本实用新型专利技术公开了2.4G高增益Wifi覆盖天线。该2.4G高增益Wifi覆盖天线，通过PCB板作微带天线，在PCB板的背面设置反射板，在PCB板上采用2个单元，用了二单元功分器叠加，在现有外壳尺寸的限制之下，实现双极化高增益的定向天线，更有利于大范围的覆盖。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及网络设备领域，尤其涉及2.4G高增益Wifi覆盖天线。
技术介绍
目前市面上的普通路由器产品带的都是2dBi和5dBi天线，覆盖范围仅为家庭用的普通三房两厅使用wifi，或者小范围的两三间办公室使用wifi信号上网。大多数小型外置天线采用Dipole半波振子型或弹簧或者四分之一波长的单极天线(monopole)，这些天线通常都增益不高。
技术实现思路
本技术提供了 2.4G高增益Wifi覆盖天线，其通过PCB板作微带天线，在PCB板的背面设置反射板，在PCB板上采用2个单元，用了二单元功分器叠加，在现有外壳尺寸的限制之下，实现双极化高增益的定向天线，更有利于大范围的覆盖。为实现上述设计，本技术采用以下技术方案:2.4G高增益Wifi覆盖天线，包括:PCB板、反射板、垂直极化同轴线和水平极化同轴线；所述PCB板印刷有第一微带辐射片、第二微带辐射片、第一功分器和第二功分器；所述反射板固定于所述PCB板的背面；所述PCB板开设有第一垂直同轴孔和第一水平同轴孔，所述反射板开设有分别与所述第一垂直同轴孔和第一水平同轴孔对应的第二垂直同轴孔和第二水平同轴孔；所述垂直极化同轴线一端的内导体与所述第一功分器相连，外导体与所述反射板相连，所述垂直极化同轴线的另一端穿过所述第一垂直同轴孔和第二垂直同轴孔与主电路板相连；所述水平极化同轴线一端的内导体与所述第二功分器相连，外导体与所述反射板相连，所述水平极化同轴线的另一端穿过所述第一水平同轴孔和第二水平同轴孔与主电路板相连。其中，还包括螺丝、第一螺母和第二螺母，所述PCB板开设有第一安装孔，所述反射板开设有第二安装孔，所述螺丝依次穿过第一安装孔、第一螺母、第二安装孔和第二螺母固定所述PCB板和反射板。其中，所述垂直极化同轴线的外导体与外露在PCB上的铜片相连，所述水平极化同轴线的外导体与外露在PCB上的铜片相连。其中，所述第一微带辐射片和第二微带辐射片之间的距离为发射出的电波的0.45?0.55倍波长。其中，所述第一微带辐射片和第二微带辐射片之间的距离为发射出的电波的0.5倍波长。其中，所述反射板的四角设置有用于安装到所述主电路板的装配孔。其中，所述反射板为铝板。本技术的有益效果为:通过PCB板作微带天线，在PCB板的背面设置反射板，在PCB板上采用2个单元，用了二单元功分器叠加，在现有外壳尺寸的限制之下，实现双极化高增益的定向天线，更有利于大范围的覆盖。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本技术实施例的内容和这些附图获得其它的附图。图1是本技术【具体实施方式】中提供的2.4G高增益Wifi覆盖天线的俯视图。图2是本技术【具体实施方式】中提供的2.4G高增益Wifi覆盖天线的爆炸图。其中:1-PCB板；11_第一微带辐射片；12_第二微带辐射片；21_垂直极化同轴线；22-水平极化同轴线；13_第一垂直同轴孔；14_第一水平同轴孔；15_第一安装孔；16_螺丝；31-第一功分器；32_第二功分器；4_反射板；41_装配孔；43_第一垂直同轴孔；44_第二水平同轴孔；45_第二安装孔；51_第一螺母；52_第二螺母。【具体实施方式】为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参考图1和图2，其分别是本技术【具体实施方式】中提供的2.4G高增益Wifi覆盖天线的俯视图和爆炸图。如图所示，该2.4G高增益Wifi覆盖天线，包括:PCB板1、反射板4、垂直极化同轴线21和水平极化同轴线22 ;所述PCB板I印刷有第一微带辐射片11、第二微带辐射片12、第一功分器31和第二功分器32 ;所述反射板4固定于所述PCB板I的背面；所述PCB板I开设有第一垂直同轴孔13和第一水平同轴孔14，所述反射板4开设有分别与所述第一垂直同轴孔13和第一水平同轴孔14对应的第二垂直同轴孔43和第二水平同轴孔44 ;所述垂直极化同轴线21 —端的内导体与所述第一功分器31相连，外导体与所述反射板4相连，所述垂直极化同轴线21的另一端穿过所述第一垂直同轴孔13和第二垂直同轴孔43与主电路板相连；所述水平极化同轴线22 —端的内导体与所述第二功分器32相连，外导体与所述反射板4相连，所述水平极化同轴线22的另一端穿过所述第一水平同轴孔14和第二水平同轴孔44与主电路板相连。本方案用介电系数为4.2的PCB板I制作，第一微带辐射片11和第二微带辐射片12之间的距尚为1/2波长左右，大约0.45?0.55倍波长，优选为0.5倍波长，第一功分器31和第二功分器32分别与第一微带辐射片11和第二微带辐射片12相连，第一微带辐射片11和第二微带辐射片12的方向图叠加，微带辐射片的增益均为8dBi，两个叠加后的增益为IldBi0反射板4采用铝板材质，用于形成定向的方向图；反射板4下方是主电路板，外导体与铝板相连，此时铝板也起到地的作用。主电路板作为Wifi功能实现的元件载体在现有技术中多有实现，在此不做进一步说明。综上所述，通过PCB板I作微带天线，在PCB板I的背面设置反射板4，在PCB板I上采用2个单元，用了二单元功分器叠加，在现有外壳尺寸的限制之下，实现双极化高增益的定向天线，更有利于大范围的覆盖。优选地，还包括螺丝16、第一螺母51和第二螺母52，所述PCB板I开设有第一安装孔15，所述反射板4开设有第二安装孔45，所述螺丝16依次穿过第一安装孔15、第一螺母51、第二安装孔45和第二螺母52固定所述PCB板I和反射板4。螺丝16、第一螺母51和第二螺母52的配合方式可以PCB板I和反射板4快速安装，结构稳定，对应的，最好设置两个螺丝16即对应的螺母，保证安装结构的稳定性。进一步地，所述垂直极化同轴线21的外导体与外露在PCB上的铜片相连，所述水平极化同轴线22的外导体与外露在PCB上的铜片相连。这种连接方式可以轻松让外导体与反射板4实现连接，无需复杂的电路布线即可导通。优选地，所述反射板4的四角设置有用于安装到所述主电路板的装配孔41。装配孔41便于本方案中的天线安装到路由器。以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理。这些描述只是为了解释本技术的原理，而不能以任何方式解释为对本技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本技术的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本技术的保护范围之内。【主权项】1.2.4G高增益Wifi覆盖天线，其特征在于，包括:PCB板⑴、反射板(4)、垂直极化同轴线(21)和水平极化同轴线(22);所述PCB板(I)印刷有第一微带辐射片(11)、第二微带辐射片(12)、第一功分器(3本文档来自技高网...
【技术保护点】
2.4G高增益Wifi覆盖天线，其特征在于，包括：PCB板(1)、反射板(4)、垂直极化同轴线(21)和水平极化同轴线(22)；所述PCB板(1)印刷有第一微带辐射片(11)、第二微带辐射片(12)、第一功分器(31)和第二功分器(32)；所述反射板(4)固定于所述PCB板(1)的背面；所述PCB板(1)开设有第一垂直同轴孔(13)和第一水平同轴孔(14)，所述反射板(4)开设有分别与所述第一垂直同轴孔(13)和第一水平同轴孔(14)对应的第二垂直同轴孔(43)和第二水平同轴孔(44)；所述垂直极化同轴线(21)一端的内导体与所述第一功分器(31)相连，外导体与所述反射板(4)相连，所述垂直极化同轴线(21)的另一端穿过所述第一垂直同轴孔(13)和第二垂直同轴孔(43)与主电路板相连；所述水平极化同轴线(22)一端的内导体与所述第二功分器(32)相连，外导体与所述反射板(4)相连，所述水平极化同轴线(22)的另一端穿过所述第一水平同轴孔(14)和第二水平同轴孔(44)与主电路板相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：冯娟，
申请(专利权)人：深圳通诚无限科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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