一种超高功率激励低频超声换能器及其制作方法技术

技术编号:12418318 阅读:47 留言:0更新日期:2015-12-02 13:06
本发明专利技术公开了一种超高功率激励低频超声换能器及其制作方法,该超声换能器包括壳体、晶片、电感、声学匹配层、背衬吸声材料以及连接器,晶片、电感、声学匹配层、背衬吸声材料位于壳体内,晶片与电感并联连接后通过穿过壳体的连接器与外部超声波探伤仪连接,声学匹配层粘附在晶片的正面,背衬吸声材料设置在晶片的背面。该超声换能器能长期工作在至少1000V激励电压下,通过发射电路对晶片实施“饱和激励”,将激励效果提升至极限,其主要用于一些特殊工艺成型的纤维增强复合材料、晶粒粗大或晶界各向异性的金属材料如铸钢件和钨铜合金等。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种频率为0.2—0.5MHz的超声换能器及其制作方法,尤其涉及一种发射超高功率(瞬时功率超过500W)超声波的低频超声换能器及其制作方法,该超声换能器应用于纤维增强复合材料的内部质量检测中。
技术介绍
随着航天航空事业的尚速发展及其相关制造技术的进步,许多新型尚发减复合材料不断涌现,对于无损检测技术的发展提出了新的要求。在进行国家重点项目研究过程中,航天材料及工艺研究所遇到高衰减复合材料检测的技术困难。在高衰减复合材料内部存在许多或大或小的声学界面,进入其中的超声波被散射、绕射或反射而迅速衰减,穿透波非常微弱难于分辨,并且在反射回波中出现密集的杂散信号,致使缺陷判别的难度大大增加,急需能够适应这一类型材料内部缺陷检测的超声波换能器(超声波探头)。现有的超声波换能器(超声波探头)发射的超声波能量不足,通过高衰减复合材料时,穿透波非常微弱,导致不能实现其内部缺陷检测。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供,该超声换能器能够实现对高衰减复合材料的检测需求。本专利技术的技术方案是:一种超高功率激励低频超声换能器,包括壳体、晶片、电感、声学匹配层、背衬吸声材料以及连接器;所述晶片、电感、声学匹配层、背衬吸声材料位于壳体内,晶片与电感并联连接后通过穿过壳体的连接器与外部超声波探伤仪连接,声学匹配层粘附在晶片的正面,用于将晶片发射的超声波传递给待测工件,并提高所述超声波的透射效率;背衬吸声材料设置在晶片的背面,用于减少所述晶片背面的回波周期;所述晶片的厚度范围为0.8_3mm,电感中心设置有磁芯。所述晶片的材料为复合材料1-3。所述电感中心的磁芯磁导率为1000-1200 μ e,电感的电感值为400-700微亨。所述声学匹配层由硬质环氧树脂与4微米的钨粉混合制成,硬质环氧树脂与4微米的钨粉的混合比例为1: (2-3)。所述背衬吸声材料由软质环氧树脂、4微米的钨粉以及2微米的钨粉混合制成,软质环氧树脂、4微米的钨粉以及2微米的钨粉的混合比例为:1:2: (3-6)。超高功率激励低频超声换能器制作方法,包括如下步骤:(I)晶片焊接晶片为圆形尺寸,在圆边缘Imm处粘涂银环氧,烘烤2小时后用单芯低电容电缆线在银环氧点焊接;(2)背衬吸声材料灌注在晶片背面灌注软质环氧树脂、4微米的钨粉以及2微米的钨粉配制的背衬吸声材料至要求的高度,然后在烤箱中烘烤;(3)声学匹配层灌注按照超声换能器设计波长的1/4设计声学匹配层厚度,在晶片正面灌注内部无气泡的硬质环氧树脂与4微米的钨粉配制的声学匹配层至设计的厚度,然后在烤箱中烘烤;(4)电感连接根据晶片频率与激励或储能要求并接相应的磁芯储能电感;(5)将晶片、背衬吸声材料、声学匹配层、电感以及壳体和连接器进行组装灌封,并将并联连接后的晶片和电感与连接器连接。本专利技术与现有技术相比,具有如下有益效果:(I)本专利技术的超声换能器由于加入了带有磁芯的电感,在不需要很高的外部激励电压的情况下即可使加在晶片上的激励脉冲电压很高,本专利技术中外部激励电压为450V时,加在晶片上的激励脉冲电压高达3000V,从而使晶片能够发出高功率(在发射方波脉冲为450V的条件下,对超声换能器的激励效率比同幅度尖脉冲约高40倍)的超声波,一方面降低了对外部超声波探伤仪的要求,另一方面实现了对高衰减复合材料内部缺陷的检测。(2)带有磁芯的电感能够产生“动态阻尼”作用,使晶片仅仅产生3?4个周期的振动,从而提高了超声换能器对缺陷的分辨力。(3)本专利技术选用厚度范围约为0.8-3mm的晶片,使该超声换能器发出的超声波处于0.2—0.5MHz的范围,从而提高超声波在高衰减材料中的穿透效果,提高检测能力。【附图说明】图1为本专利技术超声换能器结构图。【具体实施方式】高衰减材料的检测是航天航空和核电系统的无损检测难题。高衰减材料主要为特殊工艺成型的纤维增强复合材料,晶粒粗大或晶界各向异性的金属材料如铸钢件和钨铜合金等;这些材料由于其优异的结构性能,目前正被各行业广泛使用,而随着航天航空技术的高速发展,更对它们提出了越来越高的检测要求;在无损检测的各种方法之中,使用超声方法检测上述材料的效果更好。传统超声换能器一般通过提高外部超声波探伤仪的激励电压来提高超声换能器的发射功率,但这种方案对外部超声波探伤仪的要求比较苛刻,现有的超声波探伤仪的激励电压一般最高为1200V,该电压下的传统超声换能器不能满足高衰减复合材料缺陷检测的需求。如图1所示,本专利技术的超声换能器包括壳体1、晶片2、电感3、声学匹配层4、背衬吸声材料5以及连接器6。晶片2、电感3、声学匹配层4、背衬吸声材料5位于壳体I内,晶片2与电感3并联连接后通过穿过壳体I的连接器6与外部超声波探伤仪连接,声学匹配层4粘附在晶片2的正面,用于将晶片2发射的超声波传递给待测工件,并提高所述超声波的透射效率;背衬吸声材料5设置在晶片2的背面,用于减少晶片2背面的回波周期。具体来说,本专利技术中晶片材料为复合材料1-3,通过激励电压产生超声波;声学匹配层4,设置在所述复合材料晶片与检测工件之间,用于提高探头检测工件时的检测灵敏度;声学匹配层4由硬质环氧树脂与4微米的钨粉混合制成,硬质环氧树脂与4微米的钨粉的混合比例为1: (2-3)。背衬吸声材料5为晶片背面灌注的环氧与钨粉配制的低阻尼隔声层,减少所述复合材料晶片背面的回波周期,并起到支撑所述复合材料晶片的作用。背衬吸声材料5由软质环氧树脂、4微米的钨粉以及2微米的钨粉混合制成,软质环氧树脂、4微米的钨粉以及2微米的钨粉的混合比例为:1:2: (3-6)。该超声换能器能够在较小的激励电压下,产生高功当前第1页1 2 本文档来自技高网...
一种<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/41/CN105107705.html" title="一种超高功率激励低频超声换能器及其制作方法原文来自X技术">超高功率激励低频超声换能器及其制作方法</a>

【技术保护点】
一种超高功率激励低频超声换能器,其特征在于:包括壳体(1)、晶片(2)、电感(3)、声学匹配层(4)、背衬吸声材料(5)以及连接器(6);所述晶片(2)、电感(3)、声学匹配层(4)、背衬吸声材料(5)位于壳体(1)内,晶片(2)与电感(3)并联连接后通过穿过壳体(1)的连接器(6)与外部超声波探伤仪连接,声学匹配层(4)粘附在晶片(2)的正面,用于将晶片(2)发射的超声波传递给待测工件,并提高所述超声波的透射效率;背衬吸声材料(5)设置在晶片(2)的背面,用于减少所述晶片(2)背面的回波周期;所述晶片(2)的厚度范围为0.8‑3mm,电感中心设置有磁芯。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:何双起赵建华纪轩荣陈颖林学武
申请(专利权)人:航天材料及工艺研究所中国运载火箭技术研究院
类型:发明
国别省市:北京;11

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