馈电激励贴片之间的距离是1.2mm ;沿馈电激励贴片长边的I个寄生耦合贴片与馈电激励贴片之间的距离是0.5_。优选地，介质板连接有屏蔽罩。本技术的有益效果是:通过提高天线增益从而增加了 X波段多普勒雷达安防系统的读取距离，具有结构简单，优化方便，成本低的优点。如说明书附图中的图4和5所示，经过仿真优化，本技术所的寄生结构天线阵在10.1?IlGHz的频率范围内，S11小于-10dB。天线具有0.9GHz的宽带工作带宽。在10.525GHz频段下，天线阵增益为8.5dBi。相比于现有的天线阵结构，本技术寄生结构天线提高了 0.5dBi0本技术进一步的特征，将在以下【具体实施方式】的描述中，得以清楚地记载。【附图说明】图1是本技术的主视图；图2是图1的后视图；图3是图1的侧视图；图4是寄生结构天线的S11参数仿真图；图5是寄生结构天线的增益仿真图。附图符号说明:1.寄生天线阵；2.T型功分器；3.FR4介质板；4.定为孔；5.天线地板；6.直流走线缝隙；7.金属接地过孔；8.安装孔；9.馈电接口 ；10.屏蔽罩；11.电路地板。【具体实施方式】如图1-3所示，FR4介质板3的正面连接有电路地板11、两个T型功分器2和两个寄生天线阵I。两个寄生天线阵I是寄生加载到FR4介质板3的正面的。电路地板11位于FR4介质板3的中间位置，两个T型功分器2位于电路地板11的两侧，两个寄生天线阵I位于电路地板11的两侧。寄生加载技术是在一个馈电激励贴片周围添加非连接的寄生耦合贴片。寄生耦合贴片通过耦合馈电激励贴片的辐射电磁能量产生感应电流，从而空间辐射能量以提高天线增益。电路地板11同侧的寄生天线阵I与T型功分器2连接，T型功分器2通过金属过孔由FR4介质板3的正面引入到背面，与背面的馈电接口 9连接，馈电接口 9方便与配套电路端口连接。—个寄生天线阵I由I个馈电激励贴片和3个寄生耦合贴片组成，沿馈电激励贴片短边的2个寄生耦合贴片与馈电激励贴片之间的距离是1.2mm ;沿馈电激励贴片长边的I个寄生耦合贴片与馈电激励贴片之间的距离是0.5_。优化馈电激励贴片和3个寄生耦合贴片之间的距离，提高天线增益。FR4介质板3的背面连接有天线地板5，天线地板5与FR4介质板3正面的电路地板11通过金属接地过孔7连接，5V直流供电线通过FR4介质板3背面上的直流走线缝隙6与振荡器连接，为振荡器电路的提供5V稳压电源。FR4介质板3的四个角位置设有八个安装孔8，以便上螺丝固定屏蔽罩10。FR4介质板3上开有一个矩形定为孔4，以便区分屏蔽罩10放置位置。使用时，馈电激励贴片通过激励周围的三个寄生耦合贴片，使寄生耦合贴片产生感应电流从而空间辐射能量以提高天线增益。以上所述仅对本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡是在本技术的权利要求限定范围内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种高增益寄生结构天线，包括介质板，其特征是，所述介质板的正面连接有电路地板、两个T型功分器和两个寄生天线阵，所述两个T型功分器位于所述电路地板的两侧，所述两个寄生天线阵位于所述电路地板的两侧；所述电路地板同侧的寄生天线阵与T型功分器连接；所述介质板的背面连接有天线地板和馈电接口，所述天线地板与所述介质板正面的电路地板通过金属接地过孔连接，所述T型功分器与所述馈电接口连接；所述寄生天线阵由I个馈电激励贴片和3个寄生耦合贴片组成。2.根据权利要求1所述的高增益寄生结构天线，其特征在于，沿馈电激励贴片短边的2个寄生耦合贴片与馈电激励贴片之间的距离是1.2mm ;沿馈电激励贴片长边的I个寄生耦合贴片与馈电激励贴片之间的距离是0.5_。3.根据权利要求2所述的高增益寄生结构天线，其特征在于，所述介质板连接有屏蔽罩。【专利摘要】本技术涉及一种高增益寄生结构天线，其解决了现有X波段多普勒雷达安防系统通信距离短、工作频带窄、成本高的技术问题，其包括介质板，介质板的正面连接有电路地板、两个T型功分器和两个寄生天线阵，两个T型功分器位于电路地板的两侧，两个寄生天线阵位于电路地板的两侧；电路地板同侧的寄生天线阵与T型功分器连接；介质板的背面连接有天线地板和馈电接口，天线地板与介质板正面的电路地板通过金属接地过孔连接，T型功分器与馈电接口连接；寄生天线阵由1个馈电激励贴片和3个寄生耦合贴片组成。本技术广泛应用于X波段多普勒雷达安防系统。【IPC分类】H01Q21/00, H01Q1/50, H01Q1/38【公开号】CN204947082【申请号】CN201520779825【专利技术人】李秀萍 【申请人】李秀萍【公开日】2016年1月6日【申请日】2015年10月9日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高增益寄生结构天线，包括介质板，其特征是，所述介质板的正面连接有电路地板、两个T型功分器和两个寄生天线阵，所述两个T型功分器位于所述电路地板的两侧，所述两个寄生天线阵位于所述电路地板的两侧；所述电路地板同侧的寄生天线阵与T型功分器连接；所述介质板的背面连接有天线地板和馈电接口，所述天线地板与所述介质板正面的电路地板通过金属接地过孔连接，所述T型功分器与所述馈电接口连接；所述寄生天线阵由1个馈电激励贴片和3个寄生耦合贴片组成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李秀萍，
申请(专利权)人：李秀萍，
类型：新型
国别省市：北京;11