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本发明公开了一种精细导电铜材抛光后清洗方法，其特征在于，选用按如下成分配比的清洁剂进行清洗：螯合剂2%，阻蚀剂3%，表面活性剂3%，剩余的为去离子水，所述螯合剂和所述阻蚀剂均为FA/OII型，清洗剂的pH值为7.6~8，清洗的参数为：清洗压...
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