一种电子元件的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电子元件的制备方法，包括制备薄膜基片、制备导电电极、涂布浆液几个步骤。本发明专利技术将氧化铝粉末和钢化玻璃制成粉末后，加入酯类溶剂，粘结剂聚甲基丙烯酸甲酯、分散剂六偏磷酸钠反应后涂布在薄膜基片上，再印刷铜浆制得导电电极，使得在叠压的过程中减少了因导电电极部分积累而存在较大的内部应力。本发明专利技术的制备方法简单，不仅保持了导电电极形状，还提升了电子元件的导电性能。

Method for preparing electronic component

The invention discloses a method for preparing an electronic component, comprising the steps of preparing a film substrate, preparing a conductive electrode and coating a slurry. In the invention, alumina powder and toughened glass powder, adding ester solvent, dispersant, Binder Poly Sodium six partial reaction after coating on thin film on the substrate, and the conductive copper paste printing process of the electrode, the laminated conductive electrode reduces due to partial accumulation exists larger internal stress force. The preparation method of the invention is simple, not only the shape of the conductive electrode is maintained, but also the conductivity of the electronic component is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件的制备方法
本专利技术涉及电子元件
，具体涉及一种电子元件的制备方法。
技术介绍
电子元件是组成电子产品的基础，常用的电子元件有电阻、电容、电感、电位器、变压器等。随着人工智能技术的不断发展，实际电路中需要对多种不同频段的信号进行处理，这就对电子元件提出了更高的要求，为了满足同一电子元件的多种用途，传统的单一材料制造的电子元件已经不能满足使用需求，需要引入两种及以上的材料才能满足设计需求，但目前两种以上材料制作的电子元件的外观和电性能都经常存在不良状况。在制备电子元件的传统的叠压成型工艺中，附有导电电极的基片直接通过叠压成型使上下基片粘合在一起，形成生坯。此种成型方式是通过基片在受到压力的过程中收缩，使强度比基片大的导电电极镶嵌在生坯之中。随着电子元件尺寸小型化及大电流功率型元件的推广使用，叠层基片厚度随之大幅度降低，相对于电极厚度，基片膜厚收缩余量有限，在叠层的过程中很容易出现坯体内部开裂，使电子元件可靠性能降低，且存在电极因承受压力过大而产生形变的隐患，导致电性能降低。因此，需要对电子元件的制备工艺进行改进以提高其导电性能。
技术实现思路
针对现有技术的缺陷，本专利技术的目的是提供一种电子元件的制备方法，该制备方法简单可靠，能够显著提高电子元件的导电性能。本专利技术解决技术问题采用如下技术方案：本专利技术提供了一种电子元件的制备方法，包括以下步骤：（1）将重量百分比38%-42%的氧化铝粉末和重量比58%-62%的钢化玻璃混合，使用粉碎机粉碎成颗粒状物，并且过30-40目筛得到粉末，加入乙酸乙酯作为溶剂，再加入聚甲基丙烯酸甲酯、六偏磷酸钠，在30-40℃搅拌1-2小时得到浆料，将浆料涂布在模板上得到薄膜基片；（2）将重量百分比30%-40%的氧化铝粉末和重量比60%-70%的钢化玻璃混合，使用粉碎机粉碎成颗粒状物，并且过30-40目筛得到粉末，加入丙酸乙酯作为溶剂，再加入聚甲基丙烯酸甲酯、六偏磷酸钠，在30-40℃搅拌1-2小时得到浆料，再加入20%的碳酸氢钠水溶液将浆液pH值调节成6.8-7.2；（3）通过印刷将铜浆涂布在薄膜基片上制成导电电极，并将步骤（2）制成的浆液均匀旋转涂布在薄膜基片上，干燥后得到所述电子元件。优选地，步骤（1）所述乙酸乙酯的重量为氧化铝与钢化玻璃制得粉末重量的8-10倍。优选地，步骤（1）所述聚甲基丙烯酸甲酯的投料量为氧化铝与钢化玻璃制得粉末重量的5%-8%。优选地，步骤（1）所述六偏磷酸钠的投料量为氧化铝与钢化玻璃制得粉末重量的2%-5%。优选地，步骤（2）所述丙酸乙酯的重量为氧化铝与钢化玻璃制得粉末重量的10-15倍。优选地，步骤（2）所述聚甲基丙烯酸甲酯的投料量为氧化铝与钢化玻璃制得粉末重量的8%-10%。优选地，步骤（2）所述六偏磷酸钠的投料量为氧化铝与钢化玻璃制得粉末重量的1%-6%。优选地，步骤（3）所述旋转涂布的速率为600-800转/分钟，旋转涂布时间为30-45秒。与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果：本专利技术的电子元件制备方法将氧化铝粉末和钢化玻璃制成粉末后，加入酯类溶剂，粘结剂聚甲基丙烯酸甲酯、分散剂六偏磷酸钠反应后涂布在薄膜基片上，再印刷铜浆制得导电电极，使得在叠压的过程中减少了因导电电极部分积累而存在较大的内部应力。本专利技术的制备方法简单，不仅保持了导电电极形状，还提升了电子元件的导电性能。具体实施方式下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术。这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。实施例1.一种电子元件的制备方法，包括以下步骤：（1）将重量百分比38%的氧化铝粉末和重量比62%的钢化玻璃混合，使用粉碎机粉碎成颗粒状物，并且过30-40目筛得到粉末，加入乙酸乙酯作为溶剂，再加入聚甲基丙烯酸甲酯、六偏磷酸钠，在30-40℃搅拌1-2小时得到浆料，将浆料涂布在模板上得到薄膜基片；（2）将重量百分比30%的氧化铝粉末和重量比70%的钢化玻璃混合，使用粉碎机粉碎成颗粒状物，并且过30-40目筛得到粉末，加入丙酸乙酯作为溶剂，再加入聚甲基丙烯酸甲酯、六偏磷酸钠，在30-40℃搅拌1-2小时得到浆料，再加入20%的碳酸氢钠水溶液将浆液pH值调节成6.8-7.2；（3）通过印刷将铜浆涂布在薄膜基片上制成导电电极，并将步骤（2）制成的浆液均匀旋转涂布在薄膜基片上，干燥后得到所述电子元件。其中，步骤（1）所述乙酸乙酯的重量为氧化铝与钢化玻璃制得粉末重量的8-10倍，步骤（1）所述聚甲基丙烯酸甲酯的投料量为氧化铝与钢化玻璃制得粉末重量的5%-8%，步骤（1）所述六偏磷酸钠的投料量为氧化铝与钢化玻璃制得粉末重量的2%-5%，步骤（2）所述丙酸乙酯的重量为氧化铝与钢化玻璃制得粉末重量的10-15倍，步骤（2）所述聚甲基丙烯酸甲酯的投料量为氧化铝与钢化玻璃制得粉末重量的8%-10%，步骤（2）所述六偏磷酸钠的投料量为氧化铝与钢化玻璃制得粉末重量的1%-6%，步骤（3）所述旋转涂布的速率为600-800转/分钟，旋转涂布时间为30-45秒。实施例2.一种电子元件的制备方法，包括以下步骤：（1）将重量百分比42%的氧化铝粉末和重量比58%的钢化玻璃混合，使用粉碎机粉碎成颗粒状物，并且过30-40目筛得到粉末，加入乙酸乙酯作为溶剂，再加入聚甲基丙烯酸甲酯、六偏磷酸钠，在30-40℃搅拌1-2小时得到浆料，将浆料涂布在模板上得到薄膜基片；（2）将重量百分比40%的氧化铝粉末和重量比60%的钢化玻璃混合，使用粉碎机粉碎成颗粒状物，并且过30-40目筛得到粉末，加入丙酸乙酯作为溶剂，再加入聚甲基丙烯酸甲酯、六偏磷酸钠，在30-40℃搅拌1-2小时得到浆料，再加入20%的碳酸氢钠水溶液将浆液pH值调节成6.8-7.2；（3）通过印刷将铜浆涂布在薄膜基片上制成导电电极，并将步骤（2）制成的浆液均匀旋转涂布在薄膜基片上，干燥后得到所述电子元件。其中，步骤（1）所述乙酸乙酯的重量为氧化铝与钢化玻璃制得粉末重量的8-10倍，步骤（1）所述聚甲基丙烯酸甲酯的投料量为氧化铝与钢化玻璃制得粉末重量的5%-8%，步骤（1）所述六偏磷酸钠的投料量为氧化铝与钢化玻璃制得粉末重量的2%-5%，步骤（2）所述丙酸乙酯的重量为氧化铝与钢化玻璃制得粉末重量的10-15倍，步骤（2）所述聚甲基丙烯酸甲酯的投料量为氧化铝与钢化玻璃制得粉末重量的8%-10%，步骤（2）所述六偏磷酸钠的投料量为氧化铝与钢化玻璃制得粉末重量的1%-6%，步骤（3）所述旋转涂布的速率为600-800转/分钟，旋转涂布时间为30-45秒。实施例3.一种电子元件的制备方法，包括以下步骤：（1）将重量百分比40%的氧化铝粉末和重量比60%的钢化玻璃混合，使用粉碎机粉碎成颗粒状物，并且过30-40目筛得到粉末，加入乙酸乙酯作为溶剂，再加入聚甲基丙烯酸甲酯、六偏磷酸钠，在30-40℃搅拌1-2小时得到浆料，将浆料涂布在模板上得到薄膜基片；（2）将重量百分比32%的氧化铝粉末和重量比68%的钢化玻璃混合，使用粉碎机粉碎成颗粒状物，并且过30-40目筛得到粉末，加入丙酸乙酯作为溶剂，再加入聚甲基丙烯酸甲酯、六偏磷酸钠，在30-40℃搅拌1-2小时得到浆料，再加入20%的碳酸氢钠水溶液将浆液pH值调节成6.8-7.2；（3）通过印刷将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将重量百分比38%‑42%的氧化铝粉末和重量比58%‑62%的钢化玻璃混合，使用粉碎机粉碎成颗粒状物，并且过30‑40目筛得到粉末，加入乙酸乙酯作为溶剂，再加入聚甲基丙烯酸甲酯、六偏磷酸钠，在30‑40℃搅拌1‑2小时得到浆料，将浆料涂布在模板上得到薄膜基片；（2）将重量百分比30%‑40%的氧化铝粉末和重量比60%‑70%的钢化玻璃混合，使用粉碎机粉碎成颗粒状物，并且过30‑40目筛得到粉末，加入丙酸乙酯作为溶剂，再加入聚甲基丙烯酸甲酯、六偏磷酸钠，在30‑40℃搅拌1‑2小时得到浆料，再加入20%的碳酸氢钠水溶液将浆液pH值调节成6.8‑7.2；（3）通过印刷将铜浆涂布在薄膜基片上制成导电电极，并将步骤（2）制成的浆液均匀旋转涂布在薄膜基片上，干燥后得到所述电子元件。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将重量百分比38%-42%的氧化铝粉末和重量比58%-62%的钢化玻璃混合，使用粉碎机粉碎成颗粒状物，并且过30-40目筛得到粉末，加入乙酸乙酯作为溶剂，再加入聚甲基丙烯酸甲酯、六偏磷酸钠，在30-40℃搅拌1-2小时得到浆料，将浆料涂布在模板上得到薄膜基片；（2）将重量百分比30%-40%的氧化铝粉末和重量比60%-70%的钢化玻璃混合，使用粉碎机粉碎成颗粒状物，并且过30-40目筛得到粉末，加入丙酸乙酯作为溶剂，再加入聚甲基丙烯酸甲酯、六偏磷酸钠，在30-40℃搅拌1-2小时得到浆料，再加入20%的碳酸氢钠水溶液将浆液pH值调节成6.8-7.2；（3）通过印刷将铜浆涂布在薄膜基片上制成导电电极，并将步骤（2）制成的浆液均匀旋转涂布在薄膜基片上，干燥后得到所述电子元件。2.根据权利要求1所述的电子元件的制备方法，其特征在于，步骤（1）所述乙酸乙酯的重量为氧化铝与钢化...

【专利技术属性】
技术研发人员：李阳，
申请(专利权)人：合肥仁德电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34