本发明专利技术涉及一种超低损耗耐高温低互调电缆，属于同轴电缆的技术领域。本发明专利技术所述的超低损耗耐高温低互调电缆，为同轴结构；所述电缆由内至外依次为内导体、绝缘层、铜箔纵包层、铜编织层、镀锡层，和护套层。本发明专利技术的超低损耗耐高温低互调电缆使用裸铜带纵包、不仅耐蚀性好，而且提高了屏蔽性；能够保持完好的裸铜较好的导电率，从而大大降低了电缆的损耗。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及同轴电缆的
，更具体地说，本专利技术涉及一种超低损耗耐高温 低互调电缆及其制备工艺。
技术介绍
高温电缆是一种特殊材料制成的高性能电缆，应用于通信领域、特别是广泛应用 于4G天线中，但PTFE材料的特性和加工工艺（实芯推挤、不发泡）导致该类产品损耗整体 较大。为此，在现有技术中，为达到较高的屏蔽性能，编织密度达到了 99. 5%以上，而且需要 浸锡以保证结构稳定，但仍然存在小孔导致信号的泄漏；另外，锡的导电率比裸铜比的导电 率差，导致电缆损耗大大增加；因电缆精细，常规的纵包模具无法实现平整且紧密的包覆， 打折、翻带等质量问题。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种超低损耗耐高 温低互调电缆。 为了实现本专利技术的上述专利技术目的，本专利技术提供了以下技术方案： -种超低损耗耐高温低互调电缆，为同轴结构，其特征在于：所述电缆由内至外依 次为内导体、绝缘层、铜箔纵包层、铜编织层、镀锡层，和护套层。 其中，所述铜箔纵包层的厚度为0. 03~0. 15_。当所述铜箔纵包层的厚度达到 0. 03mm以上时即可达到屏蔽要求，而且出于经济性的考虑将所述铜箔纵包层的厚度限定为 0. 15mm以上。 其中，所述绝缘层为聚烯烃发泡绝缘层。 其中，所述铜箔经过钝化处理形成有钝化层；作为优选地所述钝化层的厚度为 30~100埃。 其中，所述钝化处理的钝化液由0. 05~0. 30wt%的苯并三氮唑、0. 05~0. 15wt% 的羟基琥珀酰亚胺、0. 10~0. 20wt%的乙二酸，和余量的水组成。 其中，钝化处理的温度为60~80°C，处理时间为4~20秒，优选为5~10秒。 其中，所述镀锡层在氮气气氛下进行，热浸镀温度为270~300°C，优选为280~ 285°C;热浸镀的镀液为：0? 05~0? 50wt%的Ge、0. 15~0? 50wt%的Ni，和余量的Sn。该 镀锡层与常规的纯锡镀层相比，不仅可以提高镀层的表面均匀性，而且能够防止镀锡层在 高温下氧化，也能够防止其在低温下发生粉化现象。 与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术的超低损耗耐高温低互调电缆使用裸铜带纵包、不仅耐蚀性好，而且提高 了屏蔽性；能够保持完好的裸铜较好的导电率，从而大大降低了电缆的损耗。【附图说明】图1为本专利技术所述的超低损耗耐高温低互调电缆的横截面示意图。【具体实施方式】 如图1所示，本【具体实施方式】所述的超低损耗耐高温低互调电缆，包括为同轴结 构，所述电缆由内至外依次为内导体1、绝缘层2、铜箔纵包层3、铜编织层4、镀锡层5,和护 套层6。在本实施例中，所述内导体为纯铜，作为优选地可以选择镀银铜，所述铜的直径根据 实际需要可以为〇. 8~I. 5mm不等；所述绝缘层为聚烯烃发泡绝缘层；所述铜箔纵包层采 用"6"字型纵包模具将铜箔完全包裹在绝缘层的外表面形成铜箔纵包层，所述铜箔纵包层 的厚度为〇. 03~0. 15mm。然后，在铜箔纵包层外形成铜编织层，然后在浸锡炉中，在惰性气 氛或者还原性气氛下进行浸锡处理形成镀锡层，最后在镀锡层的外表面形成护套层，所述 护套层优选为低烟无卤聚乙烯护套。本实施例的超低损耗耐高温低互调电缆使用裸铜带纵 包、实现全覆盖，增加屏蔽性能；能够保持完好的裸铜较好的导电率，从而大大降低了对电 缆的损耗，而且精准地纵包工艺实现了裸铜带表面的完整、平滑、紧密覆盖；特别适用于4G 通信天线电缆。 实施例1关于铜箔纵包层 在本实施例中，所述铜箔纵包层使用的铜箔经过钝化处理，其不仅提供了优异的 耐蚀性，而且具有良好的防变色效果，能保持铜的金属光泽，而且不影响其后的热浸锡工 -H- 〇 在本实施例中，使用的钝化液由0. 05~0. 30wt%的苯并三氮唑、0. 05~0. 15wt% 的羟基琥珀酰亚胺、0. 10~0. 20wt%的乙二酸，和余量的水组成。钝化处理的温度为60~ 80°C，处理时间为4~20秒。表1给出了几个非限定性的具体实例和对比例。表1 在表1中，钝化处理的温度均为65°C，处理时间为10秒。其中，"/"表示不添加该 组分，EDTA代表乙二胺四乙酸。 将经过表1处理的铜箔放置于温度为80°C的恒温箱中，测量其经过10d、20d和 30d的增重量，并观察其表面情况，其结果如表2所示。表 2 单位为mg/dm2 实施例2关于热浸镀锡 常规的浸镀锡通常采用纯锡、或锡铅合金。然而纯锡浸镀层在高温下耐蚀性较差， 而在零度以下的低温环境下其与铜的粘结性变差，容易发生脱落，甚至会发生粉化现象。而 出于环保因素，铅的使用受到限制甚至禁止。在本实施例中，通过在锡中同时添加少量的Ge 和Ni不仅可以防止低温下的粉化或涂层脱落现象，而且还能提高镀层的均匀性，另外也提 高了其耐高温性能。具体来说，热浸锡在浸锡炉中操作，为了防止氧化，在氮气条件下进行， 热浸镀温度控制在280~285°C;热浸镀的镀液为：0. 05~0. 50wt%的Ge、0. 15~0. 50wt% 的Ni，和余量的Sn;镀锡层的厚度为10ym。 实施例3 在本专利技术中，使用无卤的绝缘护套，为了保证其在高温和低温条件下的稳定性和 耐久性。本专利技术采用了ABS树脂改性的聚乙烯护套。在本实施例中所述护套的原料组成为： 8. 0~10.Owt%的ABS树脂、3. 0~5.Owt%的Et-MAH-丙烯酸树脂、2. 5~3. 5wt%的苯乙 烯-丁二烯-马来酸酐共聚物、12~15wt%的碳酸钙、2. 0~2. 5wt%的三氧化二锑、I. 0~ I. 5wt%的氧化镁、0. 5~I.Owt%的乙酰氧基硅烷、0. 5~I.Owt%的三稀丙基异氰脲酸醋、 1. 5~2.Owt%的润滑剂、0. 10~0. 30wt%的抗氧剂，和余量的高密度聚乙烯。在本实施例 中通过添加少量的三烯丙基异氰脲酸酯和乙酰氧基硅烷，保证了聚乙烯和ABS的相容赋予 了其良好的机械性能，以及耐高低温性能。将上述组分按照配比加入混料机中搅拌混合均 匀，然后将混合均匀后的物料送入带有强制喂料系统的双螺杆挤出机中塑化挤出，进行造 粒，其中螺杆各区温度为120~150°C。作为非限制性的例子，所述乙酰氧基硅烷可以选择 甲基三乙酰氧基硅烷。 表3给出了几个非限定性的具体实例和对比例。 表3 (单位为wt% ) 在表3中所述ABS树脂牌号为奇美PA709S。高密度聚乙烯的牌号为中国石油化工 股份有限公司的1600J。 表3各实例以及比较例制备的绝缘护套料的性能检测数据如表4所示。表 4 实施例4 本实施例示例性地给出了一种采用本专利技术的方案制备的非限定性的电缆实例。 在本实施例中，内导体采用直径为I. 05mm的裸铜线；绝缘层采用聚乙烯发泡层，其外径为 3. 15mm;铜箔纵包层的厚度为0? 05mm，并且铜箔经过了实施例1所述的钝化处理；铜编织 层，编织密度为99.0%，然后采用实施例2的方法进行热浸锡，整体镀锡铜编织的外径为 3. 55mm;护套为实施例3制备的无卤护套，外径为4. 50mm。当信号频率为0? 01~3.OGHz 时，该电缆的衰减在0. 05~0. 20dB/m之间，传输延时小于I. 20ns/m。 对于本领域的普通技术人员而言，应当理本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种超低损耗耐高温低互调电缆，为同轴结构，其特征在于：所述电缆由内至外依次为内导体、绝缘层、铜箔纵包层、铜编织层、镀锡层，和护套层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈永健，沈江华，刘中华，潘照红，范伟聪，
申请(专利权)人：江苏亨鑫科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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