一种高跟鞋鞋中底制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种高跟鞋鞋中底
本专利技术涉及制鞋领域，其具体涉及一种高跟鞋鞋中底。
技术介绍
目前，现有的鞋中底由于加工原因和注塑成型的原因，鞋中底上的开孔过多，导致成鞋后的鞋底不平成，在后期制作上需要定型机、削边机和磨光机进行修整，费时费力；并且现有的高跟鞋鞋中底由面板和鞋跟构成，面板材料为纸质材料，鞋跟为塑胶材质，这样就导致面板和鞋跟连接加工工序复杂，另外高跟鞋鞋中底的鞋跟与鞋跟扣盖都是采用铆钉铆接，在加工铆合时容易导致面板与鞋跟扣盖崩裂或面板被打穿，并且加工工序复杂，所以现在急需解决上述问题。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的目的是提出一种更加平整和加工方便的高跟鞋鞋中底。一种高跟鞋鞋中底，设有一面板，所述面板与鞋跟采用一次成型，所述面板的鞋跟部底部通过多个接扣孔与一鞋跟扣盖连接固定，所述鞋跟扣盖上设有多个与多个接扣孔卡合的卡扣；所述面板脚掌和脚弓部位分别设有一对挂布钉孔，所述面板脚跟部位设有一单口挂布钉，所述单口挂布钉上部设于一料嘴。所述面板的鞋跟部为中空式结构的高跟，所述鞋跟部设有多条加强鞋跟部强度的加强筋，所述加强筋底部形成所述接扣孔。所述鞋跟扣盖前端设有一对用于卡紧加固连接的平面卡扣，所述鞋跟扣盖中部和底部设有多个定位加固的锥形卡扣，所述平面卡扣和锥形卡扣与接扣孔位置对应。所述面板脚掌部的厚度为1.7mm最佳。所述面板鞋跟部的厚度为48mm最佳。所述接扣孔直径为5mm最佳。所述挂布钉孔和单口挂布钉直径为2-3mm最佳。本专利技术由于采取以上技术方案，其具有以下优点：本专利技术一种高跟鞋鞋中底通过减少现有鞋中底中的打钉孔、定位孔和透气孔等，节省孔位，使...
【技术保护点】
一种高跟鞋鞋中底，设有一面板，其特征在于：所述面板与鞋跟采用一次成型，所述面板的鞋跟部底部通过多个接扣孔与一鞋跟扣盖连接固定，所述鞋跟扣盖上设有多个与多个接扣孔卡合的卡扣；所述面板脚掌和脚弓部位分别设有一对挂布钉孔，所述面板脚跟部位设有一单口挂布钉，所述单口挂布钉上部设于一料嘴。
【技术特征摘要】
1.一种高跟鞋鞋中底，设有一面板，其特征在于：所述面板与鞋跟采用一次成型，所述面板的鞋跟部底部通过多个接扣孔与一鞋跟扣盖连接固定，所述鞋跟扣盖上设有多个与多个接扣孔卡合的卡扣；所述面板脚掌和脚弓部位分别设有一对挂布钉孔，所述面板脚跟部位设有一单口挂布钉，所述单口挂布钉上部设有一料嘴，所述面板的鞋跟部为中空式结构的高跟，所述鞋跟部设有多条加强鞋跟部强度的加强筋，所述加强筋底部形成所述接扣孔。2.如权利要求1所述的一种高跟鞋鞋中底，其特征在于：所述鞋跟扣盖前端设...
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