【技术实现步骤摘要】
本申请涉及质量检测，尤其涉及一种板卡的质量的验证方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、随着我国电子元器件产业体系不断发展和完善，国产元器件的研制生产和质量保障能力得到了快速提升，产品系列更加完善。在国产元器件投入应用前对其质量进行验证是十分必要的。目前，国产元器件通常以元器件能够正常工作确定元器件通过质量验证，包括开展功能性能、固有可靠性以及极限应力等验证试验，确保了国产元器件的使用可靠性。
2、现有技术中，用户可以在自身的应用需求下，对该国产元器件进行定制，使得国产元器件的参数满足用户的需求。且目前国产元器件中存在标准规范、技术基线相对其他集成电路较为模糊的元器件，例如，上述元器件可以为携带有数字温度传感的板卡。针对于上述板卡进行质量验证时，并不能仅通过其能够正常工作而确定其不存在质量问题，需从用户的应用需求角度对板卡的质量进行验证。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请的目的在于提出一种板卡的质量的验证方法、装置、电子设备及存储介质，以克服现有技术中全部或部分不足。
2、基于上述目的，本申请提供了一种板卡的质量的验证方法，包括：获取所述板卡的额定指标和所述额定指标对应的额定数据；基于所述额定指标，对所述板卡进行指标测试，得到所述额定指标对应的测试数据；响应于确定所述测试数据满足预设条件，确定所述板卡的质量通过所述验证，其中，所述预设条件是基于所述额定数据确定的。
3、可选地，所述指标测试包括接口测试，功耗测试，电压测试，工作状态测试，
4、可选地，所述测试数据包括所述接口测试对应的波形图；所述基于所述额定指标，对所述板卡进行指标测试，得到所述额定指标对应的测试数据，包括：将所述板卡调整至上电状态，确定所述板卡的接口对应的时序信号；基于所述时序信号，读取并记录所述接口的波形图。
5、可选地，所述测试数据包括所述功耗测试对应的功耗；所述基于所述额定指标，对所述板卡进行指标测试，得到所述额定指标对应的测试数据，包括：针对第一预定温度集合内的每个温度值，当所述板卡所处的预定区域内的温度达到该温度值时，控制所述板卡上电，并记录所述板卡的电流；基于所述电流，确定并记录所述板卡的功耗。
6、可选地，所述测试数据包括所述电压测试对应的目标拉偏电压；所述基于所述额定指标，对所述板卡进行指标测试，得到所述额定指标对应的测试数据，包括：获取所述板卡所处的预定区域的实际温度；针对预定拉偏电压集合内的每个拉偏电压，当所述板卡的电压达到该拉偏电压时，控制所述板卡上电，并读取所述板卡的测温值；响应于确定所述测温值与所述实际温度的差值大于预设误差，记录该拉偏电压作为目标拉偏电压。
7、可选地，所述测试数据包括所述工作状态测试对应的工作状态；所述基于所述额定指标，对所述板卡进行指标测试，得到所述额定指标对应的测试数据，包括：针对第二预定温度集合内的每个温度值，当所述板卡所处的预定区域内的温度达到该温度值时，控制所述板卡上电，并在第一预定上电时长后测量所述板卡的测温值；基于所述测温值，确定并记录所述板卡的工作状态。
8、可选地，所述测试数据包括所述温度测试对应的温度检测数据；所述基于所述额定指标，对所述板卡进行指标测试，得到所述额定指标对应的测试数据，包括：调节所述板卡所处区域的温度至预定温度，并控制所述板卡按照预定次数交替进行上电和下电，经过预定次数后记录所述板卡的温度检测数据。
9、可选地，所述测试数据包括所述振动测试对应的振动检测数据；所述基于所述额定指标，对所述板卡进行指标测试，得到所述额定指标对应的测试数据，包括：控制所述板卡上电，调节所述板卡所处的预定平台的频率，以使所述预定平台的频率在预定频率范围内随机变化，经过第二预定上电时长后记录所述板卡的振动检测数据。
10、可选地，所述额定数据包括额定波形图，额定功耗，额定电压范围，额定工作状态，额定温度检测数据和额定振动检测数据；所述测试数据包括波形图，功耗，目标拉偏电压，测温值，工作状态，温度检测数据和振动检测数据；所述确定所述测试数据满足预设条件，包括：响应于确定所述波形图的振幅与其关联的额定波形图中的振幅的误差小于预定振幅误差，所述功耗与其关联的额定功耗的误差小于预定功耗误差，所述拉偏电压不属于所述额定电压范围，所述工作状态与其关联的额定工作状态相同，所述温度检测数据属于与其关联的额定温度检测数据范围以及所述振动检测数据属于与其关联的额定振动检测数据范围，确定所述测试数据满足预设条件。
11、基于同一专利技术构思，本申请还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可由所述处理器执行的计算机程序，所述处理器在执行所述计算机程序时实现如上所述的方法。
12、从上面所述可以看出，本申请提供的板卡的质量的验证方法、装置、电子设备及存储介质，所述方法包括获取所述板卡的额定指标和所述额定指标对应的额定数据。基于所述额定指标，对所述板卡进行指标测试，得到所述额定指标对应的测试数据，上述测试数据能够全面的反映板卡的性能。响应于确定所述测试数据满足预设条件，确定所述板卡的质量通过所述验证，其中，所述预设条件是基于所述额定数据确定的，既确保了板卡的质量验证具有准确性，又提升了用户的满意度。
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1.一种板卡的质量的验证方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述指标测试包括接口测试，功耗测试，电压测试，工作状态测试，温度测试和振动测试。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述测试数据包括所述接口测试对应的波形图；
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述测试数据包括所述功耗测试对应的功耗；
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述测试数据包括所述电压测试对应的目标拉偏电压；
6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述测试数据包括所述工作状态测试对应的工作状态；
7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述测试数据包括所述温度测试对应的温度检测数据；
8.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述测试数据包括所述振动测试对应的振动检测数据；
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述额定数据包括额定波形图，额定功耗，额定电压范围，额定工作状态，额定温度检测数据和额定振动检测数据；所述测试数据包括波形图，功耗，目标拉偏电压
10.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至9任意一项所述的方法。
...【技术特征摘要】
1.一种板卡的质量的验证方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述指标测试包括接口测试，功耗测试，电压测试，工作状态测试，温度测试和振动测试。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述测试数据包括所述接口测试对应的波形图；
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述测试数据包括所述功耗测试对应的功耗；
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述测试数据包括所述电压测试对应的目标拉偏电压；
6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述测试数据包括所述工作状态测试对应的工作状态；
7.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：王非，
申请(专利权)人：航天科工防御技术研究试验中心，
类型：发明
国别省市：
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