一种微矩形高密度电连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微矩形高密度电连接器，它涉及航天电子用具技术领域；头壳体的两端分别安装有盘头螺钉，盘头螺钉的外表面套接有铆装套，头壳体的内部分别设置有针绝缘体、灌封改性环氧胶一，头壳体的前端安装有头保护帽，压接插针安装在针绝缘体的内部，压接插针的上端安装有电缆一；座壳体的上端安装有座保护帽，座壳体的两端均安装有两用螺钉，座壳体的内部分别安装有密封垫、孔绝缘体、灌封改性环氧胶二，插孔穿接在密封垫、孔绝缘体上，插孔上安装有电缆二；本实用新型专利技术便于实现快速连接，使用方便，操作简便，工作效率高，节省时间。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
:本技术涉及航天电子用具
，具体涉及一种微矩形高密度电连接器。
技术介绍
:现有的电连接器在使用时不方便，而且浪费时间，连接不牢靠，操作复杂。
技术实现思路
:本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种微矩形电连接器。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术的一种微矩形电连接器，它包含插头、插座；插头插接在插座上；所述的插头包含头壳体、压接插针、针绝缘体、铆装套、盘头螺钉、电缆一、头保护帽、灌封改性环氧胶一；头壳体的两端分别安装有盘头螺钉，盘头螺钉的外表面套接有铆装套，头壳体的内部分别设置有针绝缘体、灌封改性环氧胶一，头壳体的前端安装有头保护帽，压接插针安装在针绝缘体的内部，压接插针的上端安装有电缆一；所述的插座包含座壳体、插孔、孔绝缘体、密封垫、两用螺钉、灌封改性环氧胶二、电缆二、座保护帽；座壳体的上端安装有座保护帽，座壳体的两端均安装有两用螺钉，座壳体的内部分别安装有密封垫、孔绝缘体、灌封改性环氧胶二，插孔穿接在密封垫、孔绝缘体上，插孔上安装有电缆二。作为优选，所述的灌封改性环氧胶一与灌封改性环氧胶二均为灌封改性环氧胶DG-4o作为优选，所述的电缆一采用工艺灌封固化。本技术有益效果为:便于实现快速连接，使用方便，操作简便，工作效率高，节省时间。【附图说明】:图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的插座结构示意图。附图标记说明:1-头壳体；2_压接插针；3_针绝缘体；4_铆装套；5_盘头螺钉；6_电缆一 ；7_头保护帽；8_改性环氧胶体一 ；11_座壳体；12_插孔；13_孔绝缘体；14_密封垫；15_两用螺钉；16_改性环氧胶体二 ；17_电缆二 ；18_座保护帽。【具体实施方式】:下面结合附图，对本技术作进一步的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及【具体实施方式】，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的【具体实施方式】仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1所示，本【具体实施方式】采用如下技术方案:它包含插头、插座；插头插接在插座上；所述的插头包含头壳体1、压接插针2、针绝缘体3、铆装套4、盘头螺钉5、电缆一 6、头保护帽7、改性环氧胶体一 8 ;头壳体I的两端分别安装有盘头螺钉5，盘头螺钉5的外表面套接有铆装套4，头壳体I的内部分别设置有针绝缘体3、改性环氧胶体一 8，头壳体I的前端安装有头保护帽7，压接插针2安装在针绝缘体3的内部，压接插针2的上端安装有电缆一 6 ;所述的插座包含座壳体11、插孔12、孔绝缘体13、密封垫14、两用螺钉15、改性环氧胶体二 16、电缆二 17、座保护帽18 ;座壳体I的上端安装有座保护帽18，座壳体I的两端均安装有两用螺钉15，座壳体I的内部分别安装有密封垫14、孔绝缘体13、改性环氧胶体二16，插孔12穿接在密封垫14、孔绝缘体13上，插孔12上安装有电缆二 17。本【具体实施方式】的工作原理为:采用绞线式弹性插针，接点密度高，点距为1.27mm，锁紧组件种类丰富，使用方便，操作简便，工作效率高。以上所述，仅用以说明本技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。【主权项】1.一种微矩形高密度电连接器，其特征在于:它包含插头、插座；插头插接在插座上；所述的插头包含头壳体、压接插针、针绝缘体、铆装套、盘头螺钉、电缆一、头保护帽、灌封改性环氧胶一；头壳体的两端分别安装有盘头螺钉，盘头螺钉的外表面套接有铆装套，头壳体的内部分别设置有针绝缘体、灌封改性环氧胶一，头壳体的前端安装有头保护帽，压接插针安装在针绝缘体的内部，压接插针的上端安装有电缆一；所述的插座包含座壳体、插孔、孔绝缘体、密封垫、两用螺钉、灌封改性环氧胶二、电缆二、座保护帽；座壳体的上端安装有座保护帽，座壳体的两端均安装有两用螺钉，座壳体的内部分别安装有密封垫、孔绝缘体、灌封改性环氧胶二，插孔穿接在密封垫、孔绝缘体上，插孔上安装有电缆二。2.根据权利要求1所述的一种微矩形高密度电连接器，其特征在于:所述的灌封改性环氧胶一与灌封改性环氧胶二均为灌封改性环氧胶DG-4。3.根据权利要求1所述的一种微矩形高密度电连接器，其特征在于:所述的电缆一采用工艺灌封固化。【专利摘要】本技术公开了一种微矩形高密度电连接器，它涉及航天电子用具
；头壳体的两端分别安装有盘头螺钉，盘头螺钉的外表面套接有铆装套，头壳体的内部分别设置有针绝缘体、灌封改性环氧胶一，头壳体的前端安装有头保护帽，压接插针安装在针绝缘体的内部，压接插针的上端安装有电缆一；座壳体的上端安装有座保护帽，座壳体的两端均安装有两用螺钉，座壳体的内部分别安装有密封垫、孔绝缘体、灌封改性环氧胶二，插孔穿接在密封垫、孔绝缘体上，插孔上安装有电缆二；本技术便于实现快速连接，使用方便，操作简便，工作效率高，节省时间。【IPC分类】H01R24/00, H01R13/627, H01R13/514【公开号】CN204927682【申请号】CN201520669700【专利技术人】常鑫 【申请人】珩星电子（连云港）股份有限公司【公开日】2015年12月30日【申请日】2015年9月1日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微矩形高密度电连接器，其特征在于：它包含插头、插座；插头插接在插座上；所述的插头包含头壳体、压接插针、针绝缘体、铆装套、盘头螺钉、电缆一、头保护帽、灌封改性环氧胶一；头壳体的两端分别安装有盘头螺钉，盘头螺钉的外表面套接有铆装套，头壳体的内部分别设置有针绝缘体、灌封改性环氧胶一，头壳体的前端安装有头保护帽，压接插针安装在针绝缘体的内部，压接插针的上端安装有电缆一；所述的插座包含座壳体、插孔、孔绝缘体、密封垫、两用螺钉、灌封改性环氧胶二、电缆二、座保护帽；座壳体的上端安装有座保护帽，座壳体的两端均安装有两用螺钉，座壳体的内部分别安装有密封垫、孔绝缘体、灌封改性环氧胶二，插孔穿接在密封垫、孔绝缘体上，插孔上安装有电缆二。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：常鑫，
申请(专利权)人：珩星电子连云港股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32