【技术实现步骤摘要】
【专利说明】连接器装置现有申请的交叉引用本申请基于2014年4月4日提交的日本专利申请N0.2014-077649，并且要求其优先权，该专利申请的全部内容通过引用并入此处。
本申请涉及一种连接器装置，该连接器装置用于将电路体的汇流条的汇流条在树脂材料中插入成型的一部分引出，以使汇流条露出于连接器部分。
技术介绍
例如，在高电流供电仪器中采用用于使电流平滑化或过滤噪音的抗流线圈的情况下，抗流线圈安装在具有作为内层的金属板的金属芯基板上，以处理流经该线圈的高电流(参见JP 2008-140801 A)。金属芯基板是汇流条在树脂部件中插入成型的电路体。安装抗流线圈的金属芯基板容纳在用于隔离噪音的屏蔽壳体中。在这种情况下，利用形成在屏蔽壳体外侧的连接器部分实现与容纳在屏蔽壳体中的金属芯基板上的抗流线圈的电连接。具体地，使得汇流条的从金属芯基板的树脂部件突出的部分贯通屏蔽壳体，使得汇流条局部露出于连接器部分。利用该布置，要连接到抗流线圈的对象嵌合到连接器部分内，使得在连接器部分中实现汇流条与该对象之间的电连接。同时，为了确保用于容纳安装抗流线圈的金属芯基板的空间，考虑到...
【技术保护点】
一种连接器装置，包括：电路体，在该电路体中，汇流条在树脂部件中插入成型，并且电气部件安装在该电路体上；壳体，由于所述电路体通过所述壳体的开口插入到内部空间内，所以该壳体限定容纳所述电路体上的所述电气部件的所述内部空间；端子连接部，该端子连接部设置在所述汇流条中，所述端子连接部以曲柄状从所述树脂部件突出，并且具有沿着所述电路体的插入方向延伸的先端部；连接器部分，该连接器部分形成在所述壳体的外部，以在所述电路体容纳在所述内部空间中的容纳情况下露出贯通所述壳体的所述先端部；第一锁定部，该第一锁定部设置在所述电路体中；和第二锁定部，该第二锁定部设置在所述壳体中，并且能够锁定于所述第...
【技术特征摘要】
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