【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种改进的包装用具，特别是涉及一种改进的附带有温度计的包装盒。
技术介绍
现有的附带有温度计的用于包装退热药的包装盒上的温度计是用胶带粘接固定在包装盒的盒壁外侧之上的，以这种方式固定在包装盒之上的温度计在运输过程中经常会因为受到挤压或碰撞而破碎，并且用于固定温度计的胶带也会对温度计造成污染，既会使温度计上与胶带接触的部位发黏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种温度计既不会被粘胶污染，又可以使温度计具有更好的耐挤压和碰撞性能的改进的附带有温度计的包装盒。本技术的目的是这样实现的一种改进的附带有温度计的包装盒，包括盒体和温度计，其中在盒体的侧壁之上设置有一个高于盒盖的包括前层板和后层板的立板，在立板的前层板之上设置有贯穿前层板的切口；温度计通过切口以插卡的方式被固定在前层板之上。由于本技术中的温度计是以插卡的方式被固定在包装盒之上的，所以温度计不会被粘胶污染；且由于温度计是被固定在包装盒之上不承重的立板之上，并且温度计的部分本体位于立板的前层板和后层板之间，其可以受到前层板和后层板的保护，所以本技术中的温度计具有更好的耐挤压和碰撞的性能；另外，由于本技术在向包装盒之上安装温度计时只需要将温度计通过切口插接在包装盒的立板之上即可，其与通过胶带将温度计粘在包装盒上的方法相比，还具有操作步骤简单和效率高的特点。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细描述附图说明图1为本技术一种具体实施方式的主视图图2为图1的A-A向剖视结构示意图图3为图1的右视图图中1-温度计 4-盒盖2-前层板 5-盒体3-切口6-后层板 具体实施方式一种改进的附带有...
【技术保护点】
一种改进的附带有温度计的包装盒，包括盒体（５）和温度计（１），其特征是在盒体（５）的侧壁之上设置有一个高于盒盖（４）的包括前层板（２）和后层板（６）的立板，在立板的前层板（２）之上设置有贯穿前层板（２）的切口（３）；温度计（１）通过切口（３）以插卡的方式被固定在前层板（２）之上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王书英，
申请(专利权)人：新疆华康药业有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：65[中国|新疆]
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