本实用新型专利技术涉及SMD载带多刀分切机构，包括安装轴承、安装板、分切辊、切刀，其特征在于分切辊为两个，两个分切辊分别通过两端的轴承设置在安装板上并呈上下排列，切刀为多个，多个切刀分别设置在上下两个分切辊对应位置上，切刀通过螺丝紧固方式安装在分切辊上并可以在分切辊任意位置进行固定，切刀内环直径与分切辊外径相等。实际使用时，先根据所需要载带的宽度，事先调节好切刀在分切辊上的位置，并通过螺丝紧固好，使切刀在分切辊上的位置保持固定，然后将需要分切的成卷料材穿过上下两个分切辊之间，连接好分切机构动力，启动后，多个切刀即可分别将成卷料材分切成需要宽度的载带。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子生产加工领域，具体是SMD载带多刀分切机构。
技术介绍
SMD:它是 Surface Mounted Devices 的缩写，意为:表面贴装器件，SurfacdMounting Technolegy简称SMT，是一种表面贴装技术，SMD属于SMT的一种，后者是最新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为SMY器件(或称SMC、片式器件)，将此种元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMY器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。对于SMD的载带成型，不同的厂家解决的方案不尽相同，对于成型前步骤，一般是将较宽的成卷基材，分切成需要宽度的载带，然后再进行载带成型，目前还没有一种可以调节分切载带宽度，并可以实现多条载带同时分切的可调式SMD载带多刀分切机构。
技术实现思路
本技术正是针对以上技术问题，提供一种结构简单，使用方便的可以调节分切载带宽度，并可以实现多条载带同时分切的可调式SMD载带多刀分切机构。本技术通过以下技术方案来实现。SMD载带多刀分切机构，包括安装轴承、安装板、分切辊、切刀，其特征在于分切辊为两个，两个分切辊分别通过两端的轴承设置在安装板上并呈上下排列，切刀为多个，多个切刀分别设置在上下两个分切辊对应位置上，切刀通过螺丝紧固方式安装在分切辊上并可以在分切辊任意位置进行固定，切刀内环直径与分切辊外径相等。安装板呈三角形，上方的安装板倒立设置。分切辊之间的距离为切刀厚度的两倍。切刀辊通过齿轮带动反向旋转。实际使用时，先根据所需要载带的宽度，事先调节好切刀在分切辊上的位置，并通过螺丝紧固好，使切刀在分切辊上的位置保持固定，然后将需要分切的成卷料材穿过上下两个分切辊之间，连接好分切机构动力，启动后，多个切刀即可分别将成卷料材分切成需要宽度的载带。本技术结构简单，使用方便，可方便地实现SMD载带成型机上的载带分切。【附图说明】附图中，图1是本技术结构示意图，其中: I一安装轴承，2—安装板，3—分切辊，4一切刀。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明。SMD载带多刀分切机构，包括安装轴承1、安装板2、分切辊3、切刀4，其特征在于分切辊3为两个，两个分切辊3分别通过两端的轴承I设置在安装板2上并呈上下排列，切刀4为多个，多个切刀4分别设置在上下两个分切辊3对应位置上，切刀4通过螺丝紧固方式安装在分切辊3上并可以在分切辊3任意位置进行固定，切刀4内环直径与分切辊3外径相等。安装板2呈三角形，上方的安装板2倒立设置。分切辊3之间的距离为切刀4厚度的两倍。切刀4辊通过齿轮带动反向旋转。实际使用时，先根据所需要载带的宽度，事先调节好切刀4在分切辊3上的位置，并通过螺丝紧固好，使切刀4在分切辊3上的位置保持固定，然后将需要分切的成卷料材穿过上下两个分切辊3之间，连接好分切机构动力，启动后，多个切刀4即可分别将成卷料材分切成需要宽度的载带。上述只是说明了技术的技术构思及特点，其目的是在于让本领域内的普通技术人员能够了解技术的内容并据以实施，并不能限制本技术的保护范围。凡是根据本
技术实现思路
的实质所作出的等效的变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围。【主权项】1.SMD载带多刀分切机构，包括安装轴承、安装板、分切辊、切刀，其特征在于分切辊为两个，两个分切辊分别通过两端的轴承设置在安装板上并呈上下排列，切刀为多个，多个切刀分别设置在上下两个分切辊对应位置上，切刀通过螺丝紧固方式安装在分切辊上并可以在分切辊任意位置进行固定，切刀内环直径与分切辊外径相等。2.根据权利要求1所述SMD载带多刀分切机构，其特征在于所述安装板呈三角形，上方的安装板倒立设置。3.根据权利要求1所述SMD载带多刀分切机构，其特征在于所述分切辊之间的距离为切刀厚度的两倍。4.根据权利要求1所述SMD载带多刀分切机构，其特征在于所述切刀辊通过齿轮带动反向旋转。【专利摘要】本技术涉及SMD载带多刀分切机构，包括安装轴承、安装板、分切辊、切刀，其特征在于分切辊为两个，两个分切辊分别通过两端的轴承设置在安装板上并呈上下排列，切刀为多个，多个切刀分别设置在上下两个分切辊对应位置上，切刀通过螺丝紧固方式安装在分切辊上并可以在分切辊任意位置进行固定，切刀内环直径与分切辊外径相等。实际使用时，先根据所需要载带的宽度，事先调节好切刀在分切辊上的位置，并通过螺丝紧固好，使切刀在分切辊上的位置保持固定，然后将需要分切的成卷料材穿过上下两个分切辊之间，连接好分切机构动力，启动后，多个切刀即可分别将成卷料材分切成需要宽度的载带。【IPC分类】B65B61/08, B65B15/04【公开号】CN204895927【申请号】CN201520590516【专利技术人】吴桔围 【申请人】昆山轩诺电子包装材料有限公司【公开日】2015年12月23日【申请日】2015年8月7日本文档来自技高网...
【技术保护点】
SMD载带多刀分切机构，包括安装轴承、安装板、分切辊、切刀，其特征在于分切辊为两个，两个分切辊分别通过两端的轴承设置在安装板上并呈上下排列，切刀为多个，多个切刀分别设置在上下两个分切辊对应位置上，切刀通过螺丝紧固方式安装在分切辊上并可以在分切辊任意位置进行固定，切刀内环直径与分切辊外径相等。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴桔围，
申请(专利权)人：昆山轩诺电子包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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