一种软硬结合板叠卡结构制造技术

本发明专利技术公开了一种软硬结合板叠卡结构，它包括整机外框（302）和安装在其内的软硬结合板叠卡装置（301），软硬结合板叠卡装置（301）包括硬板A（108）、硬板B（109）和软FPC（110），硬板A（108）上安装有耳机接口（101）和USB尾插（105），硬板B（109）上安装有T卡槽（102）和SIM卡槽（103），硬板A（108）与硬板B（109）之间通过软FPC（110）连接，且在该软FPC（110）上设置有板对板对接器（104），硬板A（108）连接有按键A（106），硬板B（109）连接有按键B（107）。本发明专利技术的有益效果是：它具有结构简单、组装方便和占用空间小的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合板叠卡结构
本专利技术涉及运动相机结构设计制造领域，特别是一种软硬结合板叠卡结构。
技术介绍
目前运动相机的体积都非常小，内部结构设计空间非常紧张，如果采用平铺方式，那么无法在小体积内堆这么多结构件；如果使用多层PCB进行堆叠，那么电路连接方面就是一个瓶颈，可能造成相互干扰，无法保证电信号完整性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构简单、组装方便和占用空间小的软硬结合板叠卡结构。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种软硬结合板叠卡结构，它包括整机外框，所述的整机外框上开设有一凹槽，凹槽内开设有用于插接接口的插接孔，所述的凹槽通过一接口盖板盖住，所述的整机外框内安装有软硬结合板叠卡装置，所述的软硬结合板叠卡装置包括硬板A、硬板B和软FPC，所述的硬板A的一面安装有一耳机接口，硬板A的另一反面安装有USB尾插，所述的硬板B一面安装有T卡槽，硬板B的另一面安装有SIM卡槽，所述的硬板A与硬板B之间通过软FPC连接，且在该软FPC上设置有一板对板对接器，所述的硬板A通过软FPC连接有一按键A，所述的硬板B通过软FPC连接有一按键B，所述的按键A、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合板叠卡结构，它包括整机外框（302），所述的整机外框（302）上开设有一凹槽（304），凹槽（304）内开设有用于插接接口的插接孔，所述的凹槽（304）通过一接口盖板（303）盖住，其特征在于：所述的整机外框（302）内安装有软硬结合板叠卡装置（301），所述的软硬结合板叠卡装置（301）包括硬板A（108）、硬板B（109）和软FPC（110），所述的硬板A（108）的一面安装有一耳机接口（101），硬板A（108）的另一反面安装有USB尾插（105），所述的硬板B（109）一面安装有T卡槽（102），硬板B（109）的另一面安装有SIM卡槽（103），所述的硬板A（108）与硬...

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板叠卡结构，它包括整机外框（302），所述的整机外框（302）上开设有一凹槽（304），凹槽（304）内开设有用于插接接口的插接孔，所述的凹槽（304）通过一接口盖板（303）盖住，其特征在于：所述的整机外框（302）内安装有软硬结合板叠卡装置（301），所述的软硬结合板叠卡装置（301）包括硬板A（108）、硬板B（109）和软FPC（110），所述的硬板A（108）的一面安装有一耳机接口（101），硬板A（108）的另一反面安装有USB尾插（105），所述的硬板B（109）一面安装有T卡槽（102），硬板B（109）的另一面安装有SIM卡槽（103），所述的硬板A（108）与硬板B（109）之间通过软FPC（110）连接，且在该软F...

【专利技术属性】
技术研发人员：章华强，张守闯，
申请(专利权)人：成都西可科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51