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电子组件半成品输送模板制造技术
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文档序号:1263825
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本实用新型涉及一种电子组件半成品输送模板,尤其是指一种结构强度更加稳固的输送模板。其具有板状的主体,所述主体上冲压有容置凹部,其特征在于容置凹部周侧冲压有呈三角状的支撑凹部,而主体的一侧周缘设置有多个凹部,另侧周缘设置有与前述凹部相互错开排...
该专利属于林建良所有,仅供学习研究参考,未经过林建良授权不得商用。
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