本实用新型专利技术涉及一种电子组件半成品输送模板，尤其是指一种结构强度更加稳固的输送模板。其具有板状的主体，所述主体上冲压有容置凹部，其特征在于容置凹部周侧冲压有呈三角状的支撑凹部，而主体的一侧周缘设置有多个凹部，另侧周缘设置有与前述凹部相互错开排列的凹部，通过上述结构，主体在交叉迭置时，利用三角状支撑凹部的交叉迭置，可以增加模板整体的支撑结构强度，避免电子组件半成品被压挤损坏。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子组件半成品输送模板，特别涉及一种结构强度更加稳固的输送模板。
技术介绍
科技日新月异的发展至今，许多可以方便现代人生活使用的电子化产品逐一的问世，以行动电话而言，便是近十年来，对人类影响最为深远的专利技术之一。行动电话自开发至今，亦已由原本仅具有接收或拨打功能的构造简单的电话演进至目前具有个人处理机效果及显示屏幕的多功能电话机，但也因为行动电话的功能越来越多，目前用作显示器使用的屏幕亦多已使用到TFT-LCD的液晶显示屏幕。上述行动电话在制作时，多是先于各厂制作如机壳、机体、基板及显示面板等半成品，再将所述半成品以输送模板置放，运送到组装场加以组装，请参看图5和图6所示，现有的电子组件半成品输送模板具备有一板状的主体30，所述主体30是由如硬纸板、塑化材等硬质材所构成，在主体30的上冲压出有多个用以容置电子组件半成品20用的容置凹部31，周缘形成有多个定位凹部32，在电子组件半成品20置放在容置凹部31中后，各主体30乃加以交叉迭置，并以周缘所形成的定位凹部31加以相互的定位。然而，上述的电子组件半成品输送模板在使用时，由于定位凹部32以及容置凹部31间的厚度及强度不足，下层的主体30周缘会因为上层的输送模板及电子组件半成品20的重量的堆积，使得定位凹部32失去相互的定位效果，且容置凹部31周侧的侧壁33亦会受压而变形，导致上层的模板主体30会压到下层模板主体30中的电子组件半成品20，造成下层的电子组件半成品20的损坏。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种结构强度更加稳固的电子组件半成品输送模板。为了达到上述技术目的，本技术采取以下的技术手段，其中本技术具有板状的主体，所述主体上冲压有容置凹部，其特征在于容置凹部周侧冲压有呈三角状的支撑凹部，而主体的一侧周缘设置有多个凹部，另侧周缘设置有与前述凹部相互错开排列的凹部。通过上述的结构，主体在交叉迭置时，利用三角状支撑凹部的交叉迭置，可以增加模板整体的支撑结构强度，避免电子组件半成品被压挤损坏。附图说明图1为本技术的立体图；图2为本技术在使用时的立体分解图；图3为本技术在使用时的上视示意图；图4为本技术在迭置收纳状态时的立体示意图；图5为现有的结构在使用状态时的立体图；图6为现有的结构在使用状态时的剖面图。附图标记说明10主体；11容置凹部；12支撑凹部；13凹部；20电子组件半成品；30主体；31容置凹部；32定位凹部；33侧壁。具体实施方式请参看图1至图3所示，本技术的电子组件半成品输送模板具有板状的主体10，所述主体10上冲压有容置凹部11，其特征在于容置凹部11周侧冲压有呈三角状的支撑凹部12，而主体10的一侧周缘设置有多个凹部13，另侧周缘设置有与前述凹部13相互错开排列的凹部13。请参看图3所示，当本技术以正确方式交叉迭置时，上下层的主体10上的三角状支撑凹部12的三点位置的侧部会抵顶在相互的侧边上，达到六点支撑的柱状垂直支撑效果，当下层主体10受到上层物的压迫时，此六点的支撑点可以提供十份优异的支撑效果，因此不会如现有那样的侧壁变形，导致压损电子组件半成品20的问题发生。另外，通过主体10一侧周缘所设置的凹部13以及另侧周缘所设置的与前述凹部13相互错开排列的凹部13，在各主体10相互交叉迭置时，各凹部13会抵定在主体10相互未形成有凹部13的侧边上，达到多重支撑的效果。请参看图4所示，本技术在库存迭置收纳时，两主体10之间的支撑凹部12及凹部13便可加以相互收纳，达到减少输送模板迭置高度的功效，使得输送模板在收纳时的体积可以加以缩减。权利要求1.一种电子组件半成品输送模板，其具有板状的主体，所述主体上冲压有容置凹部，其特征在于容置凹部周侧冲压有呈三角状的支撑凹部，而主体的一侧周缘设置有多个凹部，另侧周缘设置有与前述凹部相互错开排列的凹部。专利摘要本技术涉及一种电子组件半成品输送模板，尤其是指一种结构强度更加稳固的输送模板。其具有板状的主体，所述主体上冲压有容置凹部，其特征在于容置凹部周侧冲压有呈三角状的支撑凹部，而主体的一侧周缘设置有多个凹部，另侧周缘设置有与前述凹部相互错开排列的凹部，通过上述结构，主体在交叉迭置时，利用三角状支撑凹部的交叉迭置，可以增加模板整体的支撑结构强度，避免电子组件半成品被压挤损坏。文档编号B65D21/032GK2827896SQ20052010657公开日2006年10月18日 申请日期2005年8月31日 优先权日2005年8月31日专利技术者林建良 申请人:林建良本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子组件半成品输送模板，其具有板状的主体，所述主体上冲压有容置凹部，其特征在于： 容置凹部周侧冲压有呈三角状的支撑凹部，而主体的一侧周缘设置有多个凹部，另侧周缘设置有与前述凹部相互错开排列的凹部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林建良，
申请(专利权)人：林建良，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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