一种LED封装用掺混纳米氮化硼的高性能有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种LED封装用掺混纳米氮化硼的高性能有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料，该复合材料利用乙烯基苯基硅油、含氢硅树脂、乙烯基硅树脂与甲基丙烯酸甲酯聚合固化形成一种兼具有机硅树脂与聚甲酯丙烯酸甲酯混合优点的高机械性能和高光学性能的材料，同时在其中掺混的经硅烷偶联剂表面处理后的硅溶胶包覆纳米氮化硼、白炭黑与石墨烯复合粉体，其与树脂相容性好，利用率高，可极大的提高材料的绝缘性、导热性、光折射率以及高热抗氧老化等性能，制备得到的材料稳定性好，使用寿命长，透明度高，尤其适合用于大功率的LED封装材料。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】 一种LED封装用掺混纳米氮化硼的高性能有机硅树脂-聚 甲基丙烯酸甲酯复合材料及其制备方法
本专利技术涉及LED封装材料
，尤其涉及一种LED封装用掺混纳米氮化硼的高性能有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料及其制备方法。
技术介绍
LED封装是指发光芯片的封装，其在LED产业链中起承上启下的关键作用，其所使用的封装材料一方面用于固定和保护芯片免受环境温度、湿度、外界机械振动、冲击力等因素对组件参数产生变化，另一方面是降低芯片与空气折射率的差距以增加光效，并及时将产生的热量散发出去。常用的封装材料主要有环氧树脂、改性环氧树脂和有机硅树脂等材料，环氧类树脂主要用于低功率的LED封装材料，其在大功率的LED应用中受到限制，而有机硅树脂具备优异的耐热老化、耐紫外老化、高透过率、低应力等优点，很适合作为大功率LED封装材料。目前市场大功率的LED对封装材料的性能要求主要有:高折射率、高透光率、高导热性、耐紫外、耐热老化以及低的热膨胀系数等等，目前国内市场对这种高性能的有机硅封装材料主要依赖进口产品，且这些产品还存在不少缺陷，比如机械强度较低、耐紫外辐射性能差、折射率、透光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装用掺混纳米氮化硼的高性能有机硅树脂‑聚甲基丙烯酸甲酯复合材料，其特征在于，该复合材料由以下重量份的原料制备得到：苯基三甲氧基硅烷70‑80、有机硅乙烯基双封头剂0.4‑0.5、有机硅含氢双封头剂0.2‑0.3、四甲基四苯基环四硅氧烷10‑12、四甲基氢氧化铵0.2‑0.3、八甲基环四硅氧烷12‑15、2‑苯基‑3‑丁炔‑2‑醇3‑5、芥酸酰胺0.1‑0.2、甲苯50‑60、铂催化剂0.01‑0.02、浓度为30%的稀盐酸0.5‑0.8、去离子水5‑10、甲基丙烯酸甲酯12‑15、白炭黑1‑2、纳米氮化硼0.5‑1、固含量为20‑25%的硅溶胶10‑12、石墨烯0.1‑0.2、硅烷...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱志，
申请(专利权)人：朱志，
类型：发明
国别省市：安徽;34