一种智能电子标签制造技术

一种智能电子标签，包括电路板、设于所述电路板一侧上的存储芯片，还包括与所述电路板连接的音频连接头，所述电路板上设有四个焊盘或三个焊接孔，所述焊盘或焊接孔位于所述存储芯片的另一侧，所述音频连接头为2.5mm音频连接头。本发明专利技术采用本方案的智能ODN产品价格低廉、接触可靠性高、存储芯片通过灌胶封装起来，比目前智能ODN行业各厂家采用的贴片后直接外露的方案更稳定可靠，可以适应更加恶劣的环境。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本专利技术涉及电子标签领域，特别是涉及一种智能电子标签。【
技术介绍
】近几年智能ODN产业在国家标准化协会以及三大运营商的共同推动下不断发展，该产业的相关标准也在不断地成熟和完善。但是目前智能ODN产品采用的技术方案主要有采用Maxim的单总线存储芯片和RFID存储芯片两种方案。单总线的方案因为是独家专利存储芯片成本在3.5元以上，相对高昂，而且长期来看也难以降低成本。RFID存储芯片技术方案读写器的成本也比较高，而且可靠性较差。所以造成了整个智能ODN产业难以推动，行业标准及三大运营商的标准也迟迟无法正式发布。采用I2C协议的EEPROM存储芯片成本只有Maxim单总线存储芯片的10%。而且厂家众多，应用广泛，是一种成熟的存储芯片。但问题是该存储芯片需要至少4个接触管脚，可靠性比只需2个接触管脚的单总线Maxim存储芯片要差一些。【
技术实现思路
】本专利技术旨在解决上述问题而提供一种结构简单，价格低廉的智能电子标签。为实现上述目的，本专利技术提供了一种智能电子标签，该智能电子标签包括电路板、设于所述电路板一侧上的存储芯片，还包括与所述电路板连接的音频连接头。所述电路板上设有四个焊盘或三个焊接孔，所述焊盘或焊接孔位于所述存储芯片的另一侧。所述存储芯片为采用I2C协议的EEPROM存储芯片，封装形式可以是DFN8、TSS0P8、S0T23-5封装中的一种。所述音频连接头为2.5mm的音频连接头。所述音频连接头包括具有焊脚的音频连接头，所述焊脚垂直与所述音频连接头的轴线。所述电路板及存储芯片注塑封装形成封装体。所述封装体一端连接尾绳，所述尾绳一侧设有固定孔及固定扣。所述音频连接头卡接到尾纤头上。本专利技术的一种智能电子标签与现有技术相比较，其有益效果是:1、采用本方案的智能ODN产品价格低廉。采用I2C协议的EEPROM存储芯片价格低廉，平均在0.25元左右，音频连接器价格低廉，价格在0.35元左右。加上智能标签的封装成本，大批量生产的情况下有望控制在I元以内。2、采用本方案的智能ODN产品接触可靠性高。因为采用的是标准的2.5mm音频连接器，可靠性是经过国家标准认证的，比目前智能ODN行业各厂家自行设计制定的接触方案更可靠。3、存储芯片通过灌胶封装起来，比目前智能ODN行业各厂家采用的贴片后直接外露的方案更稳定可靠，可以适应更加恶劣的环境。【【附图说明】】图1是本专利技术实施例1的立体图。图2是本专利技术实施例1的立体图。图3是本专利技术的封装I的立体图。图4是本专利技术的封装2的立体图。【【具体实施方式】】下列实施例是对本专利技术的进一步解释和说明，对本专利技术不构成任何限制。实施例1如图1所示，本专利技术一种智能电子标签包括电路板11、存储芯片12及音频连接头13。电路板11是一个微型的多层PCB板，该PCB板尺寸比存储芯片12略大。把存储芯片12贴片到PCB板上，在存储芯片12另一侧的PCB板上设有3个焊接孔，该3个焊接孔呈一直线排列，在PCB板侧边缘处设有一个焊盘。存储芯片12可供选择的型号比较多，为了便于封装到智能标签上，本专利技术存储芯片12采用的是由厂家定制具有4个焊盘I2C协议的EEPROM存储芯片，存储芯片封装形式可以是DFN8、TSSOP8、SOT23-5中的任何一种芯片。如图1所示，音频连接头13采用定制的具有3个直径不等的金属套筒的音频连接头，音频连接头13的焊接部位为圆柱体，其由细到粗分别为第一、第二、第三及第四节。金属套筒包括一个圆环及与该圆环固定连接的长方体柱状体，圆环直径与音频连接头的焊接部位相对应，长方体柱状体为金属套筒焊脚131。金属套筒在同一轴线上，焊脚131与金属套筒轴线垂直，三个金属套筒直径与音频连接头的三个焊接部位的第一、第二、第三节相对应，三个金属套筒高度相同。3个焊脚131伸出长度相同。金属套筒分别套在音频连接头13的焊接部位的第一、第二、第三节，并通过机器压紧成为一整体，3个焊脚131分别插入到的PCB板上的3个焊接孔内，经过焊接完成与PCB板的连接，PCB侧边缘的焊盘与音频接头的焊接部位第四节相接触进行焊接。这样带存储芯片12的PCBA就可以直接焊接到2.5mm音频连接头上，可以进行自动化生产，降低生产成本。音频连接头13采用2.5mm音频连接器。2.5_音频连接器是一种成熟的应用广泛的标准连接器，其技术规格应符合《YD/T1885-2009移动通信手持机有线耳机接口技术要求和测试方法》的要求。2.5mm音频连接器是有4个接触管脚，跟采用I2C协议的EEPROM存储芯片一起应用到智能ODN产品中可以解决接触可靠性的问题和成本的问题。如图3所示，将上述智能电子标签中的电路板11及存储芯片12通过注塑封装成为一整体即封装体20，保证电路板11及存储芯片12在封装体20内不活动，音频连接头13露出封装体20外面。存储芯片12通过灌胶封装起来，比目前智能ODN行业各厂家采用的贴片后直接外露的方案更稳定可靠，可以适应更加恶劣的环境。封装体20的一侧连接尾绳21，尾绳21采用软质材料，保证尾绳21具有足够的柔软度和韧性。尾绳21 —侧设有一个固定孔22及多个固定扣23，保证固定扣23穿过固定孔22不易拉出，用于固定整个电子标签，这种结构适合于智能ODN改造项目，设计多个固定扣可以适应多种规格的光缆尾纤。如图4所示，本封装结构方案适合于智能ODN新建项目，智能电子标签可以直接卡在光纤连接头30上。智能电子标签的卡套部分32可以把活动部分31打开后卡到光纤连接头30上，然后再通过卡套的31部分扣到另外一侧的扣位上，从而把整个智能电子标签固定在光纤连接头30上。插拔光纤连接头时可以同时把智能电子标签插入和拔出。实施例2本实施例2与实施例1不同在于电路板11及音频连接头13结构。音频连接头13的焊接部位为圆柱体，其由细到粗分别为第一、第二、第三及第四节。在本实施例中，电路板11不是采用焊接孔的结构，而是在电路板11上设有4个焊盘，音频连接头13是普通的不带焊脚的2.5mm音频连接头13，电路板11及音频连接头13之间的的焊接部位是通过3根导线111焊接连接起来，即A、L、D焊盘分别通过导线与音频连接头13焊接部位的第二、第三及第四节焊接。电路板11上最外边缘的I个焊盘与音频连接头13的焊接部位第一节焊接。本实施例的智能电子标签封装结构同实施例1的完全相同，在此不在赘述。尽管通过以上实施例对本专利技术进行了揭示，但本专利技术的保护范围并不局限于此，在不偏离本专利技术构思的条件下，对以上各构件所做的变形、替换等均将落入本专利技术的权利要求范围内。【主权项】1.一种智能电子标签，其特征在于，包括电路板(11)、设于所述电路板(11) 一侧上的存储芯片(12)，还包括与所述电路板(11)连接的音频连接头(13)。2.如权利要求1所述智能电子标签，其特征在于，所述电路板(11)上设有四个焊盘或三个焊接孔，所述焊盘或焊接孔位于所述存储芯片(12)的另一侧。3.如权利要求1所述智能电子标签，其特征在于，所述存储芯片(12)为采用I2C协议的EEPROM存储芯片，封装形式可以是DFN8、TSS0P8、S0T23-5封装中的任何一种。4.如权利要求1所述智能电子标签，其特征在于，所述音频连接头(13)为2.5mm本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能电子标签，其特征在于，包括电路板(11)、设于所述电路板(11)一侧上的存储芯片(12)，还包括与所述电路板(11)连接的音频连接头(13)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：温汝坪，欧阳星涛，沈美胜，
申请(专利权)人：深圳市科信通信技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44