对流控温的控制器机箱结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种对流控温的控制器机箱结构，其包括：机箱本体；安装于机箱本体上的主板和电源模块；设置于机箱本体上的利用冷热空气的循环将主板和电源模块的热量携带到机箱本体外部的循环散热通道；所述循环散热通道包括：设置于所述机箱本体的一对侧板上的第一进风口；分别设置于所述机箱本体的一对侧板上的第一出风口和背板上的第二出风口。本实用新型专利技术的对流控温的控制器机箱结构，结构简单，使用方便，采用冷热空气对流的方式散热，散热效果好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种对流控温的控制器机箱结构。
技术介绍
传统的工控机一般使用两种散热方式，第一种是导热材料加风扇散热，但是风扇的寿命比较短，设备一定程度老化后风扇震动可能会引起很大噪音，这种现象常见于使用一段时间后的PC机和工控机，并且如果风扇故障会直接导致主机自我保护关机。第二种是牺牲主机性能降低功耗，采用紧凑的结构设计，使用封闭式金属机壳热传导散热，此类方法只适用于功耗足够低，发热较少的设备使用。
技术实现思路
本技术的目的就是为了解决上述问题，提供一种对流控温的控制器机箱结构，其结构简单，采用冷热空气对流的方式散热，避免了现有技术采用风扇散热带来的缺点，且散热效果强于单纯热传导方式散热。为了实现本技术的上述目的，本技术的对流控温的控制器机箱结构包括:机箱本体；安装于机箱本体上的主板和电源模块；设置于机箱本体上的利用冷热空气的循环将主板和电源模块的热量携带到机箱本体外部的循环散热通道；所述循环散热通道包括:设置于所述机箱本体的一对侧板上的第一进风口 ；分别设置于所述机箱本体的一对侧板上的第一出风口和背板上的第二出风口。其中，所述循环散热通道还包括设置于所述机箱本体的背板上的第二进风口。其中，所述第一进风口和所述第一出风口包括分别开设于所述一对侧板上的多个通孔；所述第二出风口包括竖直开设于所述背板上的多个并列的通槽。其中，所述第二进风口包括开设于所述背板上的多个并列的通槽。其中，构成所述第二进风口的多个通槽并列位于所述主板的下方；构成所述第二出风口的多个通槽并列位于所述主板的上方。其中，构成所述第一进风口的多个通孔的位置与所述电源模块的位置相对应。其中，构成所述第一出风口的多个通孔的位置与所述第二出风口的位置相对应。与现有技术相比，本技术的对流控温的控制器机箱结构具有结构简单、使用方便、散热效果好的优点。下面结合附图对本技术进行详细说明。【附图说明】图1是本技术的对流控温的控制器机箱结构的结构示意图。【具体实施方式】如图1所示，为本技术的对流控温的控制器机箱结构的示意图，由图可知，其包括:机箱本体I ;安装于机箱本体I上的主板2和电源模块3 ;设置于机箱本体I上的利用冷热空气的循环将主板2和电源模块3的热量携带到机箱本体I外部的循环散热通道；循环散热通道包括:设置于机箱本体I的一对侧板4上的第一进风口 41 ;分别设置于机箱本体I的一对侧板4上的第一出风口 42和背板5上的第二出风口 52。其中，第一进风口 41和第一出风口 42包括分别开设于一对侧板4上的多个通孔，而第二出风口 52包括竖直开设于背板5上的多个并列的通槽。进一步的，循环散热通道还可以包括设置于机箱本体I的背板5上的第二进风口(图中未示出)，同样，第二进风口也包括开设于背板5上的多个并列的通槽。其中，构成第二进风口的多个通槽并列位于主板2的下方，构成第二出风口 52的多个通槽并列位于主板2的上方，而构成第一进风口 41的多个通孔的位置与电源模块3的位置相对应，优选的，构成第一出风口 42的多个通孔的位置与第二出风口 52的位置相对应。设计时，可使第一出风口的各通孔的通风面积大于第一进风口的各通孔的通风面积，而使第二出风口的各通槽的通风面积大于第二进风口的各通槽的通风面积。当控制器运行(此时，主板2和电源模块3运行)时，机箱本体I内部下方的三分之二的区域温度较高，而上方三分之一区域的温度较低，机箱本体I外部的冷空气从第一进风口 41的各通孔和第二进风口的各通槽进入，并将主板2和电源模块3的热量带走，机箱本体I内部的携带着上述热量的被加热的空气形成了较弱气流并通过第一出风口 52和第二出风口 42排出(冷空气流动方向如图1箭头方向所示)，因此，将机箱本体I内部的热量及时带到机箱本体I外部。构成本技术的循环散热通道的各进风口和各出风口形成呈漏斗型的通道，因此，利用冷热空气循环进行散热的漏斗型通道，可以使从第一进风口 41和第二进风口进入到机箱本体I内部的冷空气的速度较急，加快了机箱本体I内部热源的散热；当冷空气被机箱本体I内的热源热量加热后，形成的热空气上升并从第一出风口和第二出风口流出，而热空气流出的第一出风口的各通孔和第二出风口的各通槽的通风面积大于第一进风口和第二进风口的通风面积，因此可以使热空气快速流出，即，各出风口与各进风口互相配合，通过对流散热的方式对机箱本体I内部的温度进行控制，可以起到很好的散热作用。相对于现有技术来说，本技术的对流控温的控制器机箱采用冷热风对流的方式进行散热，不需在机箱本体内设置风扇，既能节省生产成本，避免主机因自我保护而关机，又能节省机箱本体内的空间，使机箱本体内的各元器件的布置位置更紧凑、合理，提高散热效果。尽管上文对本技术作了详细说明，但本技术不限于此，本
的技术人员可以根据本技术的原理进行修改，因此，凡按照本技术的原理进行的各种修改都应当理解为落入本技术的保护范围。【主权项】1.一种对流控温的控制器机箱结构，其特征在于，包括: 机箱本体； 安装于机箱本体上的主板和电源模块； 设置于机箱本体上的利用冷热空气的循环将主板和电源模块的热量携带到机箱本体外部的循环散热通道； 所述循环散热通道包括: 设置于所述机箱本体的一对侧板上的第一进风口； 分别设置于所述机箱本体的一对侧板上的第一出风口和背板上的第二出风口。2.根据权利要求1所述的对流控温的控制器机箱结构，其特征在于，所述循环散热通道还包括设置于所述机箱本体的背板上的第二进风口。3.根据权利要求1或2所述的对流控温的控制器机箱结构，其特征在于: 所述第一进风口和所述第一出风口包括分别开设于所述一对侧板上的多个通孔； 所述第二出风口包括竖直开设于所述背板上的多个并列的通槽。4.根据权利要求2所述的对流控温的控制器机箱结构，其特征在于，所述第二进风口包括开设于所述背板上的多个并列的通槽。5.根据权利要求4所述的对流控温的控制器机箱结构，其特征在于: 构成所述第二进风口的多个通槽并列位于所述主板的下方； 构成所述第二出风口的多个通槽并列位于所述主板的上方。6.根据权利要求3所述的对流控温的控制器机箱结构，其特征在于，构成所述第一进风口的多个通孔的位置与所述电源模块的位置相对应。7.根据权利要求2所述的对流控温的控制器机箱结构，其特征在于，构成所述第一出风口的多个通孔的位置与所述第二出风口的位置相对应。【专利摘要】本技术公开一种对流控温的控制器机箱结构，其包括：机箱本体；安装于机箱本体上的主板和电源模块；设置于机箱本体上的利用冷热空气的循环将主板和电源模块的热量携带到机箱本体外部的循环散热通道；所述循环散热通道包括：设置于所述机箱本体的一对侧板上的第一进风口；分别设置于所述机箱本体的一对侧板上的第一出风口和背板上的第二出风口。本技术的对流控温的控制器机箱结构，结构简单，使用方便，采用冷热空气对流的方式散热，散热效果好。【IPC分类】G06F1/18【公开号】CN204731706【申请号】CN201520439601【专利技术人】汤建国, 李海波, 张宁英, 王皓 【申请人】中国印钞造币总公司, 中钞信用卡产业发展有限公司, 中钞海思信息技术(北京)有限本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对流控温的控制器机箱结构，其特征在于，包括：机箱本体；安装于机箱本体上的主板和电源模块；设置于机箱本体上的利用冷热空气的循环将主板和电源模块的热量携带到机箱本体外部的循环散热通道；所述循环散热通道包括：设置于所述机箱本体的一对侧板上的第一进风口；分别设置于所述机箱本体的一对侧板上的第一出风口和背板上的第二出风口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汤建国，李海波，张宁英，王皓，
申请(专利权)人：中国印钞造币总公司，中钞信用卡产业发展有限公司，中钞海思信息技术北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11