一种由导电布制成的包覆结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种由导电布制成的包覆结构，解决了直接用导电布包覆浪费材料，且安装与拆卸不便的问题，其技术方案要点是，第一贴合部与第二贴合部之间设有用于翻折的第一折痕，第二贴合部与第三贴合部之间设有用于翻折的第二折痕，第一贴合部上靠近第二贴合部的另一侧设有第一粘贴部，第一粘贴部与第一贴合部之间设有第三折痕，第三贴合部上靠近第二贴合部的另一侧设有第二粘贴部，第二粘贴部与第三贴合部之间设置第四折痕，第一粘贴部与第三贴合部的外侧壁固定连接，第二粘贴部与第一贴合部的外侧壁固定连接，本实用新型专利技术的一种由导电布制成的包覆结构，使得能牢固捆绑排线的同时，安装与拆卸更加便捷，且更加节省成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种包覆结构，更具体地说，它涉及一种由导电布制成的包覆结构。
技术介绍
排线，也叫软性电路板(FPC)。它按照所属行业规范规定排线规则、线序、线色、线号等，用于活动部件及活动区域内的数据传输，如电脑内部主板连接硬盘、光驱的数据线，手机主板连接显示屏的数据线，还有连接设备之间的数据线都统称排线。根据电路模块布局的不同，以及考虑到空间排布问题，需要使用不同形状构造的排线，为了降低布局时的成本，需要在狭小的空间内放置很大的一股排线，通过会将该股由许多根线组成的排线捆扎起来，以便于放置在狭小的空间，同时也避免出现散乱或者短路的情况出现。导电布是以纤维布(一般常用聚酯纤维布)为基材，经过前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为导电纤维布，极佳的导电性和良好的电磁屏蔽效果，是以普遍应用于电子设备中。由于导电布的一面还涂有类似于粘胶的物质，使得导电布具有类似于胶带的粘性，因此，导电布也经常用来固定电子设备中容易松动的模块。在捆扎过程中，通常使用的是导电布，该种导电布被大量应用于电子设备与电气设备上，具有很好的粘性，且使用便捷，经济又实惠，但是市面上的导电布，都是制成长条状的，并且以一卷为一个单位出售，在使用时，缠绕在一股排线的一端，通常会将导电布缠绕多圈，以保证其固定的牢固度，同时由于导电布的宽度一般都较短，使得对于较长的排线需要在多个位置进行固定，以保证较长的排线各处均能被捆紧，避免出现散乱，从而使得缠绕的成本增加的同时也给安装和拆卸均带来了不便，所以目前所使用的导电布具有一定的改进空间。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种由导电布制成的包覆结构，使得能牢固捆绑排线的同时，安装与拆卸更加便捷，且更加节省成本。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案:一包括与排线贴合的第一贴合部、第二贴合部与第三贴合部；所述第一贴合部与第三贴合部对称设置于第二贴合部的两侧，所述第一贴合部、第二贴合部与第三贴合部依次连接且呈一体设置；所述第一贴合部与第二贴合部之间设有用于翻折的第一折痕，所述第二贴合部与第三贴合部之间设有用于翻折的第二折痕；所述第一贴合部上远离第二贴合部的一侧设有第一粘贴部，所述第一粘贴部与第一贴合部之间设有第三折痕；所述第三贴合部上远离第二贴合部的一侧设有第二粘贴部，所述第二粘贴部与第三贴合部之间设置第四折痕；所述第一粘贴部与第三贴合部的外侧壁固定连接，所述第二粘贴部与第一贴合部的外侧壁固定连接；所述包覆结构由依次围设的第一贴合部、第二贴合部和第三贴合部，所述第一粘贴部和第二粘贴部分别与第三贴合部和第一贴合部粘接形成收束腔，所述包覆结构还包括与收束腔连通设置的自由腔，所述自由腔包括在第二贴合部的相对面设置的开口。较佳的，所述第二粘贴部包括第一直角梯形块、第二直角梯形块与矩形块；所述第一直角梯形块、第二直角梯形块与矩形块依次连接且呈一体设置；所述第一直角梯形块与第三贴合部连接，且第二折痕位于第三贴合部与第一直角梯形块之间；所述第二直角梯形块的斜边与第一直角梯形的斜边连接；所述第二直角梯形块的下底边的长度为第一直角梯形块的上底边的二分之一；所述矩形块的一边与第二直角梯形块的上底边连接，且长度相等。较佳的，所述第一粘贴部为等腰直角三角形块，所述等腰直角三角形块的直角边与第一贴合部连接。较佳的，所述第一贴合部、第二贴合部与第三贴合部的垂直投影面均为矩形。较佳的，所述第一贴合部与第三贴合部上均设有斜面。本技术相对现有技术相比具有:由于通过两个粘贴部进行粘贴，使得固定效果更好，同时通过将第一贴合部、第二贴合部与第三贴合部的垂直投影面均设置成矩形，使得可以包覆更长的排线，避免需要进行一段段的捆缚而造成捆缚时与拆卸时的不便，通过采用上述的包覆机构，直接将第一粘贴部与第二粘贴部撕开即可实现拆卸，操作更加便捷，提高可操作性。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的摊开时的结构示意图一；图2为本技术的摊开时的结构示意图二 ；图3为本技术的翻折包覆时的结构示意图。图中:1、第一贴合部；2、第二贴合部；3、第三贴合部；4、第一折痕；5、第二折痕；6、第一粘贴部；7、第三折痕；8、第二粘贴部；81、第一直角梯形块；82、第二直角梯形块；83、矩形块；9、第四折痕；10、斜面。【具体实施方式】参照图1至图3所示，实施例做进一步说明。本技术公开的一种由导电布制成的包覆结构，由于电子设备或电气设备上均具有一定的静电，静电对电子产品会造成以下的危害，I)、静电吸附空气中的灰尘，易造成器件引线间的短路；2)静电放电破坏，使元件受损不能工作；3)、静电放电电场或电流产生的热使元件受损；4)、静电放电的幅度很大，频谱极宽(从几十兆到几千兆，迭几百伏/米)的电磁场使电子产品受到电磁干扰而损坏；5)、静电放电损害的产品返工、返修，增加生产费用，影响企业的经济效益，通过该包覆结构由导电布制成，而导电布是以纤维布(一般常用聚酯纤维布)为基材，经过前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为导电纤维布，极佳的导电性和良好的电磁屏蔽效果，从而实现电子设备中的防静电效果。整个包覆结构由冲压获得，由导电布制成的包覆结构包括与排线贴合的第一贴合部1、第二贴合部2与第三贴合部3，第一贴合部I与第三贴合部3对称设置于第二贴合部2的两侧，第一贴合部1、第二贴合部2与第三贴合部3依次连接且呈一体设置，第一贴合部1、第二贴合部2与第三贴合部3的垂直投影面均为矩形，第一贴合部I与第三贴合部3上均设有斜面10当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种由导电布制成的包覆结构，其特征是：包括与排线贴合的第一贴合部、第二贴合部与第三贴合部；所述第一贴合部与第三贴合部对称设置于第二贴合部的两侧，所述第一贴合部、第二贴合部与第三贴合部依次连接且呈一体设置；所述第一贴合部与第二贴合部之间设有用于翻折的第一折痕，所述第二贴合部与第三贴合部之间设有用于翻折的第二折痕；所述第一贴合部上远离第二贴合部的一侧设有第一粘贴部，所述第一粘贴部与第一贴合部之间设有第三折痕；所述第三贴合部上远离第二贴合部的一侧设有第二粘贴部，所述第二粘贴部与第三贴合部之间设置第四折痕；所述第一粘贴部与第三贴合部的外侧壁固定连接，所述第二粘贴部与第一贴合部的外侧壁固定连接；所述包覆结构由依次围设的第一贴合部、第二贴合部和第三贴合部，所述第一粘贴部和第二粘贴部分别与第三贴合部和第一贴合部粘接形成收束腔，所述包覆结构还包括与收束腔连通设置的自由腔，所述自由腔包括在第二贴合部的相对面设置的开口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张显善，
申请(专利权)人：乐清市力特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33