基于基片集成波导的高增益低副瓣缝隙阵列天线，它涉及一种缝隙阵列天线，具体涉及一种基于基片集成波导的高增益低副瓣缝隙阵列天线。本发明专利技术为了解决传统的波导缝隙天线难以在高频段使用的问题。本发明专利技术包括介质基板、正面T形微带线、背面T形微带线、正面梯形微带线、正面长条形微带线、背面梯形微带线、背面长条形微带线、两个正面第一Y形微带线、四个正面第二Y形微带线、两个背面第一Y形微带线、四个背面第二Y形微带线、两个正面第一矩形微带线、两个背面第一矩形微带线、八个正面子阵单元和八个背面子阵单元。本发明专利技术用于无线通信领域。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种缝隙阵列天线，具体涉及一种基于基片集成波导的高增益低副瓣缝隙阵列天线，属于无线通信领域。
技术介绍
传统的波导缝隙天线阵列因其功率容量大、高增益等优点，一度成为研究的热点。然而，随着无线技术的研究发展，天线工作频率向着更高的频段发展，这对于尺寸敏感型的缝隙天线来说，传统机械加工将不能满足精度要求，大大局限了其在更高频段的应用。基片集成波导技术是近年来提出的一种新型波导结构，具有低剖面、小尺寸的特点，在此基础上，传统天线的平面化、小型化设计成为了可能。
技术实现思路
本专利技术为解决传统的波导缝隙天线难以在高频段使用的问题，进而提出基于基片集成波导的高增益低副瓣缝隙阵列天线。本专利技术为解决上述问题采取技术方案是:本专利技术包括介质基板、正面T形微带线、背面T形微带线、正面梯形微带线、正面长条形微带线、背面梯形微带线、背面长条形微带线、两个正面第一 Y形微带线、四个正面第二 Y形微带线、两个背面第一 Y形微带线、四个背面第二 Y形微带线、两个正面第一矩形微带线、两个背面第一矩形微带线、八个正面子阵单元和八个背面子阵单元；八个正面子阵单元并排印刷在介质基板正面的上部，八个背面子阵单元并排印刷在介质基板背面的上部，四个正面第二 Y形微带线并排印刷在介质基板正面的中部，四个背面第二 Y形微带线并排印刷在介质基板背面的中部，两个正面第一 Y形微带线并排印刷在介质基板正面的下部，两个背面第一 Y形微带线并排印刷在介质基板背面的下部，正面T形微带线印刷在介质基板正面的下部，背面T形微带线印刷在介质基板背面的下部；正面T形微带线的竖边通过正面梯形微带线与正面长条形微带线的上端连接，正面长条形微带线的下端与介质基板正面底边的中部连接，背面T形微带线的竖边通过背面T形微带线与背面长条形微带线的上端连接，背面长条形微带线的下端与介质基板背面底边的中部连接；每个正面第一 Y形微带线的竖边的下端分别通过一个正面第一矩形微带线与正面T形微带线的横边相对应的一端连接，每个背面第一 Y形微带线的竖边的下端分别通过一个背面第一矩形微带线与背面T形微带线的横边相对应的一端连接，每个正面第二 Y形微带线的竖边与相对应的一个正面第一 Y形微带线相对应一个斜边的上端连接，每个背面第二 Y形微带线的竖边与相对应的一个背面第一 Y形微带线相对应一个斜边的上端连接，每个正面子阵单元的下端分别与相对应的一个正面第二 Y形微带线相对应一个斜边的上端连接，每个背面子阵单元的下端分别与相对应一个背面第二 Y形微带线相对应一个斜边的上端连接；每个正面子阵单元上设有八个正面缝隙，每个正面子阵单元的两侧和顶边均布设有多个第一金属化过孔，每个第一金属化过孔由上至下依次穿过正面子阵单元、介质基板、背面子阵单元，每个正面第二 Y形微带线的边缘均布设有多个第二金属化过孔，每个正面第二 Y形微带线的岔口处设有多个第二金属化过孔，所述多个第二金属化过孔组成V形结构，每个正面第二 Y形微带线下端并排设有两个第三金属化过孔，每个第二金属化过孔和第三金属化过孔均由上至下依次穿过正面第二 Y形微带线、介质基板、背面第二 Y形微带线，每个正面第一 Y形微带线的边缘均布设有多个第四金属化过孔，每个第四金属化过孔由上至下依次穿过正面第一 Y形微带线、介质基板、背面第一 Y形微带线，每个正面第一矩形微带线的两侧均布设有多个第五金属化过孔，每个第五金属化过孔由上至下依次穿过正面第一矩形微带线、介质基板、背面第一矩形微带线，正面T形微带线的边缘均布设有多个第六金属化过孔，正面T形微带线的横边的中部呈Y字形设有多个第六金属化过孔，每个第六金属化过孔由上至下依次穿过正面T形微带线、介质基板、背面T形微带线，位于介质基板正面右侧的正面第一 Y形微带线上设有第七金属化过孔，第七金属化过孔由上至下依次穿过正面第一 Y形微带线、介质基板、背面第一 Y形微带线。本专利技术的有益效果是:仿真结果表明，该缝隙天线阵列的工作频段覆盖17.18?17.65GHz，在整个工作频带内能够实现20dBi以上的增益和_20dB以下的副瓣电平。包括功分网络在内的天线整体尺寸仅为203X 115X 1.5_3，实现了高增益、低副瓣、小型化的目标。该天线为印刷型结构，具有剖面低、重量轻、易于集成的特点，可以广泛应用于现代通信系统中。【附图说明】图1是本专利技术的正面结构示意图，图2是本专利技术的背面结构示意图，图3是高增益低副瓣缝隙天线阵列的Is11I仿真结果示意图。【具体实施方式】【具体实施方式】一:结合图1和图2说明本实施方式，本实施方式所述基于基片集成波导的高增益低副瓣缝隙阵列天线包括介质基板1、正面T形微带线2、背面T形微带线3、正面梯形微带线10、正面长条形微带线11、背面梯形微带线12、背面长条形微带线13、两个正面第一 Y形微带线4、四个正面第二 Y形微带线5、两个背面第一 Y形微带线6、四个背面第二 Y形微带线7、两个正面第一矩形微带线8、两个背面第一矩形微带线9、八个正面子阵单元14和八个背面子阵单元15 ;八个正面子阵单元14并排印刷在介质基板I正面的上部，八个背面子阵单元15并排印刷在介质基板I背面的上部，四个正面第二 Y形微带线5并排印刷在介质基板I正面的中部，四个背面第二 Y形微带线7并排印刷在介质基板I背面的中部，两个正面第一 Y形微带线4并排印刷在介质基板I正面的下部，两个背面第一 Y形微带线6并排印刷在介质基板I背面的下部，正面T形微带线2印刷在介质基板I正面的下部，背面T形微带线3印刷在介质基板I背面的下部；正面T形微带线2的竖边2-1通过正面梯形微带线10与正面长条形微带线11的上端连接，正面长条形微带线11的下端与介质基板I正面底边的中部连接，背面T形微带线3的竖边3-1通过背面T形微带线12与背面长条形微带线13的上端连接，背面长条形微带线13的下端与介质基板I背面底边的中部连接；每个正面第一 Y形微带线4的竖边4-1的下端分别通过一个正面第一矩形微带线8与正面T形微带线2的横边2-2相对应的一端连接，每个背面第一 Y形微带线6的竖边6-1的下端分别通过一个背面第一矩形微带线9与背面T形微带线3的横边3-2相对应的一端连接，每个正面第二 Y形微带线5的竖边5-1与相对应的一个正面第一 Y形微带线4相对应一个斜边4-2的上端连接，每个背面第二 Y形微带线7的竖边7-1与相对应的一个背面第一 Y形微带线6相对应一个斜边6-2的上端连接，每个正面子阵单元14的下端分别与相对应的一个正面第二 Y形微带线5相对应一个斜边5-2的上端连接，每个背面子阵单元15的下端分别与相对应一个背面第二 Y形微带线7相对应一个斜边7-2的上端连接；每个正面子阵单元14上设有八个正面缝隙16，每个正面子阵单元14的两侧和顶边均布设有多个第一金属化过孔18，每个第一金属化过孔18由上至下依次穿过正面子阵单元14、介质基板1、背面子阵单元15，每个正面第二 Y形微带线5的边缘均布设有多个第二金属化过孔19，每个正面第二 Y形微带线5的岔口处设有多个第二金属化过孔19，所述多个第二金属化过孔19组成V形结构，每个正面第二 Y形微带线5下端并排设有两个第三金属化过孔20，每个第二金属化过孔19和第三金属化过孔2本文档来自技高网...
【技术保护点】
基于基片集成波导的高增益低副瓣缝隙阵列天线，其特征在于：所述基于基片集成波导的高增益低副瓣缝隙阵列天线包括介质基板(1)、正面T形微带线(2)、背面T形微带线(3)、正面梯形微带线(10)、正面长条形微带线(11)、背面梯形微带线(12)、背面长条形微带线(13)、两个正面第一Y形微带线(4)、四个正面第二Y形微带线(5)、两个背面第一Y形微带线(6)、四个背面第二Y形微带线(7)、两个正面第一矩形微带线(8)、两个背面第一矩形微带线(9)、八个正面子阵单元(14)和八个背面子阵单元(15)；八个正面子阵单元(14)并排印刷在介质基板(1)正面的上部，八个背面子阵单元(15)并排印刷在介质基板(1)背面的上部，四个正面第二Y形微带线(5)并排印刷在介质基板(1)正面的中部，四个背面第二Y形微带线(7)并排印刷在介质基板(1)背面的中部，两个正面第一Y形微带线(4)并排印刷在介质基板(1)正面的下部，两个背面第一Y形微带线(6)并排印刷在介质基板(1)背面的下部，正面T形微带线(2)印刷在介质基板(1)正面的下部，背面T形微带线(3)印刷在介质基板(1)背面的下部；正面T形微带线(2)的竖边(2‑1)通过正面梯形微带线(10)与正面长条形微带线(11)的上端连接，正面长条形微带线(11)的下端与介质基板(1)正面底边的中部连接，背面T形微带线(3)的竖边(3‑1)通过背面T形微带线(12)与背面长条形微带线(13)的上端连接，背面长条形微带线(13)的下端与介质基板(1)背面底边的中部连接；每个正面第一Y形微带线(4)的竖边(4‑1)的下端分别通过一个正面第一矩形微带线(8)与正面T形微带线(2)的横边(2‑2)相对应的一端连接，每个背面第一Y形微带线(6)的竖边(6‑1)的下端分别通过一个背面第一矩形微带线(9)与背面T形微带线(3)的横边(3‑2)相对应的一端连接，每个正面第二Y形微带线(5)的竖边(5‑1)与相对应的一个正面第一Y形微带线(4)相对应一个斜边(4‑2)的上端连接，每个背面第二Y形微带线(7)的竖边(7‑1)与相对应的一个背面第一Y形微带线(6)相对应一个斜边(6‑2)的上端连接，每个正面子阵单元(14)的下端分别与相对应的一个正面第二Y形微带线(5)相对应一个斜边(5‑2)的上端连接，每个背面子阵单元(15)的下端分别与相对应一个背面第二Y形微带线(7)相对应一个斜边(7‑2)的上端连接；每个正面子阵单元(14)上设有八个正面缝隙(16)，每个正面子阵单元(14)的两侧和顶边均布设有多个第一金属化过孔(18)，每个第一金属化过孔(18)由上至下依次穿过正面子阵单元(14)、介质基板(1)、背面子阵单元(15)，每个正面第二Y形微带线(5)的边缘均布设有多个第二金属化过孔(19)，每个正面第二Y形微带线(5)的岔口处设有多个第二金属化过孔(19)，所述多个第二金属化过孔(19)组成V形结构，每个正面第二Y形微带线(5)下端并排设有两个第三金属化过孔(20)，每个第二金属化过孔(19)和第三金属化过孔(20)均由上至下依次穿过正面第二Y形微带线(5)、介质基板(1)、背面第二Y形微带线(7)，每个正面第一Y形微带线(4)的边缘均布设有多个第四金属化过孔(21)，每个第四金属化过孔(21)由上至下依次穿过正面第一Y形微带线(4)、介质基板(1)、背面第一Y形微带线(6)，每个正面第一矩形微带线(8)的两侧均布设有多个第五金属化过孔(22)，每个第五金属化过孔(22)由上至下依次穿过正面第一矩形微带线(8)、介质基板(1)、背面第一矩形微带线(9)，正面T形微带线(2)的边缘均布设有多个第六金属化过孔(23)，正面T形微带线(2)的横边(2‑1)的中部呈Y字形设有多个第六金属化过孔(23)，每个第六金属化过孔(23)由上至下依次穿过正面T形微带线(2)、介质基板(1)、背面T形微带线(3)，位于介质基板(1)正面右侧的正面第一Y形微带线(4)上设有第七金属化过孔(17)，第七金属化过孔(17)由上至下依次穿过正面第一Y形微带线(4)、介质基板(1)、背面第一Y形微带线(6)。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林澍，王蕾，赵志华，谷海川，刘冠君，赵金洲，米晓林，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：黑龙江;23
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