【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电器散热领域,尤其是一种散热结构及具有该散热结构的烧水电器。
技术介绍
PCBA是英文Printed Circuit Board+Assembly的简称,即在PCB空板上先经过SMT (表面贴装技术)上件,再经过DIP (双列直插式封装技术)插件的制作过程。现有技术中,烧水电器中的PCBA板上会集成有一些发热量大的零器件,则常用的一般有两种散热方式:一、使用散热片通过自然热辐射和对流的方式对零器件进行散热,由于这种方式散热效率低,制约了烧水电器的加热功率的提高及改进。二、在烧水电器内增加散热风扇,散热风扇虽然改进了散热效率,但使成本大幅度提升而且风道结构的设计也会大大改变原有烧水电器的内部结构和外形。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,提供一种散热结构及具有该散热结构的烧水电器。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种散热结构,用于对烧水电器中的发热源散热,其特征在于,包括散热器,以及固定在所述散热器上的输水管;所述烧水电器中的水经过所述输水管,所述散热器与所述烧水电器中的发热源相接触。本技术的散热结构中,所述散热器包括至少一个卡槽 ...
【技术保护点】
一种散热结构,用于对烧水电器中的发热源散热,其特征在于,包括散热器(1),以及固定在所述散热器(1)上的输水管(2);所述烧水电器中的水经过所述输水管(2),所述散热器(1)与所述烧水电器中的发热源相接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:冯伯明,黄维,丁德宇,冯朝蓬,
申请(专利权)人:深圳拓邦股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。