一种LTCC滤波器测试夹具制造技术

技术编号:12363543 阅读:112 留言:0更新日期:2015-11-23 06:12
本实用新型专利技术公开了一种LTCC滤波器测试夹具,包括测试板为一长方形电路板,测试板上下两表面均镀有金属层,测试板电性连接至待测LTCC滤波器并用于测试待测LTCC滤波器的器件性能;直通校准板为一长方形电路板,直通校准板与测试板平行且前后相邻放置,直通校准板上下两表面均镀有与测试板上金属层等厚度的金属层,直通校准板用于校准测试板的测量值并减小测试板的测量误差;四个同轴转微带高频转接器分别焊接于测试板与直通校准板的左右两端,四个同轴转微带高频转接器的一端连接至同轴电缆,另一端连接至测试板与直通校准板表面的金属镀层,四个同轴转微带高频转接器用于将同轴模式信号转化为微带线模式信号。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子器件测试领域,特别地,涉及一种LTCC滤波器测试夹具
技术介绍
近年来,随着电子系统高度集成化和元器件小型化的不断发展,LTCC滤波器以其体积小、性能优异、温度稳定性好等优点在电子系统中得到了广泛的应用。LTCC滤波器属于陶瓷介质滤波器,采用低温共烧陶瓷工艺加工而成,LTCC滤波器包含三个电极,两个端电极为滤波器的输入/输出端,一个中间电极为器件的接地端。LTCC滤波器尺寸普遍在毫米级另IJ,输入/输出端电极、地电极的宽度最小不足I毫米,但其使用频段覆盖DC-9GHZ,使得对LTCC滤波器测试的难度较大。当前对LTCC滤波器测试主要通过电路板焊接的方式实现,但焊接会对器件造成不必要的伤害,不符合元器件可靠性筛选与测试的要求。针对目前LTCC滤波器测试方式对器件造成不必要的伤害,不符合元器件可靠性筛选与测试的要求的问题,目前尚未有有效的解决方案。
技术实现思路
针对现有技术中LTCC滤波器测试方式对器件造成不必要的伤害,不符合元器件可靠性筛选与测试的要求的问题,本技术的目的在于提出一种LTCC滤波器测试夹具,能够在不伤害器件的情况下对LTCC滤波器较精确的测试,满足元器件可靠性筛选与测试的要求。基于上述目的,本技术提供的技术方案如下:根据本技术的一个方面,提供了一种LTCC滤波器测试夹具。该LTCC滤波器测试夹具包括测试板,测试板为一长方形电路板,测试板上下两表面均镀有金属层,测试板电性连接至待测LTCC滤波器并用于测试待测LTCC滤波器的器件性能;直通校准板,直通校准板为一长方形电路板,直通校准板与测试板平行且前后相邻放置,直通校准板上下两表面均镀有与测试板上金属层等厚度的金属层,直通校准板用于校准测试板的测量值并减小测试板的测量误差;四个同轴转微带高频转接器,四个同轴转微带高频转接器分别焊接于测试板与直通校准板的左右两端,四个同轴转微带高频转接器的一端连接至同轴电缆,另一端连接至测试板与直通校准板表面的金属镀层,四个同轴转微带高频转接器用于将同轴模式信号转化为微带线模式信号。其中,测试板表面包括: 第一镀层,第一镀层镀覆于测试板上表面左侧的中间位置,第一镀层为一条形层,第一镀层一端电性连接至四个同轴转微带高频转接器中的一个,另一端延伸到测试板的接近中间位置,第一镀层在测试过程中与LTCC滤波器的输入端电性连接;第三镀层,第三镀层镀覆于测试板上表面右侧、与第一镀层对应的中间位置,第三镀层为一条形层,第三镀层一端电性连接至四个同轴转微带高频转接器中的一个,另一端延伸到测试板的接近中间位置,第三镀层在测试过程中与LTCC滤波器的输出端电性连接;第二镀层,第二镀层镀覆于测试板上表面的中间位置,第二镀层为一哑铃形层,第二镀层中间较薄的部分处于第一镀层与第三镀层接近中间位置的延伸端之间,第二镀层在测试过程中与LTCC滤波器的接地端电性连接;测试板背层,测试板背层镀覆于测试板下表面并覆盖整个测试板下表面,测试板背层与第二镀层电性连接;多个过孔,多个过孔均为垂直于测试板平面的通孔,多个过孔均位于第二镀层覆盖下的测试板上,多个过孔集中于第二镀层两端较厚的部分,多个过孔的内壁也都覆有金属镀层,测试板背层与第二镀层之间通过多个多个过孔电性连接。其中,直通校准板表面包括:第四镀层,第四镀层镀覆于测试板上表面的中间位置,第四镀层为一条形层,第四镀层一端电性连接至四个同轴转微带高频转接器中的一个,另一端电性连接至四个同轴转微带高频转接器中的另一个,第一镀层在测试过程中与不与LTCC滤波器电性连接;直通校准板背层,直通校准板背层镀覆于直通校准板下表面并覆盖整个直通校准板下表面。LTCC滤波器测试夹具还包括固定板,固定板固定连接至测试板的上表面,在对LTCC滤波器进行测试时LTCC滤波器设置于固定板与测试板之间,固定板用于固定LTCC滤波器的水平位置并维持LTCC滤波器的三个电极与测试板表面的金属镀层电性连接稳定。并且,固定板为聚四氟乙烯质地的工字型结构,固定板还包括固定槽与多个螺栓;固定槽设置于工字型结构中心,固定槽的形状大小取决于LTCC滤波器的形状大小,固定槽用于为LTCC滤波器提供空间位置;多个螺栓设置于工字型结构四角,多个螺栓将固定板螺旋固定于测试板上,维持固定板与测试板之间相对静止。LTCC滤波器测试夹具该包括测试盖板,测试盖板为与固定板的工字型结构相对应的金属盖,测试盖板可将固定板完全遮罩在测试盖板与测试板形成的密闭环境之中,测试盖板用于屏蔽外界电磁信号。并且,测试盖板上有弹性压接装置,弹性压接装置对LTCC滤波器有向下的压迫力,弹性压接装置用于固定LTCC滤波器的垂直位置并维持LTCC滤波器的三个电极与测试板表面的金属镀层电性连接稳定。从上面所述可以看出,本技术提供的技术方案通过使用测试板与直通校准板联合对LTCC滤波器进行测试的技术方案,避免了 LTCC滤波器被焊接而造成伤害,能在不伤害器件的情况下对LTCC滤波器较精确的测试,满足元器件可靠性筛选与测试的要求。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为根据本技术实施例的LTCC滤波器测试夹具的结构图;图2为根据本技术实施例的LTCC滤波器测试夹具中直通校准板与测试板的正反面金属镀层覆盖分布与过孔定位图;图3为根据本技术实施例的LTCC滤波器测试夹具固定了固定板之后的结构图;图4为根据本技术实施例的LTCC滤波器测试夹具中固定板的结构图;图5为根据本技术实施例的LTCC滤波器测试夹具中测试盖板的结构图。【具体实施方式】为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进一步进行清楚、完整、详细地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。根据本技术的一个实施例,提供了一种LTCC滤波器测试夹具。如图1所示,根据本技术的实施例提供的种LTCC滤波器测试夹具包括:测试板I,测试板I为一长方形电路板,测试板I上下两表面均镀有金属层,测试板I电性连接至待测LTCC滤波器并用于测试待测LTCC滤波器的器件性能;直通校准板2,直通校准板2为一长方形电路板,直通校准板2与测试板I平行且前后相邻放置,直通校准板2上下两表面均镀有与测试板I上金属层等厚度的金属层,直通校准板2用于校准测试板I的测量值并减小测试板I的测量误差;四个同轴转微带高频转接器3,四个同轴转微带高频转接器3分别焊接于测试板I与直通校准板2的左右两端,四个同轴转微带高频转接器3的一端连接至同轴电缆,另一端连接至测试板I与直通校准板2表面的金属镀层,四个同轴转微带高频转接器3用于将同轴模式信号转化为微带线模式信号。图2示出的是直通校准板2与测试板I的正反面金属镀层覆盖分布与过孔14定位图。如图2所示,测试板I表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LTCC滤波器测试夹具,其特征在于,包括:测试板,所述测试板为一长方形电路板,所述测试板上下两表面均镀有金属层,所述测试板电性连接至待测LTCC滤波器并用于测试待测LTCC滤波器的器件性能;直通校准板,所述直通校准板为一长方形电路板,所述直通校准板与所述测试板平行且前后相邻放置,所述直通校准板上下两表面均镀有与所述测试板上金属层等厚度的金属层,所述直通校准板用于校准所述测试板的测量值并减小所述测试板的测量误差;四个同轴转微带高频转接器,所述四个同轴转微带高频转接器分别焊接于所述测试板与所述直通校准板的左右两端,所述四个同轴转微带高频转接器的一端连接至同轴电缆,另一端连接至所述测试板与所述直通校准板表面的金属镀层,所述四个同轴转微带高频转接器用于将同轴模式信号转化为微带线模式信号。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:任翔张一治李静
申请(专利权)人:航天科工防御技术研究试验中心
类型:新型
国别省市:北京;11

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