【技术实现步骤摘要】
本技术涉及SMD盖带领域，具体地说是一种防自粘的SMD热封上盖带。
技术介绍
随着科技的发展，电子元器件贴片技术普遍运用在电子产品中，而如何对电子元器件进行包装和保护，使电子元器件更好、更方便地上机使用也是其中的重点。目前，传统方法是用载带加上盖带包装的形式，由于载带的材质多样，不同材质的载带的热封性能也不尽相同，故而对上带热封性能要求非常高。所以研制出密封效果好，可匹配多种载带，且不易自粘的SMD上盖带是亟待解决的重要问题。
技术实现思路
本技术的目的为解决上述中的技术问题，提供一种可匹配多种载带，且结构稳固、热封性能好、收卷后不会自粘的SMD热封上盖带。为了解决以上提出的问题，本技术采用的技术方案为:—种防自粘的SMD热封上盖带，包括基材层、粘合层、热封层和蜡层，其特征在于:所述基材层为PET高聚合膜，所述热封层为SEBS热塑弹性体，基材层与热封层通过粘合层A黏连；所述蜡层覆盖于基材层另一面，蜡层与基材通过粘合层B黏连。所述粘合层A为PE胶层，提高基材层与热封层间的连接稳固性。所述粘合层B为抗静电胶层，可提高上盖带的抗静电性能。所述蜡层为高透明聚乙烯微蜡粉层，以防止热封上盖带在收卷后自粘。本技术可与多种材质的载带匹配黏连，且黏连后热封、密封性能好，带体稳固，具有较好的抗静电性，且在拉开收卷后不会自粘。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图不说明:1-基材层、2-热封层、3-錯层、4-粘合层B、5_粘合层A。【具体实施方式】下面结合附图，对本技术作进一步的描述。如何I所示的防自粘的SMD热封上盖带，包括基材层(I)、粘合层(4)、粘合层(5 )、...
【技术保护点】
一种防自粘的SMD热封上盖带，包括基材层、粘合层、热封层和蜡层，其特征在于：所述基材层为PET高聚合膜，所述热封层为SEBS热塑弹性体，基材层与热封层通过粘合层A黏连；所述蜡层覆盖于基材层另一面，蜡层与基材通过粘合层B黏连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：揭春生，
申请(专利权)人：江西若邦科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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