本发明专利技术涉及一种高跟鞋，其包括鞋底以及分别与鞋底连接的鞋跟和鞋帮，鞋底通过一楔形结构层连接至鞋跟，鞋底为至少具有缓冲层和垫底贴的多层结构；缓冲层固定设置在鞋底的大底层和中底层之间，其设计为从高跟鞋的脚跟段至高跟鞋的脚心段中部的方向上厚度增加但宽度减小，而从脚心段中部至脚掌段的方向上厚度减小但宽度增大；垫底贴固定设置在鞋底的透气鞋垫层和回力层之间，其设计为从高跟鞋的脚掌段至高跟鞋的脚心段中部的方向上厚度增加但宽度减小，而从脚心段中部至脚跟段的方向上厚度减小但宽度增大；从而使得高跟鞋的脚心段具有大于脚跟段和脚掌段的厚度，穿着高跟鞋时脚部承受的负荷可均匀分布在脚跟段、脚心段和脚掌段。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及鞋子领域，尤其涉及一种高跟鞋。
技术介绍
随着经济社会的发展，鞋子的款式越来越多，女士鞋更是花样百出，其中，倍受众多女士青睐的是高跟鞋。因为穿高跟鞋不仅可以提高女士的身高，使腿部看起来更加修长，也可以焕发出女士应有的气质和魅力。但是，由于高跟鞋极大地改变了穿着者的姿态和自然行走步态，容易导致穿着者疲惫，甚至长时间穿着行走后造成脚部、踝部、膝部、臀部和腰部的健康问题。研宄表明，穿着平底鞋时，重力的分布情况大致为:5%分布在祉骨上，40%分布在跖骨上，5%分布在中足上，50%分布在足部脚后跟区域。可见，穿着平底鞋时人体重量相对均匀地在足部的前部和后部之间分布。而高跟鞋改变了穿着者的脚从腿部向前突出的角度，以致于人体的重力负荷不能像脚处于自然位置时那样被支撑。鞋跟高度为2英寸时，穿着者重量的70%被脚趾头承载，随着鞋跟高度的增长，脚趾头承载的人体重量百分比也随之增加。同时，随着鞋跟高度的增加，脚掌的支撑部位与鞋内底之间的接触区域面积降低，并且向脚趾头区域移动。因此，穿着高跟鞋导致了脚掌部分承受的负荷过重以及脚会像趾头区域移动，使脚趾受到挤压。长时间穿着高跟鞋导致穿着者脚部疼痛的主要原因是高跟鞋对穿着者的足中部区域的支撑不够充分以及负荷主要集中在穿着者的足前部区域。另一方面，许多高跟鞋的鞋底轮廓与穿着者的脚不相符合，使得穿着者的脚无法充分接触鞋中部区域的鞋底，造成脚的足中部区域和鞋底之间存在明显的间隙。另外，现有的高跟鞋整体为一个硬度，由于鞋底需有足够硬度用以承重，所以高跟鞋的鞋底随之较硬。一方面，较硬的鞋底会让穿着者行走时感觉不够舒适；另一方面，较硬的前掌区域还会在使用者站立时对前脚掌形成硬冲击，容易造成穿着者脚前掌的疲劳甚至疼痛。为了解决穿高跟鞋脚底会疼痛的问题，市面上出现了许多具有缓冲作用、能够减轻脚底疲劳的高跟鞋。申请号为201210425899.2的专利技术专利公开了一种具有弹性支撑片的高弹性鞋中底，设置于鞋内并对穿着者的脚底进行支撑，其特征在于，所述高弹性鞋中底包括软质面层及呈弹性片状结构的弹性支撑片，所述软质面层贴附于所述弹性支撑片上，所述弹性支撑片的长度自所述软质面层的脚跟部至少延伸至所述软质面层的脚掌部，所述弹性支撑片的宽度与所述脚底的宽度相匹配。该专利技术由于在鞋底中设置弹性支撑片，使得该专利技术具有弹性支撑片的高弹性鞋中底能根据穿着者的不同体重自动的调整中底与穿着者的脚底的接触部位，以增加两者之间的接触面积，减小脚底在单位面积内受到的压强，同时，软质面层对脚底起柔性缓冲的作用，进而使得该专利技术具有弹性支撑片的高弹性鞋中底在满足支撑强度的条件下也可满足穿着者对鞋子舒适性的要求。但是，该专利技术至少还存在以下缺陷:(I)在高跟鞋的鞋跟很高(一般大于8cm)时，脚掌段与脚跟段的坡度较大，重力负荷在足部的分布不均匀，使得长时间穿着该高跟鞋易造成脚部酸痛。(2)在高跟鞋的鞋跟很高(一般大于8cm)时，脚会像脚趾头区域移动，使脚趾受到挤压。(3)该专利技术的弹性支撑片为金属片，一是会增加鞋子本身的重量，使穿着者长时间穿着时感觉到累，二是为了能够足以支撑人体重量该专利技术选用的金属片一般较硬，其弹性并不好，三是将金属片与软质面层和中底粘贴在一起并不稳固，易造成金属片脱落的现象。(4)该专利技术的高跟鞋的鞋底和鞋跟在长时间穿着后，鞋跟和鞋底会出现磨破或磨薄而导致鞋底不平的现象，使穿着鞋子的人走路不稳，极不舒服，很可能因此导致整个鞋子的报废。因此，急需一种在鞋跟很高的情况下仍能穿着舒服且使用寿命长的高跟鞋来克服现有技术的缺陷。
技术实现思路
针对现有技术之不足，本专利技术提供了一种高跟鞋，其包括鞋底以及分别与所述鞋底连接的鞋跟和鞋帮，所述鞋底通过一楔形结构层连接至所述鞋跟，所述鞋底为至少具有缓冲层和垫底贴的多层结构；其中，所述缓冲层固定设置在所述鞋底的大底层和中底层之间，所述缓冲层的结构是如下设计的，即所述缓冲层在从所述高跟鞋的脚跟段至所述高跟鞋的脚心段中部的方向上厚度增加但宽度减小，而在从脚心段中部至脚掌段的方向上厚度减小但宽度增大，其中，所述厚度增加仅限于所述缓冲层的在轴向中心线附近的区域，并且在所述缓冲层的横截面上观察，在从所述高跟鞋的脚跟段至所述高跟鞋的脚心段中部的方向上所述缓冲层的厚度在远离轴向中心线的方向上是减小的；其中，所述厚度减小仅限于所述缓冲层的在轴向中心线附近的区域，并且在所述缓冲层的横截面上观察，在从脚心段中部至脚掌段的方向上所述缓冲层的厚度在远离轴向中心线的方向上是增加的；所述垫底贴固定设置在所述鞋底的透气鞋垫层和回力层之间，所述垫底贴的结构是如下设计的，即所述垫底贴在从所述高跟鞋的脚掌段至所述高跟鞋的脚心段中部的方向上厚度增加但宽度减小，而在从脚心段中部至脚跟段的方向上厚度减小但宽度增大，其中，所述厚度增加仅限于所述垫底贴的在轴向中心线附近的区域，并且在所述垫底贴的横截面上观察，在从所述高跟鞋的脚掌段至所述高跟鞋的脚心段中部的方向上所述垫底贴的厚度在远离轴向中心线的方向上是增加的；其中，所述厚度减小仅限于所述垫底贴的在轴向中心线附近的区域，并且在所述垫底贴的横截面上观察，在从脚心段中部至脚跟段的方向上所述垫底贴的厚度在远离轴向中心线的方向上是减小的。根据一个优选实施方式，所述缓冲层自脚掌段中部延伸至所述脚跟段的靠近鞋末端的鞋跟区域，并且在所述鞋跟区域内没有设置所述垫底贴；在所述缓冲层厚度增加的区域设置凹凸结构，以使所述缓冲层通过粘贴、缝合、挤压和/或机械连接件的方式固定设置于所述大底层和所述中底层之间。根据一个优选实施方式，所述垫底贴自脚跟段中部延伸至所述脚掌段的鞋尖区域，并且在所述鞋尖区域内没有设置所述缓冲层；所述垫底贴通过粘贴、缝合和/或挤压固定的方式；或是在所述垫底贴厚度增加的区域上设置安装孔，以使所述垫底贴通过机械连接件和粘贴、缝合或挤压的方式设置于所述透气鞋垫层和所述回力层之间。根据一个优选实施方式，由海绵或泡沫材料构成的所述缓冲层的厚度为0.10?0.35cm,由海绵或泡沫材料构成的所述垫底贴的厚度为0.10?0.35cm，并且所述缓冲层和所述垫底贴的厚度增加的区域与厚度减小的区域的厚度差异至少为0.1cm0根据一个优选实施方式，由海绵、EVA材料和纺织材料中的一种构成的所述透气鞋垫层的长度和宽度与所述中底层的长度和宽度相匹配，厚度为0.05?0.25cm,并且，在所述透气鞋垫层的表面形成为具有凹陷和/或凸起的图案结构来增大所述透气鞋垫层表面的摩擦系数。根据一个优选实施方式，由金属片、钢心片、聚醋酸乙烯酯片和乳胶片中的一种构成的所述回力层的长度为所述中底层长度的70%?90%，厚度为0.05?0.30cm,并且所述回力层设置在所述垫底贴和所述中底层之间。根据一个优选实施方式，所述中底层表面开设有与所述回力层相匹配的卡槽，所述回力层通过粘贴和/或卡扣的方式固定设置于所述中底层上；或是，所述回力层上设置有安装孔，所述回力层通过机械连接件固定至所述中底层。根据一个优选实施方式，由PHYLON材料、EVA材料和PU材料中的一种构成的所述中底层的长度和宽度与所述大底层的长度和宽度相匹配，厚度为0.10?0.35cm。根据一个优选实施方式，由橡胶材料、高分子聚氨酯合成材料、牛筋材本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高跟鞋，其包括鞋底(10)以及分别与所述鞋底(10)连接的鞋跟(30)和鞋帮(40)，其特征在于，所述鞋底(10)通过一楔形结构层(20)连接至所述鞋跟(30)，所述鞋底(10)为至少具有缓冲层(12)和垫底贴(14)的多层结构；其中，所述缓冲层(12)固定设置在所述鞋底(10)的大底层(11)和中底层(13)之间，所述缓冲层(12)的结构是如下设计的，即所述缓冲层(12)在从所述高跟鞋的脚跟段(110)至所述高跟鞋的脚心段中部(111b)的方向上厚度增加但宽度减小，而在从脚心段中部(111b)至脚掌段(112)的方向上厚度减小但宽度增大，其中，所述厚度增加仅限于所述缓冲层(12)的在轴向中心线附近的区域，并且在所述缓冲层(12)的横截面上观察，在从所述高跟鞋的脚跟段(110)至所述高跟鞋的脚心段中部(111b)的方向上所述缓冲层(12)的厚度在远离轴向中心线的方向上是减小的，其中，所述厚度减小仅限于所述缓冲层(12)的在轴向中心线附近的区域，并且在所述缓冲层(12)的横截面上观察，在从脚心段中部(111b)至脚掌段(112)的方向上所述缓冲层(12)的厚度在远离轴向中心线的方向上是增加的；所述垫底贴(14)固定设置在所述鞋底(10)的透气鞋垫层(15)和回力层(16)之间，所述垫底贴(14)的结构是如下设计的，即所述垫底贴(14)在从所述高跟鞋的脚掌段(112)至所述高跟鞋的脚心段中部(111b)的方向上厚度增加但宽度减小，而在从脚心段中部(111b)至脚跟段(110)的方向上厚度减小但宽度增大，其中，所述厚度增加仅限于所述垫底贴(14)的在轴向中心线附近的区域，并且在所述垫底贴(14)的横截面上观察，在从所述高跟鞋的脚掌段(112)至所述高跟鞋的脚心段中部(111b)的方向上所述垫底贴(14)的厚度在远离轴向中心线的方向上是增加的，其中，所述厚度减小仅限于所述垫底贴(14)的在轴向中心线附近的区域，并且在所述垫底贴(14)的横截面上观察，在从脚心段中部(111b)至脚跟段(110)的方向上所述垫底贴(14)的厚度在远离轴向中心线的方向上是减小的。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张丽娜，
申请(专利权)人：成都市艾米奇鞋业有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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