本发明专利技术提出一种LED灯封装支架，包括多条平行设置的基板带；每条基板带包括第一导线、第二导线和热导线，其中所述第一导线、第二导线和热导线平行设置，基板带纵向方向间隔地设置有发光区和散热区，在发光区内第一导线为对称设置的倒“L”形，散热区的热导线具有向下凸出的弧形；所述发光区设有LED灯座，LED灯座上部设有LED灯杯，所述第一导线、第二导线和导热线穿过所述LED灯座，并位于所述灯杯的底部。本发明专利技术各个LED灯座之间不再使用绝缘导线连接，而是直接连接；增加了热导线，热导线在其散热区的向下凸起的弧形可以通过焊接等方式连接到散热片上，使得封装支架的每条基板带的散热性能更好。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED灯的安装支架，尤其是涉及一种LED灯封装支架。
技术介绍
LED (Light Emitting D1de)，发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。高性能LED的实用化和商品化，使照明技术面临一场新的革命。由多个超高亮度红、蓝、绿三色LED组成的像素灯不仅可以发出波长连续可调的各种色光，而且还可以发出亮度可达几十到一百烛光的白色光成为照明光源，对于相同发光亮度的白炽灯和LED固体照明灯来说，后者的功耗只占前者的10% -20%。现时生产的白光LED大部分是通过在蓝光LED上覆盖一层淡黄色荧光粉涂层制成的，这种黄色磷光体通常是通过把掺了铈的钇铝石榴石晶体磨成粉末后混合在一种稠密的粘合剂中而制成的。当LED芯片发出蓝光，部分蓝光便会被这种晶体很高效地转换成一个光谱较宽的主要为黄色的光，由于黄光会刺激肉眼中的红光和绿光受体，再混合LED本身的蓝光，使它看起来就像白色光。现有的LED灯一般是直接安装在安装板上，安装板一般是片状结构，包括三层:用来散热的散热层、散热层之下用来绝缘的绝缘层、绝缘层之下的用来布线的线路层，其中散热层一般为铝箔或者铝合金片；线路层一般为铜箔制成，用来做线路布局。LED灯安装在散热层上，与线路层焊接。该种类型的LED的安装板散热性能很大程度上取决于绝缘层的热导指数，而绝缘层的热导指数往往不高，造成整个LED灯安装板带的散热性能不佳。最理想的情况就是整个LED灯安装板只有一层，那就是散热层，LED灯带直接焊接到LED灯安装板上，这样才能更好地散热。由于取消了绝缘层和线路层，LED灯带的通电只能通过电线连接。但是如果电线分布在安装板上，由于LED灯在发光过程中会产生大量的热，电线外表的绝缘层就会受热融化，从而造成断路，甚至会酿成事故。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提出一种LED灯封装支架包括:多条平行设置的基板带；每条基板带包括第一导线、第二导线和热导线，其中所述第一导线、第二导线和热导线平行设置，基板带纵向方向间隔地设置有发光区和散热区，在发光区内第一导线为对称设置的倒“L”形，散热区的热导线具有向下凸出的弧形；所述发光区设有LED灯座，LED灯座上部设有LED灯杯，所述第一导线、第二导线和导热线穿过所述LED灯座，并位于所述灯杯的底部。进一步地，所述灯杯底部为圆形，并向上圆弧状逐渐扩大，其最上端开口为圆形，且开口边缘具有向上的凸起。进一步地，所述热导线在发光区的部分具有通孔。进一步地，所述热导线在散热区的部分，其凸出的弧形为凸出的梯形。进一步地，所述热导线在散热区的部分，所述凸出弧形包括下凹斜坡及下凹底板。进一步地，所述LED灯封装支架其材质为铜或铝。本专利技术所述的LED灯封装支架，具有多条基板带，基板带用于安装LED灯，各个LED灯之间不再使用绝缘导线连接，而是直接连接；增加了热导线，热导线在其散热区的向下凸起的弧形可以通过焊接等方式连接到散热片上，使得基板带的散热性能更好；LED灯座上的灯杯可以直接注入荧光粉和模顶胶混合物形成LED透镜，基板带与LED灯座和LED透镜一起形成LED灯串。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术的实施例，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术LED灯封装支架一个具体实施例结构示意图；图2是本专利技术LED灯封装支架的五金支架结构示意图；图3是本专利技术LED灯封装支架一个具体实施例的五金支架局部放大图； 图4是图1中LED灯座放大图；图中:1-第一导线；2-第二导线；3_导热线；4_发光区；5_散热区；6_下凹斜坡；7-下凹底板；8-LED灯座；9_灯杯。【具体实施方式】下面结合【具体实施方式】对本专利技术作进一步的说明。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本专利技术的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。请参见图1、2和图4，本专利技术一种LED灯封装支架包括多条平行设置的基板带；每条基板带包括第一导线1、第二导线2和热导线3，其中所述第一导线1、第二导线2和热导线3平行设置，基板带纵向方向间隔地设置有发光区4和散热区5，在发光区4内第一导线I为对称设置的倒“L”形，散热区5内的热导线3具有向下凸出的弧形；所述发光4区设有LED灯座8，LED灯座8上部设有LED灯杯9，所述第一导线1、第二导线2和导热线3穿过所述LED灯座8，并位于所述灯杯9的底部。所述灯杯9用于注入荧光粉和模顶胶混合物成型为LED透镜。本专利技术一种LED灯封装支架根据实际需要的不同，每次加工成的封装支架可以包括多条基板带，基板带的长度可以根据需要进行调整。本专利技术是在五金支架的基础上注塑而成，五金支架的结构如图2所示。在本专利技术的一个实施例中，所述热导线3在发光区4的部分具有通孔。发光区4上将会设置有LED灯珠，热导线3的通孔可以使得热量更好地传递到散热区去。在本专利技术的另一个实施例中，所述热导线3在散热区5中的部分，其凸出的弧形为凸出的梯形。梯形用于焊接或粘接到其它导热体或导热片上，使得其散热性能更强，优选地，可以直接焊接到金属制成的安装板带上。请参见图3，本专利技术的一个具体实施例中，五金支架的热导线3在散热区5的部分，所述凸出弧形包括下凹斜坡及下凹底板。下凹斜坡使得凸出部分斜向下延伸，而下凹底板则用于焊接到或粘接到其它导热体或导热片上，使得其散热性能更强，优选地，可以直接焊接到金属制成的安装板带上。在本专利技术LED灯封装支架其材质为铜或铝。铜或铝的导热性能好，并且价格便宜。在本专利技术一个优选的实施例中，第一导线I在发光区的LED底座的部分是断开的，断开部分在注塑加工时被隔开。应用本专利技术的基板带制成的LED灯串中，通过某些灯珠下方的第一导线的连通或断开，可以实现整个灯串上LED灯的并联或串联。调整灯杯9底部和开口的大小及其开口处边缘的形状，可以使得注入的荧光粉和模顶胶混合物成型的LED透镜在表面张力的作用下成为半球形。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种LED灯封装支架，其特征在于，包括: 多条平行设置的基板带； 每条基板带包括第一导线、第二导线和热导线，其中所述第一导线、第二导线和热导线平行设置，基板带纵向方本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED灯封装支架，其特征在于，包括：多条平行设置的基板带；每条基板带包括第一导线、第二导线和热导线，其中所述第一导线、第二导线和热导线平行设置，基板带纵向方向间隔地设置有发光区和散热区，在发光区内第一导线为对称设置的倒“L”形，散热区的热导线具有向下凸出的弧形；所述发光区设有LED灯座，LED灯座上部设有LED灯杯，所述第一导线、第二导线和导热线穿过所述LED灯座，并位于所述灯杯的底部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴少健，
申请(专利权)人：吴少健，
类型：发明
国别省市：广东;44
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