铸件无锁耳的风扇框架制造技术

技术编号:12305700 阅读:58 留言:0更新日期:2015-11-11 15:21
本发明专利技术公开了一种铸件无锁耳的风扇框架,包括压铸上盖和冲压基体,所述压铸上盖与冲压基体固定连接形成风扇框架,所述冲压基体上设有与计算机固定连接的连接结构,本发明专利技术通过将与计算机连接的连接结构设置在强度高的冲压基体上,简化了压铸上盖结构,便于压铸件的成型,简化了后续加工和测试工序,节省成本,提高了产品成品率和后续使用稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种计算机冷却用风扇,特别涉及一种铸件无锁耳的风扇框架
技术介绍
计算机上的散热风扇包含压铸而成的压铸上盖、通过金属板材冲压而成的冲压基体、扇叶和扇轴等,其中压铸上盖和冲压基体固定连接形成整个风扇的框架,目前风扇安装在计算机上的结构是在压铸上盖上设置锁耳来实现,压铸上盖上除了有锁耳,还有与冲压基体相结合的锁合结构(包括但不限于锁附牙孔、铆合铆柱等),但这种结构易给压铸成型造成一定困难,因耳朵薄小,成型易有缺陷:裂痕、沙孔等问题,强度不易达到;且锁耳成型后工段工序复杂成本高:因要做推断测试,抗摔测试,CNC加工等,上述结构导致压铸上盖成型率低,良品率低,后续加工和检测工序复杂,生产成本居高不下,产品后期使用稳定性差。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本专利技术提供了一种铸件无锁耳的风扇框架,该铸件无锁耳的风扇框架易于加工制造,良品率高,生产成本低,使用稳定。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种铸件无锁耳的风扇框架,包括压铸上盖和冲压基体,所述压铸上盖与冲压基体固定连接形成风扇框架,所述冲压基体上设有与计算机固定连接的连接结构。作为本专利技术的进一步改进,所述冲压基体上与计算机固定连接的连接结构为至少三个设于冲压基体边缘的锁耳结构,各锁耳结构上设有供连接件穿设的穿孔。作为本专利技术的进一步改进,所述冲压基体的锁耳结构上穿孔为长条形孔。作为本专利技术的进一步改进,所述各锁耳结构均匀分布于冲压基体边缘上。作为本专利技术的进一步改进,所述冲压基体与压铸上盖通过螺柱或铆钉固定连接。本专利技术的有益效果是:本专利技术通过将与计算机连接的连接结构设置在强度高的冲压基体上,简化了压铸上盖结构,便于压铸件的成型,简化了后续加工和测试工序,节省成本,提高了产品成品率和后续使用稳定性。【附图说明】图1为本专利技术的分解图;图2为压铸上盖主视图;图3为冲压基体主视图;图4为本专利技术结构原理主视图。【具体实施方式】实施例:一种铸件无锁耳的风扇框架,包括压铸上盖I和冲压基体2,所述压铸上盖I与冲压基体2固定连接形成风扇框架,所述冲压基体2上设有与计算机固定连接的连接结构。将与计算机固定连接的连接结构设计冲压基座上,强度有保证,且加工更合理,冲压件的加工更简易,避免了在压铸上盖I上设计连接结构,便于压铸件的成型,简化了后续加工和测试工序,节省成本,提高了产品成品率和后续使用稳定性。所述冲压基体2上与计算机固定连接的连接结构为至少三个设于冲压基体2边缘的锁耳结构3,各锁耳结构3上设有供连接件穿设的穿孔4,连接件通过锁耳的穿孔4与计算机连接,进而实现将风扇固定安装在计算机上,该结构简单,便于成型,部影响风扇内部结构。所述冲压基体2的锁耳结构3上穿孔4为长条形孔,能够避免因为加工误差导致难于与计算机连接的情况。所述各锁耳结构3均匀分布于冲压基体2边缘上,受力均匀,连接稳定。所述冲压基体2与压铸上盖I通过螺柱或铆钉固定连接,实现压铸上盖I与冲压基体2锁合。【主权项】1.一种铸件无锁耳的风扇框架,包括压铸上盖(I)和冲压基体(2),所述压铸上盖与冲压基体固定连接形成风扇框架,其特征在于:所述冲压基体上设有与计算机固定连接的连接结构。2.根据权利要求1所述的铸件无锁耳的风扇框架,其特征在于:所述冲压基体上与计算机固定连接的连接结构为至少三个设于冲压基体边缘的锁耳结构(3),各锁耳结构上设有供连接件穿设的穿孔(4)。3.根据权利要求2所述的铸件无锁耳的风扇框架,其特征在于:所述冲压基体的锁耳结构上穿孔为长条形孔。4.根据权利要求2所述的铸件无锁耳的风扇框架,其特征在于:所述各锁耳结构均匀分布于冲压基体边缘上。5.根据权利要求1所述的铸件无锁耳的风扇框架,其特征在于:所述冲压基体与压铸上盖通过螺柱或铆钉固定连接。【专利摘要】本专利技术公开了一种铸件无锁耳的风扇框架,包括压铸上盖和冲压基体,所述压铸上盖与冲压基体固定连接形成风扇框架,所述冲压基体上设有与计算机固定连接的连接结构,本专利技术通过将与计算机连接的连接结构设置在强度高的冲压基体上,简化了压铸上盖结构,便于压铸件的成型,简化了后续加工和测试工序,节省成本,提高了产品成品率和后续使用稳定性。【IPC分类】F04D29/52, F04D29/64, G06F1/20【公开号】CN105041723【申请号】CN201510534552【专利技术人】李宗懋, 王强 【申请人】昆山广禾电子科技有限公司【公开日】2015年11月11日【申请日】2015年8月27日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铸件无锁耳的风扇框架,包括压铸上盖(1)和冲压基体(2),所述压铸上盖与冲压基体固定连接形成风扇框架,其特征在于:所述冲压基体上设有与计算机固定连接的连接结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李宗懋王强
申请(专利权)人:昆山广禾电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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