【技术实现步骤摘要】
非接触式物理蚀刻系统
本专利技术涉及等离子蚀刻的
,尤其涉及具有一种非接触式物理蚀刻系统。
技术介绍
蚀刻为集成电路芯片与微机电产品的平面化工艺中的一道非常重要的加工步骤。众所周知,蚀刻技术又分为湿蚀刻与干蚀刻。请参阅图6,现有的湿蚀刻工艺示意图。如图6之中的(a)部分所示,欲将一基材11’上的一待蚀刻材料层12’蚀刻成为具有一特定图案的定义层,必须将光阻剂涂布于该待蚀刻材料层12’之上以形成一光阻层13’。如图6的中的(b)部分所示,该光阻层13’形成之后,继续地进行对该光阻层13’的曝光显影工艺(lithographyprocess);如此,便可藉由光阻层13’遮盖保护该待蚀刻材料层12’不需要进行蚀刻的部分。最后,如图6之中的(c)部分所示,只要使用蚀刻剂对该待蚀刻材料层12’进行湿式蚀刻,便能够将待蚀刻材料层12’蚀刻成为具有特定图案的定义层。就湿蚀刻而言,主要是使用选定的特定蚀刻剂对待蚀刻材料进行蚀刻;因此,湿蚀刻的最大特色在于对于待蚀刻材料的高度选择性(highselectivity)。然而,如图6之中的(c)部分所示,由于湿蚀刻为一种等向性蚀刻(isotropicetching),因此底切(undercut)现象成为了湿蚀刻技术的最大缺点,导致湿蚀刻技术无法被应用于高线宽要求(<0.35μm)的蚀刻工艺。干蚀刻通常指的是等离子蚀刻。请参阅图7,现有的一种等离子蚀刻设备的示意架构图。现有的等离子蚀刻设备的构件通常包括:一反应腔体2’、一上电极板21’、一下电极板22’、至少一气体输入管23’、以及一抽气管24’。如图7所示,欲进行反 ...
【技术保护点】
一种非接触式物理蚀刻系统,其特征在于,包括:一工作腔体,其内部设有一分隔件,且该分隔件将该工作腔体分隔为一第一腔室与一第二腔室;其中,该第一腔室作为一等离子供给腔室,且该第二腔室作为一等离子蚀刻腔室;一空心腔体,设于该分隔件的上并同时贯穿该第一腔室与该第二腔室;一工作气体供应装置,连接该工作腔体以供应一工作气体至该工作腔体,使得该工作气体于位于该第一腔室的该空心腔体之中形成一等离子;一第一遮罩,设于该第二腔室之中并连接于该空心腔体,用以防止该等离子形成之后便直接地沿着该空心腔体内部而自该第一腔室往该第二腔室移动;同时,该第一遮罩更作为该等离子的一自发边界电场的一触发件;以及一载台,可移动式地设于该第二腔室之中,并相对于该第一遮罩;其中,该空心腔体之中的该等离子会为了维持其整体的电中性而在该第一遮罩的表面产生该自发边界电场;其中,受到垂直于该第一遮罩表面的该自发边界电场的作用,该等离子内的多个等离子的离子会穿过该第一遮罩之上的至少一第一图形而轰击该载台上的一靶材,进而蚀刻或切割该靶材。
【技术特征摘要】
2014.04.17 TW 1031140941.一种非接触式物理蚀刻系统,其特征在于,包括:一工作腔体,其内部设有一分隔件,且该分隔件将该工作腔体分隔为一第一腔室与一第二腔室;其中,该第一腔室作为一等离子供给腔室,且该第二腔室作为一等离子蚀刻腔室;一空心腔体,设于该分隔件的上并同时贯穿该第一腔室与该第二腔室;一工作气体供应装置,连接该工作腔体以供应一工作气体至该工作腔体,使得该工作气体于位于该第一腔室的该空心腔体之中形成一等离子;一第一遮罩,设于该第二腔室之中并连接于该空心腔体,用以防止该等离子形成之后便直接地沿着该空心腔体内部而自该第一腔室往该第二腔室移动;同时,该第一遮罩更作为该等离子的一自发边界电场的一触发件;以及一载台,可移动式地设于该第二腔室之中,并相对于该第一遮罩;其中,该空心腔体之中的该等离子会为了维持其整体的电中性而在该第一遮罩的表面产生该自发边界电场;其中,受到垂直于该第一遮罩表面的该自发边界电场的作用,该等离子内的多个等离子的离子会穿过该第一遮罩之上的至少一第一图形而轰击该载台上的一靶材,进而蚀刻或切割该靶材。2.根据权利要求1所述的非接触式物理蚀刻系统,其特征在于,该空心腔体具有一通入开口以及一通出开口,该工作气体自该通入开口之上通入该空心腔体之中,且该第一遮罩遮盖该通出开口。3.根据权利要求1所述的非接触式物理蚀刻系统,其特征在于,更包括一等离子产生装置,连接该工作气体供应装置与该工作腔体;其中,该工作气体供应装置供应一工作气体至该等离子产生装置,使得该等离子产生装置能够通过该工作腔体供应该等离子至该空心腔体之中。4.根据权利要求1所述的非接触式物理蚀刻系统,其特征在于,更包括至少一第二遮罩,设置于该第二腔室之中,并位于该第一遮罩与载有该靶材的该载台之间;如此,穿过该至少一第一图形的该多个等离子的离子会进一步通过该第二遮罩之上的至少一第二图形,进而在减少该等离子的离子的横向发散的状况下使得该等离子的离子能够精准地轰击该靶材。5.根据权利要求1所述的非接触式物理蚀刻系统,其特征在于,更包括连接于该工作腔体的一冷却装置,用以冷却该空心腔体、该载台与该靶材。6.根据权利要求4所述的非接触式物理蚀刻系统,其特征在于,该第一遮罩的该至少一第一图形由至少一第一孔洞或多个第一孔洞所构成,且该第二遮罩的该至少一第二图形由至少一第二孔洞或多个第二孔洞所构成。7.根据权利要求4所述的非接触式物理蚀刻系统,其特征在于,该第一遮罩的该至少一第一图形由至少一第一线状孔洞...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨政卫,
申请(专利权)人:紫焰科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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