一种封框胶组合物及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种封框胶，包括由以下重量份的原料组成：环氧树脂5～10份，分散剂0.5～1.0份，纳米SiO2微粒0.5～2.0份，丙烯酸树脂60～70份，偶联剂0.5～1.0份，热固化剂5～10份，光引发剂0.1～1.0份，分子量调节剂0.1～1.0份，有机填充物4～6份，无机填充物5～10份。本发明专利技术所得封框胶组合物既可以满足窄边框的设计要求，又避免穿刺、大头、锯齿状、堵塞喷嘴、裂片毛刺现象的发生，满足高品质产品的生产需求。

【技术实现步骤摘要】
一种封框胶组合物及其制备方法
本专利技术涉及一种封框胶组合物及其制备方法，属于TFT-LCD面板制造业

技术介绍
随着科技的进步，TFT-LCD液晶显示器因具有体积小、功耗低、辐射小等优点，已逐渐成为显示器的主流。通过阵列基板(TFT)和彩膜基板(CF)对盒可形成液晶显示器。目前成盒ODF工艺中，通常在CF基板涂覆封框胶，将TFT基板和CF基板对盒，通过UV固化和热固化实现封框胶的固化，将两基板牢固粘接一起。因此，封框胶是TFT-LCD制程中的关键材料。随着窄边框技术的发展，对于胶的涂覆和切割要求越来越高，为降低穿刺、剥离等不良发生率，通常通过增大封框胶的分子量来提高粘接性能，但是随着封框胶粘度的增大，在涂胶过程中容易出现大头、锯齿状和堵塞喷嘴等不稳定现象，导致产品良率不高、产能下降。而且在二次带胶切割后，通过外力分割裂片时在断裂处有毛刺或破损问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种封框胶组合物，其既可以满足窄边框的设计要求，又避免穿刺、大头、锯齿状、堵塞喷嘴、裂片毛刺现象的发生，满足高品质产品的生产需求。为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种封框胶，包括由以下重量份的原料组成：环氧树脂5～10份，分散剂0.5～1.0份，纳米SiO2微粒0.5～2.0份，丙烯酸树脂60～70份，偶联剂0.5～1.0份，热固化剂5～10份，光引发剂0.1～1.0份，分子量调节剂0.1～1.0份，有机填充物4～6份，无机填充物5～10份。本专利技术所述的封框胶组合物中，所述封框胶的粘度为400000mPa·s～450000mPa·s。本专利技术所述的封框胶组合物中，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、柔性环氧乙烯基酯树脂(购自上海富晨化工)中的一种。本专利技术所述的封框胶组合物中，所述分散剂选自KH570或KH550。本专利技术所述的封框胶组合物中，所述纳米SiO2微粒具体粒径为60～80nm。本专利技术所述的封框胶组合物中，所述丙烯酸树脂选自甲基丙烯酸甲酯、叔丁基丙烯酸乙脂、丙烯酸丁酯中的一种。本专利技术所述的封框胶组合物中，所述偶联剂选自KH570、KH550、KH792、乙烯基-三甲氧基硅烷中的一种。本专利技术所述的封框胶组合物中，所述热固化剂选自异佛尔酮二胺、乙二胺、己二胺中的一种。本专利技术所述的封框胶组合物中，所述光引发剂选自2,2-二乙氧基苯乙酮、过氧化二苯甲酰、偶氮二异丁腈中的一种。本专利技术所述的封框胶组合物中，所述分子量调节剂选自叔十二烷基硫醇、正十二烷基硫醇、正辛硫醇中的一种。本专利技术所述的封框胶组合物中，所述有机填充物为直径0.1μm～1.0μm的弹性橡胶球、全硫化丁苯橡胶粉末、羧基丁苯橡胶粉末中的一种。本专利技术所述的封框胶组合物中，所述无机填充物选自直径1.0μm～3.0μm的二氧化硅球、碳化硅、碳酸钙中的一种。作为本专利技术优选的实施方式，所述封框胶封框胶包括由以下重量份的原料组成：环氧树脂7～10份，分散剂0.5～1份，纳米SiO2微粒0.5～1.5份，丙烯酸树脂60～70份，偶联剂0.5～0.8份，热固化剂6～9份，光引发剂0.3～0.5份，分子量调节剂0.1～0.3份，有机填充物4～6份，无机填充物6～8份。本专利技术还提供上述封框胶的制备方法，包括如下步骤：(1)、将分散剂加入溶剂中搅拌均匀，再加入纳米SiO2微粒，继续搅拌，使组分充分分散，得到分散体系1；再将环氧树脂加于分散体系1中，充分搅拌，高速剪切乳化使其进一步分散，得分散体系2；(2)、将所得分散体系2与其它组分在室温下搅拌均匀，得分散体系3；(3)、将配制好的分散体系3进行混炼；(4)、对混炼后的混合物进行真空脱泡处理。本专利技术所述的封框胶制备方法中，步骤(1)中，所述溶剂选择无水乙醇、乙二醇丁醚、丙二醇醚中的一种。本专利技术所述的封框胶制备方法中，步骤(1)中，所述高速剪切速度为4000-4500转/分。本专利技术所述的封框胶制备方法中，步骤(3)中，所述混炼温度为30℃～50℃。本专利技术所述的封框胶制备方法中，步骤(4)中，所述真空脱泡处理工艺参数为：转速650～800r/min，时间1200s，真空0.6kpa～0.88kpa，温度30～40℃。本专利技术还提供一种显示面板，含有上述封框胶。本专利技术还提供一种显示装置，含有上述封框胶。本专利技术所述封框胶粘度适中，为400000mPa·s～450000mPa·s，无穿刺、大头、锯齿状、堵塞喷嘴等现象发生，并且采用纳米SiO2微粒改性的环氧树脂和集强度、韧性于一身的脂肪族多胺固化体系，所得封框胶的柔韧性好，二次切割后易于裂片分解，避免因外力分割导致断裂处毛刺或破损。附图说明图1为本专利技术所述封框胶的制备工艺流程图。图2为采用本专利技术方案所得封框胶与现有封框胶抗穿刺性测试结果对比。图中：(a)为无穿刺；(b)为有穿刺。图3为采用本专利技术方案所得封框胶与现有封框胶涂覆性测试结果对比。图中：(a)为无大头；(b)为有大头。图4为采用本专利技术方案所得封框胶与现有封框胶切割情况测试结果对比。图中：(a)为无毛刺；(b)为有毛刺。具体实施方式以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。本专利技术所述的封框胶包括由以下重量份的原料制得：环氧树脂5～10份，分散剂0.5～1.0份，纳米SiO2微粒0.5～2.0份，丙烯酸树脂60～70份，偶联剂0.5～1.0份，热固化剂5～10份，光引发剂0.1～1.0份，分子量调节剂0.1～1.0份，有机填充物4～6份，无机填充物5～10份。所得封框胶的粘度为400000mPa·s～450000mPa·s。合适的分子量与粘度能够确保设备稳定涂覆，无大头、锯齿状、堵塞喷嘴现象的发生，并未避免穿刺、断胶等不良情况，在确保良率的同时提供产能。本专利技术所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、柔性环氧乙烯基酯树脂(购自上海富晨化工)中的一种。所述分散剂选自KH570或KH550。所述纳米SiO2微粒具体粒径为60～80nm。所述丙烯酸树脂选自甲基丙烯酸甲酯、叔丁基丙烯酸乙脂、丙烯酸丁酯中的一种。所述偶联剂选自KH570、KH550、KH792、乙烯基-三甲氧基硅烷中的一种。本专利技术纳米SiO2微粒增韧环氧树脂的机理如下：纳米SiO2微粒的粒度越细，SiO2微粒的比表面积越大，纳米SiO2微粒与环氧树脂基体之间的接触界面越大，因此当材料在受到冲击时，会产生更多的塑性变形，从而吸收更多的冲击能，增韧效果得以明显提高。本专利技术所述热固化剂选自异佛尔酮二胺、乙二胺、己二胺中的一种。所述光引发剂选自2,2-二乙氧基苯乙酮、过氧化二苯甲酰、偶氮二异丁腈中的一种。本专利技术通过调节光引发剂、热固化剂的含量合成得到分子量适中的封框胶；研究表明，当引发剂和热固化剂含量较高时，分子聚合在紊乱的环境中进行，分子链容易断链，合成的高分子分子量低，粘度低；相反，当引发剂和热固化剂含量较低时，分子聚合在温和的环境中进行，链增长缓慢进行，合成的高分子分子量高，粘度高；因此，本专利技术在进行大量实验研究后确定了引发剂和热固化剂的最佳配比，由此获得理想的分子量与粘度阈值。本专利技术所述分子量调节剂即链转移剂，其选自叔十二烷基硫醇、正十二烷基硫醇、正辛硫醇中的一种。以自由基聚合为例，链转移反应可表示如下：Mx·+YS→MxY+S·其中，YS本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封框胶，其特征在于，包括由以下重量份的原料组成：环氧树脂5～10份，分散剂0.5～1.0份，纳米SiO2微粒0.5～2.0份，丙烯酸树脂60～70份，偶联剂0.5～1.0份，热固化剂5～10份，光引发剂0.1～1.0份，分子量调节剂0.1～1.0份，有机填充物4～6份，无机填充物5～10份。

【技术特征摘要】
1.一种封框胶，其特征在于，包括由以下重量份的原料组成：环氧树脂5～10份，分散剂0.5～1.0份，纳米SiO2微粒0.5～2.0份，甲基丙烯酸甲酯、叔丁基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯中的一种60～70份，偶联剂0.5～1.0份，热固化剂5～10份，光引发剂0.1～1.0份，分子量调节剂0.1～1.0份，有机填充物4～6份，无机填充物5～10份；所述无机填充物选自直径1.0μm～3.0μm的二氧化硅球、碳化硅、碳酸钙中的一种。2.根据权利要求1所述的封框胶，其特征在于，所述封框胶的粘度为400000mPa·s～450000mPa·s。3.根据权利要求1或2所述的封框胶，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、柔性环氧乙烯基酯树脂中的一种；所述分散剂选自KH570或KH550；所述纳米SiO2微粒具体粒径为60～80nm；所述偶联剂选自KH570、KH550、KH792、乙烯基-三甲氧基硅烷中的一种。4.根据权利要求1或2所述的封框胶，其特征在于，所述热固化剂选自异佛尔酮二胺、乙二胺、己二胺中的一种。5.根据权利要求1或2所述的封框胶，其特征在于，所述光引发剂选自2,2-二乙氧基苯乙酮、过氧化二苯甲酰、偶氮二异丁腈中的一种。6.根据权利要求1或2所述的封框胶，其特征在于，所述分子量调节剂选自叔十二烷基硫醇、正十二烷基硫醇、正辛硫醇中的一种。7.根据权利要求1或2所述的封框胶，其特征在于，所述有机填充物为直径0.1μm～1.0μm的弹性橡胶球、全硫化丁苯橡胶粉...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝延顺，庞鲁，王磊，贺新钢，谢珍梅，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11