一种热模拟监控单盘制造技术

本发明专利技术公开了一种热模拟监控单盘，包括：电源模块、控制开关、输出电压调节模块、发热模组、测温仪、稳压模块、温度采集传感器、MCU控制模块、串口通信模块、液冷源监控模块、压缩机控制单元、水箱水位监测传感器、管道流量监测传感器以及出水温度采集传感器，MCU通过温度采集传感器读取发热模组的温度，单盘通过串口通信模块与液冷源监控模块通信，液冷源监控模块采集传感器的数据信息，实现对液冷源的出水温度、管道流量和水箱水位的监控，并将采集的信息上报到单盘，MCU根据单盘的温度对液冷源的信息进行配置，当水箱水位偏低或偏高时，上报告警。本发明专利技术，能够模拟实际单盘的热耗，在液冷散热技术研究中，避免了采用实际单盘带来贵重单盘的损坏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信
，具体涉及一种热模拟监控单盘。
技术介绍
随着通信技术的快速发展，通信设备功能的不断增强，当前通信设备的发展趋势 是传输容量越来越高、大功率和高发热密度的IC芯片的使用越来越普遍，但是，传统的风 冷散热只能解决IC芯片发热密度低于4W/cm 2的芯片散热，当同一单盘集中使用大功率和 高发热密度芯片时，散热条件更为恶劣，风冷散热能够解决的芯片发热密度会降低。因而， 传统的风冷散热方式已经难以解决散热问题，必须通过拓展液冷或其它散热方式来解决大 功率和高发热密度芯片的散热问题。 通信设备单盘中的很多大功耗芯片都非常贵重，直接将实际单盘应用于液冷散热 技术的研究可能会导致单盘中的贵重芯片损坏，另外，实现对液冷散热的有效控制从而提 高系统的可靠性也是液冷散热技术研究的一个重要部分，因而，现有的实际单盘并不适用 于液冷散热技术的研究。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是解决现有的实际单盘不适用于液冷散热技术研究 的问题。 为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是提供一种热模拟监控单盘， 包括电源模块、控制开关、输出电压调节模块、稳压模块、温度采集传感器、串口通信模块、 测温仪、发热模组、液冷源监控模块、压缩机控制单元、水箱水位监测传感器、管道流量监测 传感器、出水温度采集传感器和MCU控制模块， MCU控制模块通过I2C通信总线SDA_I/SCL_I与温度采集传感器进行通信，实现每 个发热模组热点温度的实时读取;MCU控制模块连接串口通信模块，串口通信模块通过串 口通信线与液冷源监控模块连接，实现热模拟监控单盘与液冷源监控模块的串口通信，压 缩机控制单元的输入端与液冷源监控模块连接，液冷源监控模块分别与出水温度采集传感 器、管道流量监测传感器以及水箱水位监测传感器连接，采集各传感器的数据信息，实现对 液冷源的出水温度、管道流量和水箱水位信息的监控，液冷源监控模块将液冷源的出水温 度、管道流量和水箱水位信息上报到热模拟监控单盘，MCU控制模块根据热模拟监控单盘的 温度对液冷源的出水温度、管道流量和水箱水位信息进行配置，当水箱水位偏低或偏高时， 液冷源监控模块上报告警提示； MCU控制模块通过I2C通信总线SDA_M/SCL_M与管理盘进行通信，上报热模拟监控 单盘的温度、液冷源的出水温度、管道流量、水箱水位及告警状态信息到管理盘，热模拟监 控单盘作为从节点与管理盘进行通信。 在上述热模拟监控单盘中，所述发热模组由发热膜、铜块和电木板组成，发热膜可 根据工作电压及功率需求设计成相应阻抗的发热膜，铜块对发热膜起到导热及均热的作 用，电木板设置在发热模组的底部，起到隔热及绝缘的作用。 在上述热模拟监控单盘中，所述测温仪通过热电偶线连接到所述发热模组的壳体 表面，测量所述发热模组散热后壳体表面的热点温度；所述温度采集传感器用于监测所述 发热模组风道下游的局部环境温度。 在上述热模拟监控单盘中，所述电源模块的输入端分别与所述输出电压调节模块 和所述控制开关连接，控制开关设置在热模拟监控单盘的面板侧；所述电源模块的输出端 分别与所述发热模组和所述稳压模块连接，所述电源模块为所述热模拟监控单盘提供工作 电压，通过所述控制开关控制所述电源模块的开启或关断，从而控制所述发热模组工作。 在上述热模拟监控单盘中，所述稳压模块的输出电压为3. 3V，分别为所述MCU控 制模块、所述温度采集传感器和所述串口通信模块提供工作电压。 本专利技术，提供的用于液冷散热技术研究的热模拟监控单盘，能够模拟实际单盘的 热耗，在液冷散热技术研究中，避免了采用实际单盘带来的贵重单盘的损坏。【附图说明】图1为本专利技术实施例提供的热模拟监控单盘的结构框图；图2为本专利技术实施例提供的MCU控制模块的电路图。【具体实施方式】 下面结合说明书附图和【具体实施方式】对本专利技术做出详细的说明。 如图1所示，本专利技术实施例提供了一种热模拟监控单盘0,包括：电源模块1、控制 开关2、输出电压调节模块3、发热模组4、测温仪5、稳压模块6、温度采集传感器7、MCU控制 模块8、串口通信模块9、液冷源监控模块10、压缩机控制单元11、水箱水位监测传感器12、 管道流量监测传感器13和出水温度采集传感器14， 如图2所示，MCU控制模块8通过I2C通信总线SDA_I/SCL_I (数据总线/时钟总 线）与温度采集传感器7进行通信，实现每个发热模组4热点温度的实时读取;MCU控制 模块8连接串口通信模块9,串口通信模块9通过串口通信线TXD/RXD (发送数据/接收数 据）与液冷源监控模块10连接，实现热模拟监控单盘〇与液冷源监控模块10的串口通信， 压缩机控制单元11的输入端与液冷源监控模块10连接，液冷源监控模块10分别与出水温 度采集传感器14、管道流量监测传感器13以及水箱水位监测传感器12连接，采集各传感 器的数据信息，实现对液冷源的出水温度、管道流量和水箱水位信息的监控，液冷源监控模 块10将液冷源的出水温度、管道流量和水箱水位信息上报到热模拟监控单盘〇，MCU控制模 块8根据热模拟监控单盘0的温度对液冷源的出水温度、管道流量和水箱水位信息进行配 置，当水箱水位偏低或偏高时，液冷源监控模块10上报告警提示；MCU控制模块8通过I2C 通信总线SDA_M/SCL_M (数据总线/时钟总线）与管理盘15 (热模拟监控单盘0外的其它 关联单盘，此处不做具体介绍）进行通信，上报热模拟监控单盘0的温度、液冷源的出水温 度、管道流量、水箱水位及告警状态信息到管理盘，热模拟监控单盘〇作为从节点与管理盘 15进行通信。 发热模组4由发热膜、铜块和电木板组成，发热膜可根据工作电压及功率需求设 计成相应阻抗的发热膜，铜块对发热膜起到导热及均热的作用，电木板设置在发热模组的 底部，起到隔热及绝缘的作用。其中，发热模组4的尺寸、厚当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热模拟监控单盘，包括电源模块、控制开关、输出电压调节模块、稳压模块、温度采集传感器、串口通信模块、测温仪、发热模组、液冷源监控模块、压缩机控制单元、水箱水位监测传感器、管道流量监测传感器及出水温度采集传感器，其特征在于，还包括MCU控制模块，MCU控制模块通过I2C通信总线SDA_I/SCL_I与温度采集传感器进行通信，实现每个发热模组热点温度的实时读取；MCU控制模块连接串口通信模块，串口通信模块通过串口通信线与液冷源监控模块连接，实现热模拟监控单盘与液冷源监控模块的串口通信，压缩机控制单元的输入端与液冷源监控模块连接，液冷源监控模块分别与出水温度采集传感器、管道流量监测传感器以及水箱水位监测传感器连接，采集各传感器的数据信息，实现对液冷源的出水温度、管道流量和水箱水位信息的监控，液冷源监控模块将液冷源的出水温度、管道流量和水箱水位信息上报到热模拟监控单盘，MCU控制模块根据热模拟监控单盘的温度对液冷源的出水温度、管道流量和水箱水位信息进行配置，当水箱水位偏低或偏高时，液冷源监控模块上报告警提示；MCU控制模块通过I2C通信总线SDA_M/SCL_M与管理盘进行通信，上报热模拟监控单盘的温度、液冷源的出水温度、管道流量、水箱水位及告警状态信息到管理盘，热模拟监控单盘作为从节点与管理盘进行通信。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄杰，甘晓明，
申请(专利权)人：烽火通信科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42