本发明专利技术公开了一种芳纶光缆加强芯的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将主剂为热固化高温树脂，添加剂为15％-17％的热固化剂、10％-15％的叔丁脂、8％-12％的脱模剂、30％-35％的硬脂酸、25％的重钙和20％-25％的氢氧化铝制备成温度为190℃-200℃的树脂混合液；(2)将芳纶纤维浸入装有上述树脂混合液的浸槽，然后进入模具中进行加热固化，加热固化完成后从模具孔中挤压牵出，最后在表面上采用热包塑工艺涂覆PE层，烘干固化后进行收线。本发明专利技术公开的通过上述工艺制造的芳纶光缆加强芯具有质量轻、强度高、抗拉伸和与表面护套料结合性好等优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光缆
，具体涉及。
技术介绍
随着信息时代的到来，互联网在人类工作生活中扮演着越来越重要的角色，而光缆则是互联网传播信息的基石。光缆一旦损坏，就会对我们的生活和工作带来不可估计的损失。所以要采取一定的手段对光缆进行保护和加强，以保证网络、信息传播的通畅。光缆的耐用性、耐腐蚀、抗拉伸、强度等都是决定光缆使用寿命的特征，传统使用的玻璃纤维增强塑料作为光缆加强芯，虽克服了钢丝加强芯易腐蚀、拉伸强度差、易对光纤产生有害干扰等的缺点，但是仍具有与表面护套料结合性差、生产速率慢和易折损等缺点。芳纶光缆加强芯作为另一种光缆加强芯，是用芳纶纤维代替玻璃纤维制备而成。在一定程度上克服了上述玻璃光缆加强芯的缺点。但在强度、抗拉伸、质量大小和与表面护套料结合性等方面仍存在一定的改进空间。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的目的是提供。该方法制造的芳纶光缆加强芯的强度较高、质量轻且与表面护套料结合性好。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案:—种芳纶光缆加强芯的制备方法，其特征在于，包括以下步骤:(I)将主剂为热固化高温树脂，添加剂为15% -17%的热固化剂、10% -15%的叔丁脂、8% -12%的脱模剂、30% -35%的硬脂酸、25%的重钙和20% -25%的氢氧化铝制备成温度为190 °C -200 °C的树脂混合液；(2)将芳纶纤维浸入装有上述树脂混合液的浸槽，然后进入模具中进行加热固化，加热固化完成后从模具孔中挤压牵出，最后在表面上采用热包塑工艺涂覆PE层，烘干固化后进行收线。进一步地，所述热固化剂为CH-50。进一步地，所述树脂混合液是糊状液体。 进一步地，所述模具的前段温度范围为290 °C -300 V，后段温度范围为300 0C -310。。。进一步地，所述模具的孔径为0.46mm。进一步地，所述芳纟仑光缆加强芯的直径范围为0.48mm-0.53mm。进一步地，所述收线的速度为8m/min。本专利技术提供的芳纶光缆加强芯的制备方法，采用上述制备工艺和原料配比制备的芳纶光缆加强芯具有质量轻、强度高、抗拉伸和与表面护套料结合性好等优点。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例1—种芳纶光缆加强芯的制备方法，包括以下步骤:首先将主剂为热固化高温树脂，添加剂为15 %的热固化剂CH-50、10 %的叔丁脂、8 %的脱模剂、30 %的硬脂酸、25 %的重钙和20%的氢氧化铝制备成温度为200°C的糊状树脂混合液；随后将芳纶纤维浸入装有上述树脂混合液的浸槽，然后进入到前段温度为300°C，后段温度为310°C的模具中，加热固化后，从孔径为0.46mm的模具孔中挤压牵出；最后在表面上采用热包塑工艺涂覆PE层，烘干固化后以8m/min的速度收线。最终得到的芳纟仑光缆加强芯产品直径为0.48mm。实施例2—种芳纶光缆加强芯的制备方法，包括以下步骤:首先将主剂为热固化高温树脂，添加剂为17%的热固化剂CH-50、15%的叔丁脂、12%的脱模剂、35%的硬脂酸、25%的重钙和25%的氢氧化铝制备成温度为190°C的糊状树脂混合液；随后将芳纶纤维浸入装有上述树脂混合液的浸槽，然后进入到前段温度为290°C，后段温度为300°C的模具中，加热固化后，从孔径为0.46mm的模具孔中挤压牵出；最后在表面上采用热包塑工艺涂覆PE层，烘干固化后以8m/min的速度收线。最终得到的芳纶光缆加强芯产品直径为0.53_。实施例3—种芳纶光缆加强芯的制备方法，包括以下步骤:首先将主剂为热固化高温树脂，添加剂为16%的热固化剂CH-50、12%的叔丁脂、10%的脱模剂、33%的硬脂酸、25%的重钙和23%的氢氧化铝制备成温度为180°C的糊状树脂混合液；随后将芳纶纤维浸入装有上述树脂混合液的浸槽，然后进入到前段温度为295°C，后段温度为305°C的模具中，加热固化后，从孔径为0.46mm的模具孔中挤压牵出；最后在表面上采用热包塑工艺涂覆PE层，烘干固化后以8m/min的速度收线。最终得到的芳纟仑光缆加强芯产品直径为0.50mm。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并非用来限定本专利技术的实施范围；如果不脱离本专利技术的精神和范围，对本专利技术进行修改或者等同替换，均应涵盖在本专利技术权利要求的保护范围当中。【主权项】1.，其特征在于，包括以下步骤: (1)将主剂为热固化高温树脂，添加剂为15%-17%的热固化剂、10% -15%的叔丁脂、8% -12%的脱模剂、30% -35%的硬脂酸、25%的重钙和20% -25%的氢氧化铝制备成温度为190 °C -200 °C的树脂混合液； (2)将芳纶纤维浸入装有上述树脂混合液的浸槽，然后进入模具中进行加热固化，加热固化完成后从模具孔中挤压牵出，最后在表面上采用热包塑工艺涂覆PE层，烘干固化后进行收线。2.根据权利要求1所述的芳纶光缆加强芯的制备方法，其特征在于，所述热固化剂为CH-50o3.根据权利要求1所述的芳纶光缆加强芯的制备方法，其特征在于，所述树脂混合液是糊状液体。4.根据权利要求1所述的芳纶光缆加强芯的制备方法，其特征在于，所述模具的前段温度范围为290 °C -300 °C，后段温度范围为300 °C _310°C。5.根据权利要求1所述的芳纶光缆加强芯的制备方法，其特征在于，所述模具孔的孔径为 0.46mm。6.根据权利要求1所述的芳纶光缆加强芯的制备方法，其特征在于，所述芳纶光缆加强芯的直径范围为0.48mm-0.53mm。7.根据权利要求1所述的芳纶光缆加强芯的制备方法，其特征在于，所述收线的速度为 8m/min。【专利摘要】本专利技术公开了，其特征在于，包括以下步骤：(1)将主剂为热固化高温树脂，添加剂为15％-17％的热固化剂、10％-15％的叔丁脂、8％-12％的脱模剂、30％-35％的硬脂酸、25％的重钙和20％-25％的氢氧化铝制备成温度为190℃-200℃的树脂混合液；(2)将芳纶纤维浸入装有上述树脂混合液的浸槽，然后进入模具中进行加热固化，加热固化完成后从模具孔中挤压牵出，最后在表面上采用热包塑工艺涂覆PE层，烘干固化后进行收线。本专利技术公开的通过上述工艺制造的芳纶光缆加强芯具有质量轻、强度高、抗拉伸和与表面护套料结合性好等优点。【IPC分类】C08K5/09, C08K3/22, C08K3/26, C08L101/00, G02B6/44, C08K13/02, C08L77/10【公开号】CN105062119【申请号】CN201510535447【专利技术人】顾炳华, 魏强, 吴国祥 【申请人】苏州易诺贝新材料科技有限公司【公开日】2015年11月18日【申请日】2015年8月27日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芳纶光缆加强芯的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将主剂为热固化高温树脂，添加剂为15％‑17％的热固化剂、10％‑15％的叔丁脂、8％‑12％的脱模剂、30％‑35％的硬脂酸、25％的重钙和20％‑25％的氢氧化铝制备成温度为190℃‑200℃的树脂混合液；(2)将芳纶纤维浸入装有上述树脂混合液的浸槽，然后进入模具中进行加热固化，加热固化完成后从模具孔中挤压牵出，最后在表面上采用热包塑工艺涂覆PE层，烘干固化后进行收线。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：顾炳华，魏强，吴国祥，
申请(专利权)人：苏州易诺贝新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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