本发明专利技术公开了一种高透光率单组份缩合型室温硫化硅橡胶组合物及制备方法，所述的组合物由下述重量份的组分组成：多反应性端基封端聚甲基苯基硅氧烷，100份；补强填料，1～50份；交联剂，0.1～15份；催化剂，0.1～5份；增粘剂，0.1～5份。本发明专利技术制得的产品固化后透光率高达到90％以上，固化后力学强度可达2.0MPa以上，断裂伸长率可达300％以上。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于高分子材料领域，具体涉及一种多反应性端基封端聚甲基苯基硅氧 烷，并涉及包含多反应性端基封端聚甲基苯基硅氧烷的高透光率单组份缩合型室温硫化硅 橡胶组合物及制备方法。
技术介绍
单组份缩合型室温硫化（以下简称RTV-1)硅橡胶具有使用方便，就地成型等特 点，固化后具有优异的耐候性，耐老化性，耐高低温冲击性，以及良好的电气性能和生物惰 性等性能，广泛的应用在航空航天，电子电气，汽车机械，医疗卫生及日常生活等领域。 目前国内常见的透明RTV-1硅橡胶都是使用a，《-二羟基聚二甲基硅氧烷或者 烷氧基封端聚二甲基硅氧烷作为基础聚合物，添加白炭黑补强，配制成固化后具有一定透 光率的硅橡胶，如中国专利CN102146208A，CN102408719A和CN103484056A。但是，聚二甲 基硅氧烷和白炭黑的折光率相差较大，白炭黑加入会明显降低产品固化后的透光率。或是 通过a，《_二羟基聚二甲基硅氧烷配合透明有机填料配制成较高透光率的硅橡胶，如中 国专利CN103525358A。但是，其中的使用的羟基封端梯形聚倍半硅氧烷作为补强剂制作困 难，价格昂贵，难以大规模应用。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种多反应性端基封端聚甲基苯基硅氧烷，其折光率在 20°C下为1. 4600±0. 0100 (以下所述折光率都在20°C条件下测试），在25°C下的粘度为 1500~500000cpS (以下所述粘度都在25°C条件下测试）。 本专利技术的一个目的是提供一种高透光率单组份缩合型室温硫化硅橡胶组合物。 本专利技术的另一个目的是提供一种高透光率单组份缩合型室温硫化硅橡胶组合物 的制备方法。 为了达到上述的技术效果，本专利技术采取以下技术方案： -种多反应性端基封端聚甲基苯基硅氧烷，结构如下：其中，a、b、c= 0~1000，&选自甲氧基、乙氧基、丙氧基、苯氧基、丙酮肟基、丁酮肟基、 甲酰氧基、乙酰氧基、丙酰氧基、苯酰氧基中的一种，私选自甲基、乙基、丙基、乙烯基、苯基、 甲氧基、乙氧基、丙氧基、苯氧基、丙酮肟基、丁酮肟基、甲酰氧基、乙酰氧基、丙酰氧基、苯酰 氧基中的一种；所述的多反应性端基封端聚甲基苯基硅氧烷的折光率为1. 46±0. 01，粘度 为 1500 ~500000cps。 本专利技术提供了一种多反应性端基封端聚甲基苯基硅氧烷的制备方法，包括以下步 骤： 将羟基封端聚甲基苯基硅氧烷与交联剂加入反应釜中，氮气保护下升温至40~ 100°C，加入环己酮肟作为催化剂，反应2~8h后，氮气保护冷却至室温，得到多反应性端基 封端聚甲基苯基硅氧烷备用。 一种高透光率单组份缩合型室温硫化硅橡胶组合物，由下述重量份的组分组成： 组分A:多反应性端基封端聚甲基苯基硅氧烷，100份； 组分B:补强填料，1~50份； 组分C:交联剂，0? 1~15份； 组分D:催化剂，0? 1~5份； 组分E:增粘剂，0?1~5份。 根据本专利技术的优选实施例，所述的组合物由下述重量份的组分组成： 组分A:多反应性端基封端聚甲基苯基硅氧烷，100份； 组分B:补强填料，10~50份； 组分C:交联剂，3~15份； 组分D:催化剂，0? 2~4份； 组分E:增粘剂，0?5~5份。 根据本专利技术的更优选实施例，所述的组合物由下述重量份的组分组成： 组分A:多反应性端基封端聚甲基苯基硅氧烷，100份； 组分B:补强填料，10~30份； 组分C:交联剂，3~10份； 组分D:催化剂，0? 5~3份； 组分E:增粘剂，1~4份。 根据本专利技术的具体实施例，所述的补强填料为比表面积为30~400m2/g的气相法 二氧化硅。 根据本专利技术的具体实施例，所述的交联剂的结构式如下：其中Ri选自甲氧基、乙氧基、丙氧基、苯氧基、丙酮肟基、丁酮 肟基、甲酰氧基、乙酰氧基、丙酰氧基、苯酰氧基，私选自甲基、乙基、丙基、乙烯基、苯基、甲 氧基、乙氧基、丙氧基、苯氧基、丙酮肟基、丁酮肟基、甲酰氧基、乙酰氧基、丙酰氧基、苯酰氧 基。根据本专利技术的具体实施例，所述的催化剂为钛酸四异丙酯、钛酸四正丁酯、钛酸四 异丁酯、辛酸亚锡、二月桂酸二丁基锡、二丁基锡双（乙酰乙酸乙酯）配合物中的一种或几 种。 根据本专利技术的具体实施例，所述的增粘剂为y-胺丙基三甲氧基硅烷、y-胺丙 基三乙氧基硅烷、y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、y-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅 烧、胺乙基_y-胺丙基二甲氧基硅烷、P_胺乙基_y-胺丙基二乙氧基硅烷、y- 脲丙基三乙氧基硅烷、y-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷中的一种或几种。 本专利技术还提供了一种高透光率单组份缩合型室温硫化硅橡胶组合物的制备方法， 包括以下步骤： 将多反应性端基封端聚甲基苯基硅氧烷、补强填料在分散器中搅拌0. 5~5h，然 后加热至彡80°C，抽真空至P彡-0. 08MPa，1~12小时脱除低分子和水分，接着在氮气保护 下冷却至室温，再加入交联剂、催化剂和增粘剂，最后在真空下搅拌混合0. 5~5小时出料。 下面对本专利技术作进一步的说明。 一种多反应性端基封端聚甲基苯基硅氧烷，结构如下：其中，a、b、c= 0~1000，&选自甲氧基、乙氧基、丙氧基、苯氧基、丙酮肟基、丁酮肟基、 甲酰氧基、乙酰氧基、丙酰氧基、苯酰氧基中的一种，私选自甲基、乙基、丙基、乙烯基、苯基、 甲氧基、乙氧基、丙氧基、苯氧基、丙酮肟基、丁酮肟基、甲酰氧基、乙酰氧基、丙酰氧基、苯酰 氧基中的一种；所述的多反应性端基封端聚甲基苯基硅氧烷的折光率为1. 46±0. 01，粘度 为 1500 ~500000cps。 在本专利技术中，所述的多反应性端基封端聚甲基苯基硅氧烷的折光率由结构式中苯 基的含量决定，粘度由a，b，c的链结数量决定。根据本专利技术优选的实施例，所述的多反应性 端基封端聚甲基苯基硅氧烷的粘度为5000~200000cps;更优选的，所述的多反应性端基 封端聚甲基苯基硅氧烷的粘度为20000~80000cps。 本专利技术提供了一种多反应性端基封端聚甲基苯基硅氧烷的制备方法，包括以下步 骤： 将羟基封端聚甲基苯基硅氧烷与交联剂加入反应釜中，氮气保护下升温至40~ 100°C，加入环己酮肟作为催化剂，反应2~8h后，氮气保护冷却至室温，得到多反应性端基 封端聚甲基苯基硅氧烷备用。 在上述的制备方法中，羟基封端聚甲基苯基硅氧烷、交联剂、环己酮肟的质量比为 100 :1 ~10 :0? 01 ~0? 5。 在上述的制备方法中，所述的羟基封端聚甲基苯基硅氧烷的粘度为1000~ 600000cps，折光率为1. 46±0. 02。根据本专利技术的优选实施例，所述的羟基封端聚甲基苯基 硅氧烷的粘度为20000~80000,折光率为1. 46±0. 015。在上述的制备方法中，所述的交 联剂为甲基三甲氧基硅烷，乙烯基三丁酮肟基硅烷，乙基三丙酰氧基硅烷，甲基三乙酰氧基 硅烷。 一种高透光率单组份缩合型室温硫化硅橡胶组合物，由下述重量份的组分组成： 组分A:多反应性端基封端聚甲基苯基硅氧烷，100份； 组分B:补强填料，1~50份； 组分C:交联剂，0? 1~15份； 组分D:催化剂，0? 1~5份； 组分E:增粘剂，0?1~5份。 在本专利技术中，所述的补强填料为气相法二氧化硅，比表面积为本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多反应性端基封端聚甲基苯基硅氧烷，其特征在于它的结构如下：其中，a、b、c＝0～1000，R1选自甲氧基、乙氧基、丙氧基、苯氧基、丙酮肟基、丁酮肟基、甲酰氧基、乙酰氧基、丙酰氧基、苯酰氧基中的一种，R2选自甲基、乙基、丙基、乙烯基、苯基、甲氧基、乙氧基、丙氧基、苯氧基、丙酮肟基、丁酮肟基、甲酰氧基、乙酰氧基、丙酰氧基、苯酰氧基中的一种；所述的多反应性端基封端聚甲基苯基硅氧烷的折光率在20℃下为1.46±0.01，在25℃下的粘度为1500～500000cps。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：屈裴，刘波，熊婷，王有治，
申请(专利权)人：成都硅宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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