贴标签装置(100)包括分离部件(130)，其被配置以促进粘合剂标签与衬层幅材脱离。粘合剂标签(122)被进料至分离部件，使得面材的表面接触分离部件。分离部件具有表现粘性的表面，使得面材和分离部件之间的粘着力大于剥离衬层和标签的粘合剂层之间的剥离力。标签成为与分离部件相关联，并且通过使暴露的粘合剂层与基底的表面接触，将标签施加至基底(210)的表面，其使粘合剂标签与分离部件脱离。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】用于将压敏粘合剂标签分配至基底上的装置 相关申请的交叉引用 本申请要求2013年4月26日提交的美国临时申请号61/816, 187的权益，其通过 引用其全文被并入本文。
技术介绍
压敏粘合剂（PSA)结构诸如标签、胶带、贴花等一般用于将具有特定印刷性质的 特定面材施加至物品或制品。PSA标签结构通常包括剥离衬层、布置在衬层上的PSA层和层 压在PSA层上的面材。该层压体可通过首先将PSA涂布或层压至衬层，然后将面材层压至 PSA涂布的衬层形成。可选地，标签可通过将PSA涂布或层压至面材，然后将PSA涂布的面 材层压至衬层形成。面材典型地由纸、纸板或塑料的幅材或片材制成，在面材被层压至PSA 和衬层之前或者之后，将信息或其它标记印刷在其上。塑料面材可W是通过层压或共挤出 形成的单一层或多层。 在"转换"面材/PSA/衬层层压体的通常的方法中，在暴露的面材表面印刷面材， 向下模切衬层表面W勾勒出标签形状，和剥掉标签之间的废弃材料（余料）。然后通过下述 步骤将PSA标签面材和粘合剂粘附至基底表面：将标签与衬层分离并且使标签的PSA层与 基底表面接触并利用提供结合力（由剥离试验所测量）的PSA层结合至基底表面。在最大 众化的贴标签方法中，通过使衬层在剥离板上向后弯曲将标签与衬层分离，于是标签足够 硬W使标签继续在直的路径上朝向期望的基底表面，克服标签粘合剂和剥离衬层之间的剥 离力。剥离板分配一般在室溫下进行。 阳0化]在PSA结构的制造和生产中，设及的大量的总成本归因于不同材料层的材料 成本，如PSA和面材，它是纸、纸板、塑料等。在选择各种层的类型和厚度上，运是一个 限制。对于运样的常规PSA结构，还必须选择层厚度和层材料W提供期望的性质，转换 性（convertibility)，如通过常规的转换技术--诸如通过模切和余料剥离；分配性 (dispens油ility)，如通过常规的分配仪器一一诸如通过剥离板；和顺应性，如使施加的标 签能够粘附至不规则的或变形的基底表面，而不会分离或损坏。 PSA结构的硬度将影响其转换性和分配性。随着标签被制得更薄，给定材料的标 签的硬度降低。作为经验规律，随着结构硬度增加，结构的转换性和分配性提高。然而，随 着结构硬度增加，已知PSA结构的顺应性降低。因此，PSA结构的目标硬度是转换性/分配 性、顺应性和成本之间的折中方案。如果硬度太低，那么标签可能与衬层一起围绕剥离板转 动。 概述 本技术提供用于将压敏粘合剂分配至基底上的装置和方法。在一个方面中，本技 术提供允许有效分配低硬度标签至基底上的装置和方法。所述装置为常规剥离板分配系统 和方法提供替换物。 在一个方面中，本专利技术提供用于将粘合剂标签从衬层幅材分配至基底上的装置， 所述装置包括：用于容纳标签材料卷的进料漉，所述标签材料卷包括放置在剥离衬层上的 多个粘合剂标签；粘合剂标签包括具有上表面和下表面的面材和靠近面材下表面并与剥离 衬层接触放置的粘合剂层；用于将粘合剂标签从剥离衬层移除的分离部件；靠近分离部件 放置的夹紧部件；和用于弯曲剥离衬层的拾取漉；其中标签材料被定向为当进料标签材料 通过装置时面材的上表面接触分离部件，并且分离部件具有粘着表面，其提供面材的上表 面和分离部件的表面之间的粘着力，该粘着力大于粘合剂层和剥离衬层之间的剥离力，并 且当面材的上表面接触分离部件时粘着表面促进粘合剂标签与剥离衬层的分离。 在另一方面，本专利技术提供将压敏粘合剂标签施加至基底表面的方法，其包括：提 供连续的标签材料卷，所述标签材料卷包括附着至剥离衬层幅材的可剥离的多个粘合剂标 签，粘合剂标签包括具有上表面和下表面的面材和靠近面材下表面并与剥离衬层接触放置 的粘合剂层；将标签材料进料通过贴标签装置，使得面材的上表面接合分离部件，其中分离 部件具有粘着表面，其提供分离部件的表面和面材之间的粘着力，该粘着力大于剥离衬层 和粘合剂层之间的剥离力；并且将粘合剂标签与剥离衬层脱离并与分离部件相关联；W及 使基底的表面和与分离部件相关联的粘合剂标签的粘合剂层的前缘接触，其中粘合剂层和 基底之间的粘着力大于面材的上表面和分离部件的表面之间的粘着力，W及将粘合剂标签 与分离部件脱离并被施加至基底的表面。【附图说明】 图1是根据本技术的实施方式的标签分配装置的示意图。 图2是根据本技术的另一实施方式的标签分配装置的示意图。 图3是根据本技术的又另一实施方式的标签分配装置的示意图。 附图是为了图解说明本技术的方面和实施方式的目的并非旨将专利技术限制在运些 具体的实施方式内。除非另有说明，附图未按比例绘制。根据附图和下面的描述可进一步 理解本技术的方面。 阳〇1引详细描述 本技术提供用于将压敏粘合剂分配至基底上的装置。该分配装置为常规剥离板机 器提供替换装置。该分配装置可允许将具有相对低的硬度的标签分配至基底上。 如该专利申请中所使用，"分离"指从衬层移除标签，"施加"指将标签粘合至基底 表面，W及"分配"或"分配性"指分离和施加的组合步骤。如本文中使用的"剥离板分配" 表示在衬层与标签的分离中使用剥离板、尖锐边缘、或具有小半径曲率的其它类似的设备。 图1图解了根据本技术的一个实施方式的标签分配装置100的实施方式。分配装 置100包括进料漉110,其具有盘绕在该漉上的标签材料120卷。标签材料120包括放置在 剥离衬层幅材124上的压敏粘合剂标签122。压敏粘合剂标签122包括具有上表面126和 靠近衬层幅材的粘合剂面128的面材。 朝向标签分离部件130和夹紧部件140进料标签材料。标签122的上表面126接 合分离部件130。分离部件具有粘着表面，使得分离部件130和标签122的上表面126之间 的粘着力大于标签122的粘合剂表面128和剥离衬层124之间的剥离力。运导致当标签的 上表面接合分离漉时，标签122与剥离衬层124分离。当衬层和粘合剂标签分离时，围绕夹 紧部件140并朝向衬层拾取漉150拉剥离衬层。 当标签接触分离部件时，标签从衬层脱离并成为与分离部件130相关联。标签122 保持与分离部件130相关联，直到标签的粘合剂表面128接合目标基底的表面，其中粘合剂 的表面和基底的表面之间的粘着力大于分离漉的表面和标签的上表面126之间的粘着力。 当此发生时，上表面126与分离漉分离，和标签被施加至基底的表面。 例如，在图1中，标签分配装置显示在容器贴标签系统的环境中。贴标签系统包括 用于传送待贴标签的容器210的传送带200。标签122与衬层124分离并成为与分离部件 130的表面相关联。分离部件130旋转并携带标签122,使得标签122的粘合剂表面128的 前缘接合容器210的表面。粘合剂表面128和容器210的表面之间的粘着力大于上表面 126和分离部件130的表面之间的粘着力。当粘合剂层接触容器210的表面时，标签与分离 部件130脱离并被施加至容器210。该系统可被配置为使得当标签通过分离部件被施加至 容器时，容器可进行旋转。 在标签与衬层幅材分离之后，可通过任何适合的结构提供分离部件W携带粘合剂 标签。如图1中所示，分离部件可包括漉。图2图解了包括分离部件160的分配装置100' 的另一实施方式。通过带提供分离部本文档来自技高网...
【技术保护点】
用于将来自衬层幅材的粘合剂标签分配至基底上的装置，其包括：进料辊，其用于容纳标签材料卷，所述标签材料卷包括放置在剥离衬层上的多个粘合剂标签；所述粘合剂标签包括具有上表面和下表面的面材和靠近所述面材的下表面并与所述剥离衬层接触放置的粘合剂层；分离部件，其用于将所述粘合剂标签从所述剥离衬层移除；夹紧部件，其靠近所述分离部件放置；和拾取辊，其用于盘绕所述剥离衬层；其中定向所述标签材料以便当进料所述标签材料通过所述装置时所述面材的上表面接触所述分离部件，以及所述分离部件具有粘着表面，所述粘着表面提供所述面材的上表面和所述分离部件的表面之间的粘着力，所述粘着力大于所述粘合剂层和所述剥离衬层之间的剥离力，并且当所述面材的上表面接触所述分离部件时所述粘着表面促进所述粘合剂标签与所述剥离衬层的分离。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：K·O·亨德森，V·P·霍尔伯特，
申请(专利权)人：艾利丹尼森公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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