本发明专利技术公开了指纹识别模组及其制备方法，以及具备该指纹识别模组的电子设备，该指纹识别模组包括：叠层结构；以及支撑件，其中，支撑件包裹叠层结构，叠层结构包括：盖板；设置在所述盖板的下方的指纹识别芯片；设置在所述指纹识别芯片的下方，并与所述指纹识别芯片电连接的柔性电路板；以及设置在所述柔性电路板的下方的补强板。该指纹识别模组的贴合面非常平整，不仅触摸时具有光滑、平整的良好触感，且指纹识别芯片感应效果会更好。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子领域，具体地，涉及指纹识别模组及其制备方法，以及具备该指纹识别模组的电子设备。
技术介绍
现有技术中，指纹传感器与普通的半导体芯片一样通过环氧塑封料等树脂材料进行封装，封装过程具体是将环氧塑封料挤压入模腔，并将其中的指纹传感器包埋，同时交联固化成型。采用这种结构时，成型后的环氧塑封料的表面凹凸不平，影响指纹传感器从手指获取指纹图像数据的灵敏度。进一步为了提高表面平整度，需要人工打磨，步骤复杂，不易操作。因而，目前对于集成电路芯片的封装技术仍有待改进。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种盖板贴合面平整的指纹识别模组。在本专利技术的一个方面，本专利技术提供了一种指纹识别模组。根据本专利技术的实施例，该指纹识别模组包括:叠层结构；以及支撑件，其中，支撑件包裹叠层结构，叠层结构包括:盖板；设置在所述盖板的下方的指纹识别芯片；设置在所述指纹识别芯片的下方，并与所述指纹识别芯片电连接的柔性电路板；以及设置在所述柔性电路板的下方的补强板。专利技术人发现，根据本专利技术实施例的指纹识别模组的贴合面(即指纹识别芯片的上表面与支撑件的表面)非常平整，不仅触摸时具有光滑、平整的良好触感，且指纹识别芯片感应效果会更好，有效解决了贴合面不平整带来的电磁场损耗，进而导致信号传导效果差的问题，同时指纹识别模组具有较薄的厚度，符合轻薄化的发展趋势。在本专利技术的第二方面，本专利技术提供了一种制备指纹识别模组的方法。根据本专利技术的实施例，该方法包括:(1)将从下至上依次设置有补强板、柔性电路板、指纹识别芯片以及盖板的叠层结构置于模具中；(2)向模具中注入胶液使其包裹叠层结构，并使胶液固化形成支撑件，然后脱模，以便获得指纹识别模组，其中，指纹识别芯片与柔性电路板电连接。利用根据本专利技术实施例的该方法，能够快速有效地制备获得贴合面平整的指纹识别模组，获得的指纹识别模组信号传导效果较好，有效减少了由于贴合面不平整而引起的电磁场损耗，提高了信号传导效果，同时通过注入胶液并使其固化形成支撑件能够有效减小指纹识别模组的厚度。另外，根据本专利技术实施例的制备指纹识别模组的方法不需要打磨，简化了操作步骤，节省了人力、物力资源。在本专利技术的第三方面，本专利技术提供了一种电子设备。根据本专利技术的实施例，该电子设备含有前面所述的指纹识别模组或通过前面所述的方法制备获得的指纹识别模组。需要说明的是，前面所述的指纹识别模组和通过前面的制备指纹识别模组的方法制备获得的指纹识别模组的所有特征和优点均适用于该电子设备，在此不在一一赘述。【附图说明】图1显示了根据本专利技术的一个实施例，指纹识别模组的剖面图，其中，图1A为支撑件覆盖盖板表面的结构示意图，图1B为支撑件未覆盖盖板表面的结构示意图；图2显示了根据本专利技术的一个实施例，指纹识别模组的剖面图；图3显示了根据本专利技术的一个实施例，制备指纹识别模组的方法的流程示意图； 图4显示了根据本专利技术的一个实施例，手机的结构示意图，其中，图4A为指纹识别模组设置在手机正面下部的结构示意图，图4B为指纹识别模组设置在手机背面中上部的结构示意图；图5显示了根据本专利技术的一个实施例，指纹识别模组的结构示意图，其中，图5A为指纹识别模组的主视图，图5B为指纹识别模组沿A-A线的剖面图。【具体实施方式】下面详细描述本专利技术的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。在本专利技术的一个方面，本专利技术提供了一种指纹识别模组。根据本专利技术的实施例，参照图1，该指纹识别模组包括:叠层结构100 ;以及支撑件200，其中，支撑件200包裹叠层结构100，且叠层结构100包括:盖板110 ;指纹识别芯片120，柔性电路板130，以及补强板140，其中，指纹识别芯片120设置在盖板110的下方；柔性电路板130设置在指纹识别芯片120的下方，并与指纹识别芯片120电连接；补强板140设置在柔性电路板130的下方。专利技术人发现，根据本专利技术实施例的指纹识别模组的贴合面(即指纹识别芯片的上表面与支撑件的表面)非常平整，不仅触摸时具有光滑、平整的良好触感，且指纹识别芯片感应效果会更好，有效解决了贴合面不平整带来的电磁场损耗，进而导致信号传导效果差的问题，同时指纹识别模组具有较薄的厚度，符合轻薄化的发展趋势。需要说明的是，在本文中所使用的表达方式“支撑件包裹叠层结构”，是指支撑件可以覆盖在盖板表面(结构示意图见图1A)，也可以不覆盖在盖板的表面(结构示意图见图1B) ο根据本专利技术的实施例，可以预先采用合适的封装结构将指纹识别芯片120进行封装，具体的封装结构不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要灵活选择，例如包括但不限于DIP双列直插式、组件封装式、PGA插针网格式、BGA球栅阵列式、CSP芯片尺寸式、MCM多芯片模块式、栅格阵列式等。在本专利技术的一个具体示例中，参照图2，指纹识别芯片设置在栅格阵列封装结构(LGA) 150内，栅格阵列封装结构150设置在盖板110的下方，并与柔性电路板130电连接。由此，能够实现良好的信号传导效果，同时，栅格阵列封装结构150可以容纳较多的输入输出引脚，且引线阻抗较小。根据本专利技术的实施例，指纹识别芯片120通过栅格阵列封装结构150的触点与柔性电路板140电连接。根据本专利技术的实施例，触点可以为焊锡，通过焊锡使得指纹识别芯片120与柔性电路板140电连接，基于此，在栅格阵列封装结构150和柔性电路板130之间可以进一步包括焊锡层160。由此，能够栅格阵列封装结构150和柔性电路板130之间信号传导效果良好，电磁场损耗较小。根据本专利技术的实施例，盖板110的材质不受特别限制，本领域技术人员可以根据需要灵活选择。在本专利技术的一些实施例中，盖板110可以由陶瓷或玻璃形成。由此，盖板的触感较好，且信号传导效果理想。在本专利技术的第二方面，本专利技术提供了一种制备指纹识别模组的方法。根据本专利技术的实施例，参照图3，该方法包括以下步骤:SlOO:将从下至上依次设置有补强板140、柔性电路板130、指纹识别芯片120以及盖板110的叠层结构100置于模具中，并向模具中注入胶液使其包裹叠层结构100，其中，指纹识别芯片120与柔性电路板130电连接。由此，有利于后续步骤的进行。根据本专利技术的实施例，步骤SlOO可以进一步包括:预先将指纹识别芯片120设置在栅格阵列封装结构150内，并将栅格阵列封装结构150设置在柔性电路板130和盖板110之间，且使栅格阵列封装结构150与柔性电路板130电连接。由此，能够为指纹识别芯片120提供稳定、可靠的工作环境，实现良好的信号传导效果，同时，栅格阵列封装结构150可以容纳较多的输入输出引脚，且引线阻抗较小。本领域技术人员可以理解，在另一些实施例中，根据实际情况的需要，指纹识别芯片120的封装结构可以进行替换，例如可以替换为DIP双列直插式、组件封装式、PGA插针网格式、BGA球栅阵列式、CSP芯片尺寸式、MCM多芯片模块式等中的一种。根据本专利技术的实施例，指纹识别芯片120通过栅格本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种指纹识别模组，其特征在于，包括：叠层结构；以及支撑件，所述支撑件包裹所述叠层结构，其中，所述叠层结构包括：盖板；指纹识别芯片，所述指纹识别芯片设置在所述盖板的下方；柔性电路板，所述柔性电路板设置在所述指纹识别芯片的下方，并与所述指纹识别芯片电连接；以及补强板，所述补强板设置在所述柔性电路板的下方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：雷俊，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，南昌欧菲光科技有限公司，深圳欧菲光科技股份有限公司，苏州欧菲光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36
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