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本发明公开了一种表面局部被银的钼电极，包括钼电极本体，所述电极以金属钼成型，为一直径范围为1~4mm且高度范围为1.5~2mm的圆柱体，圆柱体顶端和底部覆以厚度为1±0.1um的银层。本发明通过在钼电极表面进行局部被银，不仅改善了钼电极的焊...
该专利属于福建省南平市三金电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建省南平市三金电子有限公司授权不得商用。

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