本实用新型专利技术公开了一种提高电子产品防护等级的复位结构，包括设置于电路板上的第一导电复位触点和第二导电复位触点，第一导电复位触点和第二导电复位触点通过导线能够连通，电路板外设置有外壳壳体，外壳壳体上开设有分别与第一导电复位触点和第二导电复位触点相对应的第一复位通孔和第二复位通孔。采用U型导体或导线短接两个导电复位触点即可完成复位。触点与壳体之间、复位通孔与壳体内部采用密封设计，对导电复位触点及复位通孔进行隔离，很好地解决了按键复位孔的防护问题。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子产品领域，尤其涉及一种提高电子产品防护等级的复位结构。
技术介绍
随着技术的发展，各类电子产品被广泛使用，然而各类电子产品在使用过程中难免会出现一些异常情况，比如电子产品死机、崩溃等，为了使用户可以自行解决这些常见的异常情况及时恢复正常使用，电子产品通常设有复位电路以及复位功能键。用户可通过操作复位功能键使产品进行复位重启或是恢复出厂设计。目前常见的方式是将复位功能键设置在电子产品壳体内部，并在复位功能键上增加橡胶层以隔静电，外壳上在对应复位功能键的位置上开小孔，需要复位时，利用针形工具插入小孔内按压复位功能键。但是这类电子产品因在外壳上开设小孔，防尘、防水等防护效果就会受到影响，产品的防护等级就会有所降低。因此设计一种提高电子产品防护等级的复位装置是十分必要的。
技术实现思路
针对上述缺陷或不足，本技术的目的在于提供一种提高电子产品防护等级的复位结构。为达到以上目的，本技术的技术方案为:包括设置于电路板上的第一导电复位触点和第二导电复位触点，第一导电复位触点和第二导电复位触点通过导线能够连通，电路板外设置有外壳壳体，外壳壳体上开设有分别与第一导电复位触点和第二导电复位触点相对应的第一复位通孔和第二复位通孔。所述第一导电复位触点和第二导电复位触点的周向设置有用于密封隔离的密封胶。沿第一复位通孔和第二复位通孔周向分别开设有凹槽，密封胶安装于凹槽中。与现有技术比较，本技术的有益效果为:本技术提供了一种提高电子产品防护等级的复位结构，该结构基于两点的简单复位设计，所述复位设计为两个导电触电。使用时，采用U型导体或导线短接两个导电复位触点即可完成复位。触点内部采用密封设计，对触电进行隔离，很好地解决了按键复位孔的防护等级问题。和现有技术相比，设计合理可靠，结构简单有效，提高了产品的整体防护等级和安全性能。【附图说明】图1是本技术复位结构剖视图；图2是本技术复位结构的结构示意图。图中，I为第一复位通孔、2为第二复位通孔、3为第一导电复位触点、4为第二导电复位触点、5为密封胶、6为电路板、7为外壳壳体。【具体实施方式】下面结合附图对本技术做详细描述。如图1、2所示，本技术提供了一种提高电子产品防护等级的复位结构，包括设置于电路板6上的第一导电复位触点3和第二导电复位触点4，第一导电复位触点3和第二导电复位触点4通过导线能够连通，电路板6外设置有外壳壳体7，外壳壳体7上开设有分别与第一导电复位触点3和第二导电复位触点4相对应的第一复位通孔I和第二复位通孔2。沿第一复位通孔I和第二复位通孔2周向分别开设有凹槽，所述第一导电复位触点3和第二导电复位触点4的周向设置有用于密封隔离的密封胶5，密封胶5安装于凹槽中。本技术中，密封胶5是一种具有隔热、防潮、防趁、绝缘效果的密封胶，其具体型号、材质应作广义理解，示例性的，可以采用橡胶制成的密封圈。本技术的工作过程:根据本技术的一个实施例，在使用时，采用U型导体或导线短接两个触点即可完成复位，同时触点与壳体之间、复位通孔与壳体内部采用密封设计，对触点进行隔离，很好的解决了按键复位孔的防护问题。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所做的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可作出若干简单推算或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。【主权项】1.一种提高电子产品防护等级的复位结构，其特征在于，包括设置于电路板(6)上的第一导电复位触点(3)和第二导电复位触点(4)，第一导电复位触点(3)和第二导电复位触点(4)通过导线能够连通，电路板(6)外设置有外壳壳体(7)，外壳壳体(7)上开设有分别与第一导电复位触点(3)和第二导电复位触点(4)相对应的第一复位通孔(I)和第二复位通孔⑵。2.根据权利要求1所述的提高电子产品防护等级的复位结构，其特征在于，所述第一导电复位触点⑶和第二导电复位触点⑷的周向设置有用于密封隔离的密封胶(5)。3.根据权利要求2所述的提高电子产品防护等级的复位结构，其特征在于，沿第一复位通孔(I)和第二复位通孔(2)周向分别开设有凹槽，密封胶(5)安装于凹槽中。【专利摘要】本技术公开了一种提高电子产品防护等级的复位结构，包括设置于电路板上的第一导电复位触点和第二导电复位触点，第一导电复位触点和第二导电复位触点通过导线能够连通，电路板外设置有外壳壳体，外壳壳体上开设有分别与第一导电复位触点和第二导电复位触点相对应的第一复位通孔和第二复位通孔。采用U型导体或导线短接两个导电复位触点即可完成复位。触点与壳体之间、复位通孔与壳体内部采用密封设计，对导电复位触点及复位通孔进行隔离，很好地解决了按键复位孔的防护问题。【IPC分类】H01H1/66, H05K5/02【公开号】CN204859831【申请号】CN201520618787【专利技术人】赵富荣, 鱼亮, 毕圣凯, 董明, 郭程飞, 魏娜 【申请人】麦克传感器股份有限公司【公开日】2015年12月9日【申请日】2015年8月17日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种提高电子产品防护等级的复位结构，其特征在于，包括设置于电路板(6)上的第一导电复位触点(3)和第二导电复位触点(4)，第一导电复位触点(3)和第二导电复位触点(4)通过导线能够连通，电路板(6)外设置有外壳壳体(7)，外壳壳体(7)上开设有分别与第一导电复位触点(3)和第二导电复位触点(4)相对应的第一复位通孔(1)和第二复位通孔(2)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵富荣，鱼亮，毕圣凯，董明，郭程飞，魏娜，
申请(专利权)人：麦克传感器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61
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