本实用新型专利技术涉及一种提高散热效率的计算机机箱，包括本体，还包括金刚石薄片板、散热铝针、液氮液压装置和输送管道，本体为密闭的箱体，金刚石薄片板安装在本体内壁上，金刚石薄片板将本体分隔成两个密闭的腔体，分别为：用于吸收并且散热的散热腔体和用于安装集成电路板的计算机运行腔体，金刚石薄片板上设置多个散热铝针，散热铝针均处于散热腔体内，且散热铝针均与金刚石薄片板垂直，本体的上方设有出气孔，下方设有进气孔，出气孔和进气孔均与散热腔体连通，液氮液压装置的进气端通过输送管道连接出气孔，液氮液压装置的出液端通过输送管道连接进气孔，进气孔上设有控制阀门。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机
，尤其涉及一种提高散热效率的计算机机箱。
技术介绍
现有技术中，台式计算机，特别是用于非常重要场合的大型台式计算机，其重要的集成电路板都会另外安放在一个密闭的计算机机箱内，第一，能够避免与外界接触，防止灰尘和潮湿空气的影响；第二，能够避免认为因素导致集成电路板损坏，有效的保护电路板。但是将集成电路板放在机箱内，长时间的运行之后，很容易使集成电路板上的电子元器件发热，当内部温度不能够及时被排出，很容易导致电子元器件发热损坏，重者导致烧毁而产生火灾的现象发生，大型的计算机一般仅仅依靠散热风扇来进行散热是远远不够的，其散热效率远远没有其内部电子元器件产生的热能效率高，这对于小的电子元器件是一个致命的打击。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种适用于大型计算机长时间运行，防尘、防潮湿空气，且能够提高其散热效率的计算机机箱。本技术是这样实现的，一种提高散热效率的计算机机箱，包括本体，还包括金刚石薄片板、散热铝针、液氮液压装置和输送管道，所述本体为密闭的箱体，所述金刚石薄片板安装在所述本体内壁上，金刚石薄片板将所述本体分隔成两个密闭的腔体，分别为:用于吸收并且散热的散热腔体和用于安装集成电路板的计算机运行腔体，所述金刚石薄片板上设置多个所述散热铝针，所述散热铝针均处于所述散热腔体内，且散热铝针均与所述金刚石薄片板垂直，所述本体的上方设有出气孔，下方设有进气孔，所述出气孔和进气孔均与所述散热腔体连通，所述液氮液压装置的进气端通过所述输送管道连接所述出气孔，液氮液压装置的出液端通过所述输送管道连接所述进气孔，所述进气孔上设有控制阀门。进一步的，所述散热铝针之间的相互交错排列，且散热铝针的直径不大于3mm。本技术提供的一种提高散热效率的计算机机箱的优点在于:通过设置金刚石薄片板、散热铝针、液氮液压装置和输送管道，当运行时，启动液氮液压装置，调节控制阀门，液氮进入散热腔体后，挥发成气体，并且吸收大量的热能，金刚石薄片板能够将计算机运行腔体内的热能吸收，通通过散热铝针释放到散热腔体内，气态的氮气带走的温度通过液氮液压装置散发，并且重新恢复成液氮，进入散热腔体，大大提高了散热效率，如此循环利用，节约大量成本和资源，而且能够使内部的电子元器件正常运行，不会出现烧毁的现象发生，而且金刚石薄片板将所述本体分隔成两个密闭的腔体，能够有效防止空气中的微尘和水蒸气进入计算机运行腔体，从而有效防止其损坏内部的电子元器件，安全可靠。【附图说明】图1为本技术一种提高散热效率的计算机机箱的结构示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，图1为本技术一种提高散热效率的计算机机箱的结构示意图。所述一种提高散热效率的计算机机箱，包括本体10，还包括金刚石薄片板20、散热铝针30、液氮液压装置40和输送管道50，所述本体10为密闭的箱体，所述金刚石薄片板20安装在所述本体10内壁上，金刚石薄片板20将所述本体10分隔成两个密闭的腔体，分别为:用于吸收并且散热的散热腔体a和用于安装集成电路板的计算机运行腔体b，所述金刚石薄片板20上设置多个所述散热铝针30，所述散热铝针30均处于所述散热腔体a内，且散热铝针30均与所述金刚石薄片板20垂直，所述本体10的上方设有出气孔11，下方设有进气孔12，所述出气孔11和进气孔12均与所述散热腔体a连通，所述液氮液压装置40的进气端通过所述输送管道50连接所述出气孔11，液氮液压装置40的出液端通过所述输送管道50连接所述进气孔12，所述进气孔12上设有控制阀门121。所述散热铝针30之间的相互交错排列，且散热铝针30的直径不大于3mm，提高散热铝针30的散热效率。通过设置金刚石薄片板、散热铝针、液氮液压装置和输送管道，当运行时，启动液氮液压装置，调节控制阀门，液氮进入散热腔体后，挥发成气体，并且吸收大量的热能，金刚石薄片板能够将计算机运行腔体内的热能吸收，通通过散热铝针释放到散热腔体内，气态的氮气带走的温度通过液氮液压装置散发，并且重新恢复成液氮，进入散热腔体，大大提高了散热效率，如此循环利用，节约大量成本和资源，而且能够使内部的电子元器件正常运行，不会出现烧毁的现象发生，而且金刚石薄片板将所述本体分隔成两个密闭的腔体，能够有效防止空气中的微尘和水蒸气进入计算机运行腔体，从而有效防止其损坏内部的电子元器件，安全可靠。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种提高散热效率的计算机机箱，包括本体(10)，其特征在于，还包括金刚石薄片板(20)、散热铝针(30)、液氮液压装置(40)和输送管道(50)，所述本体(10)为密闭的箱体，所述金刚石薄片板(20)安装在所述本体(10)内壁上，金刚石薄片板(20)将所述本体(10)分隔成两个密闭的腔体，分别为:用于吸收并且散热的散热腔体(a)和用于安装集成电路板的计算机运行腔体(b)，所述金刚石薄片板(20)上设置多个所述散热铝针(30)，所述散热铝针(30)均处于所述散热腔体(a)内，且散热铝针(30)均与所述金刚石薄片板(20)垂直，所述本体(10)的上方设有出气孔(11)，下方设有进气孔(12)，所述出气孔(11)和进气孔(12)均与所述散热腔体(a)连通，所述液氮液压装置(40)的进气端通过所述输送管道(50)连接所述出气孔(11)，液氮液压装置(40)的出液端通过所述输送管道(50)连接所述进气孔(12)，所述进气孔(12)上设有控制阀门(121)。2.根据权利要求1所述的一种提高散热效率的计算机机箱，其特征在于，所述散热铝针(30)之间的相互交错排列，且散热铝针(30)的直径不大于3mm。【专利摘要】本技术涉及一种提高散热效率的计算机机箱，包括本体，还包括金刚石薄片板、散热铝针、液氮液压装置和输送管道，本体为密闭的箱体，金刚石薄片板安装在本体内壁上，金刚石薄片板将本体分隔成两个密闭的腔体，分别为：用于吸收并且散热的散热腔体和用于安装集成电路板的计算机运行腔体，金刚石薄片板上设置多个散热铝针，散热铝针均处于散热腔体内，且散热铝针均与金刚石薄片板垂直，本体的上方设有出气孔，下方设有进气孔，出气孔和进气孔均与散热腔体连通，液氮液压装置的进气端通过输送管道连接出气孔，液氮液压装置的出液端通过输送管道连接进气孔，进气孔上设有控制阀门。【IPC分类】G06F1/20, G06F1/18【公开号】CN204925932【申请号】CN201520596562【专利技术人】康国栋 【申请人】吉首大学【公开日】2015年12月30日【申请日】2015年8月11日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种提高散热效率的计算机机箱，包括本体(10)，其特征在于，还包括金刚石薄片板(20)、散热铝针(30)、液氮液压装置(40)和输送管道(50)，所述本体(10)为密闭的箱体，所述金刚石薄片板(20)安装在所述本体(10)内壁上，金刚石薄片板(20)将所述本体(10)分隔成两个密闭的腔体，分别为：用于吸收并且散热的散热腔体(a)和用于安装集成电路板的计算机运行腔体(b)，所述金刚石薄片板(20)上设置多个所述散热铝针(30)，所述散热铝针(30)均处于所述散热腔体(a)内，且散热铝针(30)均与所述金刚石薄片板(20)垂直，所述本体(10)的上方设有出气孔(11)，下方设有进气孔(12)，所述出气孔(11)和进气孔(12)均与所述散热腔体(a)连通，所述液氮液压装置(40)的进气端通过所述输送管道(50)连接所述出气孔(11)，液氮液压装置(40)的出液端通过所述输送管道(50)连接所述进气孔(12)，所述进气孔(12)上设有控制阀门(121)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：康国栋，
申请(专利权)人：吉首大学，
类型：新型
国别省市：湖南;43
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。