易于品管的电子组件半成品输送模板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种可供品管人员一目了然的确认模板的堆置上是否有误的电子组件半成品输送模板。其具有板状的主体，所述主体上冲压有容置凹部，其特征在于主体的一侧周缘冲压有多个定位柱，定位柱之间设置有凹部、另侧周缘相对于凹部的位置冲压有多个底部具有定位片的定位凹部，通过主体一侧及另一侧所形成的定位柱及定位凹部，当输送模板交差堆栈置放时，品管人员可以一目了然的清楚输送模板是否以正确的方式置放，避免电子组件半成品被压挤损坏。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种易于品管的电子组件半成品输送模板，尤其涉及一种可供品管人员一目了然的确认模板的堆置上是否有误的电子组件半成品输送模板。
技术介绍
由于科技的日新月异，越来越多可以方便现代人生活使用的电子化产品逐渐问世，以80年代后期，影响现代人最深远的电子化产品便属行动电话。行动电话自开发至今，已经由原本仅具有接收或拨打功能的电话演进至具有个人处理机功效及显示屏幕的多功能电话机，但也由于行动电话的功能越来越多，使得目前用作显示器使用的屏幕亦已使用到TFT-LCD的液晶显示屏幕。上述行动电话在制作时，多是先于各厂制作如机壳、机体、基板及显示面板等半成品，再将所述半成品以输送模板置放，运送到组装场加以组装，请参看图7及图8所示，习用的电子组件半成品输送模板具备有一板状的主体30，所述主体30是由如硬纸板、塑化材等硬质材所构成，在主体30的上冲压出有多个用以容置电子组件半成品20用的容置凹部31，周缘形成有多个定位凹部32，在电子组件半成品20置放在容置凹部31中后，各主体30乃加以交叉迭置，并以周缘所形成的定位凹部32加以相互的定位。然而上述的电子组件半成品输送模板在使用时，由于定位凹部32的厚度及强度不足，下层的主体30周缘会因为上层的输送模板及电子组件半成品20的重量的堆积，使得定位凹部32失去相互的定位效果，导致上层的模板主体30会压到下层模板主体30中的电子组件半成品20，造成下层的电子组件半成品20的损坏。另外，由于各输送模板周缘的形状相同，在堆置时，品管人员很难发现出现上述的问题，导致即使输送模板发生上述问题，品管人员亦无法在第一时间进行调整处理，因此使得电子组件半成品20在输送时，会有一定的折损率发生。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种可供品管人员一目了然的确认模板的堆置上是否有误的电子组件半成品输送模板。本技术的另一目的在于提供一种支撑效果更佳的电子组件半成品输送模板。为了达到上述的创作目的，本技术采取以下的技术手段，其中本技术具有板状的主体，所述主体上冲压有容置凹部，其特征在于主体的一侧周缘冲压有多个定位柱，定位柱之间设有凹部、另侧周缘相对于凹部的位置冲压有多个底部具有定位片的定位凹部。所述主体中央冲压有呈三角状的支撑凹部。通过主体一侧及另侧所形成的定位柱及定位凹部，当输送模板交差堆栈置放时，品管人员可以一目了然的清楚输送模板是否以正确的方式置放，并利用三角状支撑凹部的交叉迭置，可以增加模板整体的支撑结构强度，避免电子组件半成品被压挤损坏。附图说明图1为本技术的立体图；图2为本技术于正确使用状态的立体分解图；图3为本技术于正确使用状态的立体图；图4为本技术于正确使用状态的剖视图；图5为本技术于错误使用状态的立体图；图6为本技术于错误使用状态的剖视图；图7为习用结构的立体图；图8为习用结构的使用状态剖视图。附图标号说明10主体；11容置凹部；12定位柱；13定位凹部；14定位片；15支撑凹部；16凹槽；17凹部；20电子组件半成品；30主体；31容置凹部；32定位凹部。具体实施方式现请参看图1及图2所示，本技术的易于品管的电子组件半成品输送模板具有板状的主体10，所述主体10是以塑化材等硬质材所构成，主体10上冲压有重电子组件半成品20的容置凹部11，其特征在于主体10的一侧周缘冲压有多个定位柱12，定位柱12之间设有凹部17，另侧周缘相对于定位柱12的位置冲压有多个底部具有定位片14的定位凹部13，而主体10的中央部位冲压有呈三角状的支撑凹部15。请参看图1所示，上述的定位柱为圆柱形柱体，在定位柱12的周侧设置有多道(本实施例为三道)增加定位柱12强度用的凹槽16。请参看图2至图4所示，本技术的易于品管的电子组件半成品输送模板在使用时，是先将电子组件半成品20置放在主体10的容置凹部11处，再以前后相反的方式交叉的将置放有电子组件半成品20的主体10迭置收纳，在正确的使用状态下，各输送模板的主体10周缘部位是以定位凹部13、定位柱12、定位凹部13的排列方式呈现，因此，使品管人员可以一目了的了解各输送模板的主体10是否是以正确方式摆设。在各输送模板以正确方式迭放的情况下，定位柱12的顶端会抵顶于上层主体10的边缘，而凹部17会抵顶在下层定位凹部13底部的定位片14，因此可以避免主体10的周缘相互错开而产生上层主体10压到下层主体10中的电子组件半成品20的问题发生。再请参看图5及图6所示，当各输送层板的主体10板的迭置方式错误时，便会有一侧的上下两层同时为定位柱12或定位凹部13的情形发生，如此将会使得主体10以定位柱12侧较高，而定位凹部13侧较低的情形发生，使得主体10无法水平的置放，此时品管人员便可以一目了然的判断出输送模板的主体10是以错误方式迭放，因此可以在第一时间进行更正，以避免后续输送过程中，电子组件半成品20的压损情形发生。另外，由于本技术的主体10中央冲压有呈三角状的支撑凹部15，当主体10以前后相反的方式交叉迭置时，上下层的主体10的三角状支撑凹部15会相互错开，以提供主体10间的优异支撑效果，避免上述压损电子组件半成品20的问题发生。权利要求1.一种易于品管的电子组件半成品输送模板，其具有板状的主体，所述主体上冲压有容置凹部，其特征在于主体的一侧周缘冲压有多个定位柱，定位柱之间设有凹部，另侧周缘相对于凹部的位置冲压有多个底部具有定位片的定位凹部。2.如权利要求1所述的易于品管的电子组件半成品输送模板，其特征在于，所述定位柱为圆柱形柱体，在定位柱的周侧设置有多道增加定位柱强度用的凹槽。3.如权利要求1或2所述易于品管的电子组件半成品输送模板，其特征在于，前述主体中央冲压有呈三角状的支撑凹部。专利摘要本技术涉及一种可供品管人员一目了然的确认模板的堆置上是否有误的电子组件半成品输送模板。其具有板状的主体，所述主体上冲压有容置凹部，其特征在于主体的一侧周缘冲压有多个定位柱，定位柱之间设置有凹部、另侧周缘相对于凹部的位置冲压有多个底部具有定位片的定位凹部，通过主体一侧及另一侧所形成的定位柱及定位凹部，当输送模板交差堆栈置放时，品管人员可以一目了然的清楚输送模板是否以正确的方式置放，避免电子组件半成品被压挤损坏。文档编号B65D21/032GK2827895SQ200520106570公开日2006年10月18日 申请日期2005年8月31日 优先权日2005年8月31日专利技术者林建良 申请人:林建良本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种易于品管的电子组件半成品输送模板，其具有板状的主体，所述主体上冲压有容置凹部，其特征在于：主体的一侧周缘冲压有多个定位柱，定位柱之间设有凹部，另侧周缘相对于凹部的位置冲压有多个底部具有定位片的定位凹部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林建良，
申请(专利权)人：林建良，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]