新型耐大电流铝箔式薄膜电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型耐大电流铝箔式薄膜电容器，包括薄膜，薄膜上固定有一铝箔，CP线焊接在铝箔上，并且，CP线的焊接端设置为扁平形状；并且，CP线上还覆盖有一薄膜层。本实用新型专利技术通过将CP线的焊接端设置为扁平形状再焊接，并且，还在CP线上还覆盖有一薄膜层，如此，可以使电容器在整机中的失效率相对传统工艺失效比例下降80%。产出的产品耐电压能力提高20%，耐电流能力提高10%左右。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电容器，尤其涉及的是一种新型耐大电流铝箔式薄膜电容器。
技术介绍
铝箔式薄膜电容主要应用在电路中做谐振，旁路及延时，主要应用环境一般都是大电流，受该电容生产工艺及其材料的特殊性影响，常出现在电路中失效几率大的现象。目前行业内，为了增大铝箔式薄膜电容的耐电压和耐大电流能力，通常是通过采用两层厚度薄的薄膜介质叠加使用，电容器一般都是应用传统的焊接方式来进行焊接，即焊接是通过碰焊的方式，将CP线焊接到铝箔上，焊接点为两点，但是由于在碰焊焊接时，焊接处引线会出现尖端放电，导致失效几率大，且耐大电流能力也没有明显提高。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种使用失效率低，耐电压和耐电流力较高的型耐大电流铝箔式薄膜电容器。本技术的技术方案如下:一种新型耐大电流铝箔式薄膜电容器，包括薄膜，薄膜上固定有一铝箔，CP线焊接在铝箔上，并且，CP线的焊接端设置为扁平形状；并且，CP线上还覆盖有一薄膜层。应用于上述技术方案，所述的新型耐大电流铝箔式薄膜电容器中，CP线与铝箔为喷焊焊接。应用于各个上述技术方案，所述的新型耐大电流铝箔式薄膜电容器中，CP线上覆盖的薄膜层为采用单层耐高温薄膜材料制成的薄膜层。采用上述方案，本技术通过将CP线的焊接端设置为扁平形状再焊接，并且，还在CP线上还覆盖有一薄膜层，如此，可以使电容器在整机中的失效率相对传统工艺失效比例下降80%。广出的广品耐电压能力提尚20%，耐电流能力提尚10%左右。【附图说明】图1为现有技术的结构示意图；图2为本技术的结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。本实施例提供了一种新型耐大电流铝箔式薄膜电容器，如图2所示，新型耐大电流铝箔式薄膜电容器包括薄膜104和薄膜107，薄膜104和薄膜107相互连接，薄膜104 —端固定有环氧本体101，并且，薄膜104上固定有一铝箔102，薄膜107上固定有一铝箔106，CP线103焊接在铝箔102上，CP线105焊接在铝箔106上，并且，在焊接前，先把CP线与铝箔接触部分压扁，再通过喷焊的焊接方式，将CP线焊接到铝箔上，即将CP线的与铝箔接触部分的焊接端设置为扁平形状，例如，CP线103的焊接端201为扁平形状，再通过喷焊的方式，将CP线的焊接端201焊接到铝箔，焊接结构稳定可靠，电容器在使用时失效率较低。并且，CP线103和CP线105上还分别覆盖有一薄膜层，例如，CP线105上覆盖有一薄膜层202，薄膜层202为采用单层耐高温薄膜材料支持的薄膜层。如此，在卷绕过程中，因为采用的是单层薄膜介质，卷绕生产中，铝箔和介质的重叠度整齐，最终产品的合格率可以提尚3%以上。并且，通过与传统工艺试验对比，新工艺生产出的电容器在整机中的失效率相对传统工艺失效比例下降80%。广出的广品耐电压能力提尚20%，耐电流能力提尚10%左右。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种新型耐大电流铝箔式薄膜电容器，包括薄膜，其特征在于: 薄膜上固定有一铝箔，CP线焊接在铝箔上，并且，CP线的焊接端设置为扁平形状； 并且，CP线上还覆盖有一薄膜层。2.根据权利要求1所述的新型耐大电流铝箔式薄膜电容器，其特征在于:CP线与铝箔为喷焊焊接。3.根据权利要求1所述的新型耐大电流铝箔式薄膜电容器，其特征在于:CP线上覆盖的薄膜层为采用单层耐高温薄膜材料制成的薄膜层。【专利摘要】本技术公开了一种新型耐大电流铝箔式薄膜电容器，包括薄膜，薄膜上固定有一铝箔，CP线焊接在铝箔上，并且，CP线的焊接端设置为扁平形状；并且，CP线上还覆盖有一薄膜层。本技术通过将CP线的焊接端设置为扁平形状再焊接，并且，还在CP线上还覆盖有一薄膜层，如此，可以使电容器在整机中的失效率相对传统工艺失效比例下降80%。产出的产品耐电压能力提高20%，耐电流能力提高10%左右。【IPC分类】H01G4/33【公开号】CN204680549【申请号】CN201520436468【专利技术人】骆鸣骏, 向荣 【申请人】亿曼丰科技（深圳）有限公司【公开日】2015年9月30日【申请日】2015年6月24日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型耐大电流铝箔式薄膜电容器，包括薄膜，其特征在于：薄膜上固定有一铝箔，CP线焊接在铝箔上，并且，CP线的焊接端设置为扁平形状；并且，CP线上还覆盖有一薄膜层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：骆鸣骏，向荣，
申请(专利权)人：亿曼丰科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44