一种精细导电铜材抛光后清洗方法技术

本发明专利技术公开了一种精细导电铜材抛光后清洗方法，其特征在于，选用按如下成分配比的清洁剂进行清洗：螯合剂2%，阻蚀剂3%，表面活性剂3%，剩余的为去离子水，所述螯合剂和所述阻蚀剂均为FA/OII型，清洗剂的pH值为7.6~8，清洗的参数为：清洗压力：2500Pa，清洗流量：3500ml/min，清洗种类：抛光清洗。本发明专利技术的清洗剂环境友好无污染，本方法清洗后洁净度高，它的使用降低了铜材的生产成本，值得推广。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属加工领域，尤其涉及。
技术介绍
铜材料的特长之一是具有高导电性、散热特性，其中一例为广泛应用于例如最近的印刷布线板、引线框、LSI等的电子部件中。现有技术中的清洗剂和清洗方法对于铜材抛光后的清洗，不能给予优良的表面一致性，而且易残留，导致成品率较差拉升了生产成本。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种环境友好、清洗后铜材表面一致性好、不易残留、加工方式间接的精细导电铜材抛光后清洗方法。本专利技术是通过以下技术方案来实现的: ，其特征在于，选用按如下成分配比的清洁剂进行清洗:螯合剂2%，阻蚀剂3%，表面活性剂3%，剩余的为去离子水，所述螯合剂和所述阻蚀剂均为FA/0II型，清洗剂的pH值为7.6-8,清洗的参数为:清洗压力:2500Pa，清洗流量:3500ml/min，清洗种类:抛光清洗。作为优选，所述清洗时间为1.5分钟。本专利技术的有益效果是:本专利技术的清洗剂环境友好无污染，本方法清洗后洁净度高，它的使用降低了铜材的生产成本，值得推广。【具体实施方式】—种精细导电铜材抛光后清洗方法，其特征在于，选用按如下成分配比的清洁剂进行清洗:螯合剂2%，阻蚀剂3%，表面活性剂3%，剩余的为去离子水，所述螯合剂和所述阻蚀剂均为FA/0II型，清洗剂的pH值为7.6~8，清洗的参数为:清洗压力:2500Pa，清洗流量:3500ml/min，清洗种类:抛光清洗，所述清洗时间为1.5分钟。本专利技术的有益效果是:本专利技术的清洗剂环境友好无污染，本方法清洗后洁净度高，它的使用降低了铜材的生产成本，值得推广。以上所述，仅为本专利技术的【具体实施方式】，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。【主权项】1.，其特征在于，选用按如下成分配比的清洁剂进行清洗:螯合剂2%，阻蚀剂3%，表面活性剂3%，剩余的为去离子水，所述螯合剂和所述阻蚀剂均为FA/OII型，清洗剂的pH值为7.6-8,清洗的参数为:清洗压力:2500Pa，清洗流量:3500ml/min，清洗种类:抛光清洗。2.根据权利要求1所述的精细导电铜材抛光后清洗方法，其特征在于，所述清洗时间为1.5分钟。【专利摘要】本专利技术公开了，其特征在于，选用按如下成分配比的清洁剂进行清洗：螯合剂2%，阻蚀剂3%，表面活性剂3%，剩余的为去离子水，所述螯合剂和所述阻蚀剂均为FA/OII型，清洗剂的pH值为7.6~8，清洗的参数为：清洗压力：2500Pa，清洗流量：3500ml/min，清洗种类：抛光清洗。本专利技术的清洗剂环境友好无污染，本方法清洗后洁净度高，它的使用降低了铜材的生产成本，值得推广。【IPC分类】C23G1/26【公开号】CN105040017【申请号】CN201510382376【专利技术人】张兴良 【申请人】江阴市盛园铜材有限公司【公开日】2015年11月11日【申请日】2015年7月3日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种精细导电铜材抛光后清洗方法，其特征在于，选用按如下成分配比的清洁剂进行清洗：螯合剂2%，阻蚀剂3%，表面活性剂3%，剩余的为去离子水，所述螯合剂和所述阻蚀剂均为FA/OII型，清洗剂的pH值为7.6~8，清洗的参数为：清洗压力：2500Pa，清洗流量：3500ml/min，清洗种类：抛光清洗。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张兴良，
申请(专利权)人：江阴市盛园铜材有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32