一种分瓣式磨轮及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种分瓣式磨轮，包括基体和金刚石层，所述基体上有轴孔和固定孔，所述金刚石层由多个块状金刚石磨块组成，所述基体的外圆表面均匀分布有多个与所述金刚石磨块相啮合的凹槽，所述基体与所述金刚石磨块固定连接。本发明专利技术还公开一种分瓣式磨轮的制造方法。本发明专利技术提供的分瓣式磨轮，焊接牢固，制造分瓣式磨轮的方法，操作简单并节约成本，适用于高效率、大磨除量、强力磨削用磨轮。

【技术实现步骤摘要】
一种分瓣式磨轮及其制造方法
本专利技术涉及机械加工
，尤其涉及一种分瓣式磨轮及其制造方法。
技术介绍
分瓣式磨轮适用于高效率、大磨除量、强力磨削用磨轮，分瓣式磨轮的排屑、冷却效果极好。在原有技术中分瓣式磨轮没有很好的加工方法，一般采用金刚石层与基体直接压制在一起，再用去除材料的方式将多余的金刚石层部位去除掉，此种方法去除材料工序非常难加工，浪费材料而且效率极低，同时也会出现金刚石磨块易脱落的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，现有分瓣式磨轮采用金刚石层与基体直接压制在一起，再用去除材料的方式将多余的金刚石层部位去除掉，此种方法去除材料工序非常难加工，浪费材料而且效率极低，同时也会出现金刚石磨块易脱落的问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术一方面提供了一种分瓣式磨轮，包括基体和金刚石层，所述基体上有轴孔和固定孔，所述金刚石层由多个块状金刚石磨块组成，所述基体的外圆表面均匀分布有多个与所述金刚石磨块相啮合的凹槽，所述基体与所述金刚石磨块固定连接。作为对本专利技术所述技术方案的一种改进，所述金刚石磨块一端焊接过渡层。作为对本专利技术所述技术方案的一种改进，所述过渡层厚度为2mm。作为对本专利技术所述技术方案的一种改进，所述基体与所述金刚石磨块激光焊接固定连接。作为对本专利技术所述技术方案的一种改进，所述凹槽的槽宽大于所述金刚石磨块的厚度。作为对本专利技术所述技术方案的一种改进，所述凹槽的槽宽比所述金刚石磨块厚度宽0.1mm。作为对本专利技术所述技术方案的一种改进，所述金刚石磨块为圆弧扇形体、长方体形体或菱形体。本专利技术另一方面提供了一种制造分瓣式磨轮的制造方法，包括步骤：步骤一：将加工好的所述基体使用定位工具定位好，用螺帽旋紧；步骤二：将所述金刚石磨块过渡层端分别嵌入所述基体外圆凹槽中，盖上定位盖板并用螺帽旋紧，使所述金刚石磨块的两端面分别与定位工具的底板和定位盖板贴平；步骤三：用激光束对正所述金刚石磨块与所述凹槽接触的外圆部位两边焊接，待所有的所述金刚石磨块与所述凹槽接触外圆部位两边焊接结束，拆开螺帽取下焊接好的磨轮；步骤四：再在激光束下将所述金刚石磨块与所述凹槽接触两端面位置焊接完成；步骤五：将焊接好的磨轮在磨床上打磨好。因此，本专利技术提供的分瓣式磨轮，焊接牢固，制造分瓣式磨轮的方法，操作简单并节约成本，适用于高效率、大磨除量、强力磨削用磨轮。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：图1是本专利技术分瓣式磨轮的结构示意图；图2是图1中的金刚石磨块结构示意图；图3是图1中的基体结构示意图；图4是本专利技术的长方体形金刚石磨块结构示意图；图5是本专利技术的菱形体金刚石磨块结构示意图。现将附图中的标号说明如下：1为基体，2为金刚石层，3为金刚石磨块，4为凹槽，5为底板，6为平板，7为盖板，8为长方体磨块，9为菱形体磨块，10为过渡层，14为轴孔，15为焊接部位。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。在本专利技术较佳实施例中，如图1至图3所示，本专利技术具体实施例的分瓣式磨轮，包括基体1和金刚石层2，基体1上有轴孔14和固定孔，金刚石层2由20个块状金刚石磨块3组成，金刚石磨块长30mm宽7mm厚5mm，基体1厚度10mm外径90mm，基体1的外圆表面均匀分布有20个与金刚石磨块3相啮合的凹槽4，凹槽4的槽宽大于金刚石磨块3的厚度，这里凹槽4宽为5.1mm深为2mm，凹槽4的宽度比金刚石磨块的厚度大出0.1mm，可使金刚石磨块3刚好放入凹槽4并与其相啮合，金刚石磨块3上制作时固结有焊接过渡层10，过渡层10啮合嵌入凹槽4中，焊接过渡层10是为了将金刚石磨块3与基体1通过激光焊接方式结合在一起，分瓣式磨轮外周金刚石磨块的分布数量与分瓣式磨轮外径大小有关，金刚石磨块之间沿分瓣式磨轮的外圆间隔距离在8～20mm之间。本专利技术的分瓣式磨轮可在其基体外圆铣出1.5～2.5mm深的凹槽，凹槽形状与金刚石磨块相啮合。本专利技术中的金刚石磨块3可以是圆弧扇形体、长方体形体或菱形体，如图4所示，金刚石磨块3为长方体形体金刚石磨块8，如图5所示，金刚石磨块3为菱形体金刚石磨块9。本专利技术具体实施例的分瓣式磨轮的制造方法，包括以下步骤：步骤一：将加工好的基体1使用定位工具定位好，用螺帽旋紧；步骤二：将金刚石磨块3分别嵌入基体1外圆凹槽4中，盖上定位盖板并用螺帽旋紧，使金刚石磨块3的两端面分别与定位工具的底板和定位盖板贴平；步骤三：用激光束对正金刚石磨块3与凹槽4接触的外圆部位两边焊接，焊接位置15为每个金刚石磨块3与基体1接触部位的四个边，待所有的金刚石磨块3与凹槽4接触外圆部位两边焊接结束，拆开螺帽取下焊接好的磨轮；步骤四：再在激光束下将金刚石磨块3与凹槽4接触两端面位置焊接完成；步骤五：将焊接好的磨轮在磨床上打磨好。本专利技术中制造的分瓣式磨轮采用激光焊接的方式将金刚石磨块焊接在基体上，金刚石磨块上有易于激光焊接的过渡层，基体上加工出凹槽与金刚石磨块相啮合，焊接金刚石磨块与基体接触的四条边，焊接牢固。焊接时采用配套的工装保证焊接位置整齐，操作简单并节约成本。本专利技术的分瓣式磨轮，焊接牢固，制造分瓣式磨轮的方法，操作简单并节约成本，适用于高效率、大磨除量、强力磨削用磨轮。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本专利技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分瓣式磨轮，包括基体（1）和金刚石层（2），所述基体（1）上有轴孔（14）和固定孔，其特征在于，所述金刚石层（2）由多个块状金刚石磨块（3）组成，所述基体（1）的外圆表面均匀分布有多个与所述金刚石磨块（3）相啮合的凹槽（4），所述基体与所述金刚石磨块固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种分瓣式磨轮，包括基体（1）和金刚石层（2），所述基体（1）上有轴孔（14）和固定孔，其特征在于，所述金刚石层（2）由多个块状金刚石磨块（3）组成，所述基体（1）的外圆表面均匀分布有多个与所述金刚石磨块（3）相啮合的凹槽（4），所述基体与所述金刚石磨块固定连接；所述金刚石磨块（3）一端固结焊接用过渡层（10）；所述基体（1）与所述金刚石磨块（3）激光焊接固定连接；所述分瓣式磨轮的制造方法，包括步骤：步骤一：将加工好的所述基体（1）使用定位工具定位好，用螺帽旋紧；步骤二：将所述金刚石磨块（3）过渡层（10）端分别嵌入所述基体（1）外圆凹槽（4）中，盖上定位盖板并用螺帽旋紧，使所述金刚石磨块（3）的两端面分别与定位工具的底板和定位盖板贴平；步骤三：用激光...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹余耀，尹玉龙，
申请(专利权)人：南京三超新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32