【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路元件，尤其是一种表面局部被银的钼电极。
技术介绍
钼电极高温强度高，使用寿命长，有较高的使用温度和表面电流强度，基于这些优点，它通常应用于日用玻璃、光学玻璃、保温材料、玻璃纤维、稀土工业等领域，但由于钼在较高的温度下其抗氧化性能较差，影响了其焊接性能，当钼电极通过焊接与外部电子电件连接时，如果在电极的焊接结构表面覆以其它易焊材料，将能改善其焊接性能。
技术实现思路
本专利技术提出一种表面局部被银的钼电极，通过在钼电极表面进行局部被银，不仅改善了钼电极的焊接性能，而且节约了成本。本专利技术采用以下技术方案。—种表面局部被银的钼电极，包括钼电极本体，所述电极以金属钼成型，为一直径范围为l~4mm且高度范围为1.5~2mm的圆柱体，圆柱体顶端和底部覆以厚度为I ±0.1um的银层。所述圆柱体顶端、底部与银层的接触端面，其粗糙度为1.6。所述银层为通过真空镀膜固接于电极圆柱体顶端和底部的银层。所述银层为通过被银工艺烧渗固接于电极圆柱体顶端和底部，且纯度为Ag999.9的银层。所述银层为被银工艺完成后再经退火处理的银层。所述银层在圆柱体上的覆盖方...
【技术保护点】
一种表面局部被银的钼电极，包括钼电极本体，其特征在于：所述电极以金属钼成型，为一直径范围为1~4mm且高度范围为1.5~2mm的圆柱体，圆柱体顶端和底部覆以厚度为1±0.1um的银层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵桂林，徐善理，
申请(专利权)人：福建省南平市三金电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35
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